OPA2376AIDGKR精密放大器 全新原裝現貨銷售 數據列表OPA376,2376,4376

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OPAx376OperationalAmplifiers

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產品屬性選取全部項目類別集成電路（IC）線性-放大器-儀表，運算放大器，緩沖器放大器制造商TexasInstruments系列e-trim包裝帶卷（TR）零件狀態在售放大器類型通用電路數2輸出類型滿擺幅壓擺率2V/μs增益帶寬積5.5MHz-3db帶寬-電流-輸入偏置0.2pA電壓-輸入失調5μV電流-電源760μA電流-輸出/通道50mA電壓-電源，單/雙（±）2.2V~5.5V，±1.1V~2.75V工作溫度-40°C~125°C安裝類型表面貼裝封裝/外殼8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm寬）供應商器件封裝8-VSSOP

舉個例子，GlobalFoundries 可以實現 0.8-0.8μm 的帶 interposer 的 2.5D 設計。 GlobalFoundries 封裝部門副總裁 David McCann 說：“2.5D 的 interposer 需要精細的線和空間來實現大規模并行接口，比如在用于網絡和圖形的處理器與高帶寬內存之間。”

2.5D 在高端應用中已經得到了推動發展，比如 FPGA、圖形芯片和網絡。但 interposer 的成本和其它因素讓 2.5D 難以變成一種更加主流的技術。

為了找到一種更低成本的解決方案，業界正在開發一種新型的高端 fan-out 封裝。供應商繼續為傳統的中端空間開發 fan-out。因為 fan-out 不需要 interposer，所以它比 2.5D 更便宜。

“我們看到越來越多的關于服務器應用的查詢。而且我們也看到在服務器應用上使用 fan-out 的興趣也越來越大。”Advanced Semiconductor Engineering(ASE)高級工程總監 John Hunt 說，“(客戶)想要我們能在 fan-out 上做 HBM。原因有兩個。一是 interposer 的成本很高，二是 fan-out 確實能帶來更好的電性能。但你需要精細的幾何學才能做到。要在 HBM 上完成所有 4000 個 I/O 的布線，尤其是當你有多個 HBM 連接到 GPU 時，你就需要非常精細的線。”

為此，業界希望超越 2-2μm。Hunt 說：“我們希望至少降至 1μm。那可能足夠支撐兩三年。后面的任何事情只能是猜測了。”

OPA2376AIDGKR降至 2-2μm 及以下可以帶來很多好處。“你既能減少 RDL 的數量，也能有高密度的互連。” ASM Pacific Technology 高級技術顧問 John Lau 說，“當然，這針對的是超級計算機、服務器、電信和網絡等高端產品。”

如果業界成功開發出了高端 fan-out，那么它將能給 2.5D 帶來一些競爭。但一般而言，2.5D 和高端 fan-out 都將會有自己的市場空間。

fan-out 本身是一種 WLP 技術，即在 IC 還在晶圓上時就進行封裝。在 fan-out 中，單個 die 會被嵌入在一種環氧樹脂材料中。在封裝中，互連會被扇出，從而實現更多的 I/O。 OPA2376AIDGKR產品種類:精密放大器制造商:TexasInstrumentsRoHS:詳細信息系列:OPA2376通道數量:2ChannelGBP-增益帶寬產品:5.5MHzSR-轉換速率:2V/usCMRR-共模抑制比:76dBto90dBIb-輸入偏流:10pAVos-輸入偏置電壓:0.025mVen-輸入電壓噪聲密度:7.5nV/sqrtHz電源電壓-最大:5.5V電源電壓-最小:2.2V工作電源電流:760uA最大工作溫度:+125C最小工作溫度:-40C關閉:NoShutdown安裝風格:SMD/SMT封裝/箱體:VSSOP-8封裝:Reel放大器類型:LowNoiseAmplifier商標:TexasInstruments高度:0.97mmIn—輸入噪聲電流密度:0.002pA/sqrtHz輸入類型:Rail-to-Rail長度:3mm工作電源電壓:2.2Vto5.5V輸出類型:Rail-to-Rail產品:PrecisionAmplifiersPSRR-電源抑制比:106.02dB工廠包裝數量:2500電源類型:Single技術:CMOS電壓增益dB:134dB寬度:3mm單位重量:26mg