標準包裝
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4,000
包裝
標準卷帶
類別
分立半導體產品
產品族
晶體管 - FET，MOSFET - 陣列
系列
-
FET 類型
2 個 P 溝道（雙）
FET 功能
標準
漏源極電壓（Vdss）
20V
電流 - 連續漏極（Id）（25°C 時）
430mA
不同Id，Vgs 時的Rds On（最大值）
900 毫歐 @ 430mA，4.5V
不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）
1V @ 250μA
不同 Vgs 時的柵極電荷（Qg）（最大值）
2.5nC @ 4.5V
不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）
175pF @ 16V
功率 - 最大值
250mW
工作溫度
-
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
SOT-563，SOT-666
供應商器件封裝
SOT-563
近日，高通對外正式宣布稱，自家是目前唯一一家與ARM達成協議，獲
得推出可運行 Windows系統芯片的授權許可。不過，ARM高管近日澄清
稱，ARM并沒有阻止授權芯片廠商開發可運行x86系統的芯片，而且法律
上也沒有限制。ARM 還坦承，在去年被日本軟銀收購之后，就已經置頂了
“所有計算設備”范疇的規劃，以擴大公司的業務范圍。因此，ARM芯片
未來出現在PC上并不是意外。
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過去微軟在嘗試Windows RT失敗之后，沒有正式宣布放棄，所以選擇
了高通作為合作伙伴，通過在ARM芯片的基礎上開發模擬器，達到運行
傳統x86應用程序的目的。雖然現在還不清楚x86系統能夠真正利用ARM
芯片的哪些優勢，但是在200美元PC這個價位上，高通顯然對英特爾形
成了嚴重沖擊。
毫無疑問，高通的Snapdragon 835將成為接下來新一代廉價Windows PC
的第一枚芯片，擁有更好續航和時時互聯兩大特性。不過，ARM戰略聯盟
負責人James Bruce表示，任何其他獲得ARM芯片授權的廠商，包括三星
和蘋果，也可以做同樣的事情，這些事情僅限于軟件系統方與SoC芯片廠商
之間的合作關系而已。
換句話說，ARM芯片現在可以用于跑Windows系統，蘋果未來也可以推出
基于A系列芯片的macOS，不必大驚小怪。
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