型號：HT48R05A-1
品牌：HOLTEK
封裝：SOP18，DIP
批號：2016+
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東芝轉而與富士康和西部數據談判
路透社11日援引知情人士的消息稱，東芝已告知其債權銀行，正與西部數據和富士康談判，商討出售芯片業務事宜。
上個月，東芝董事會選定日本政府牽頭的一個財團作為旗下芯片業務的首選競購方。該財團成員包括日本產業革新機構(INCJ)、日本發展銀行(DBJ)，以及美國私募股權公司貝恩資本。
SK Hynix成絆腳石
該財團的報價約為2萬億日元(約合180億美元)。 知情人士稱，貝恩資本將是最大投資者，將投資8500億日元(約合77億美元)。這其中，將有約50%將由韓國芯片廠商SK Hynix資助。
最初，SK Hynix不要求持有東芝芯片業務的任何股份，也不會參與公司的管理。這樣就不會引發日本政府的監管審查，也不會導致核心技術泄漏。但后來SK Hynix的立場發生轉變，要求持有東芝芯片業務股份。
很明顯，此舉可能遭到日本政府的審查。另外，西部數據之前也表示，不同意SK Hynix參與收購東芝芯片業務。
由于出售芯片業務受阻，債權銀行上周開始向東芝施壓，要求考慮“B計劃”，包括挑選新買家。
被郭臺銘言中
上個月，在東芝宣布已選定INCJ財團為首選競購方之后，富士康并未氣餒。富士康董事長郭臺銘6月22日稱，雖然東芝已經選出了其芯片業務的首選競購方，但富士康仍有機會。
他說：“那還不是一筆板上釘釘的交易，我相信富士康還有機會。”郭臺銘認為，東芝優選日本財團是一種政治上的小動作。在富士康收購夏普時，也曾經被日本政府冷落。郭臺銘強調，富士康將承擔東芝所欠的債務。
今年4月有知情人士稱，富士康計劃最多斥資3萬億日元(約合270億美元)競購東芝芯片業務員部門，在所有競購者中出價最高。但由于可能遭到日本和美國政府的反對，東芝也只能考慮出價較低的其他競購方。
郭臺銘6月12日曾表示，以富士康領銜的競購財團成員現已包括蘋果、戴爾和金士頓。此外，亞馬遜已接近加入，而與谷歌、微軟和思科的談判仍在進行中。但郭臺銘并未透露該財團的報價，以及蘋果和其他美國公司的投資規模。
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