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標準包裝AD8225ARZ-ND;part_id=751151;ref_supplier_id=505;ref_page_event=Standard Packaging" />
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包裝
管件
類別
集成電路(IC)
產品族
線性 - 放大器 - 儀表,運算放大器,緩沖器放大器
系列
-
放大器類型
儀表
電路數
1
輸出類型
-
壓擺率
5 V/μs
-3db 帶寬
900kHz
電流 - 電源
1.05mA
電流 - 輸出/通道
18mA
電壓 - 電源,單/雙(±)
3.4 V ~ 36 V,±1.7 V ~ 18 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應商器件封裝
8-SOIC
當前,在“互聯網+”時代背景下,中國智能硬件產業正蓬勃發展。2016
年國家部委出臺的《智能硬件產業創新發展專項行動(2016-2018年)》曾
指出,到2018年我國智能硬件產業規模將超過5000億元人民幣,全球市
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場份額超過30%。而伴隨著智能化時代的來臨,以智能硬件為引爆點的智
能產業,成為引領全球經濟下一個黃金十年的核心產業之一。
面對產業發展的重大機遇,資本和產業巨頭紛紛布局智能硬件產業,以期引
領未來行業發展的方向。值此背景下,由中國高科技行業門戶和華夏幸福
產業集團共同主辦的“2017 智能硬件產業領袖沙龍”將于7月22日在深圳
星河麗思卡爾頓酒店三樓宴會廳隆重舉行。
本次活動將聚焦智能硬件技術創新的多個熱門領域,如VR/AR、可穿戴設備、
智能家居、機器人、無人機、無人駕駛等,邀請到行業最活躍的創新企業高
層代表參加并進行深入的行業互動交流,借以推動智能硬件創新技術的產業
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化,加快創新企業的落地,促進創新產品的市場培育和引爆。
本次活動特邀中國科學院計算技術研究所研究員、博士生導師陳益強作為會議主持人,力邀華為、中興通訊、富士康、IBM、TCL、百度、酷派、華大基因等知
名企業高層,以及數十位智能硬件產業鏈相關企業副總經理以上高層和戰略投資部
高層代表參會。
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