MT7201C+是一款連續電流模式的降壓恒流驅動芯片。在輸入電壓高于LED電壓時，可以有效地用于驅動一顆或多顆串聯LED。

MT7201C+ 輸入電壓范圍從6伏到50伏，輸出電流可調，最大可達1安培。根據不同的輸入電壓和外部器件，MT7201C+可以驅動高達32瓦的LED。

MT7201C+ 內置功率開關和一個高端電流感應電路，使用外部電阻設置LED平均電流，并通過ADJ引腳接受模擬調光和PWM調光。 芯片內含有PWM濾波電路，PWM濾波電路通過控制電流的上升沿從而實現軟啟動的功能。軟啟動的時間可以通過在ADJ腳與地之 間增加一個外部電容來延長。當ADJ的電壓低于0.2伏時，功率開關截止，MT7201C+進入極低工作電流的待機狀態。 MT7201C+ 采用SOT89-5 封裝。

特點：

• 極少的外部元器件

• 高達1A的恒電流輸出

• 單一管腳實現開/關、模擬調光和PWM調光

• 內含PWM濾波器

• 獨特的抖頻技術減少EMI

• 效率高達97%

• 很寬的輸入電壓范圍：從6V到50 V

• 最大1MHz開關頻率

• LED 開路保護

• 2%的輸出電流精度

應用：

• 低壓LED 射燈代替鹵素燈

• 車載LED 燈

• 低壓工業用燈

• LED 備用燈

• LED信號燈

• LED 舞臺燈

現在手機平臺的發展速度已經超乎幾年前的預料，要知道現在任何一臺手機的性能已經超越了數年前的PC，我們通過手機，不僅可以接打電話、使用社交工具，還能辦公、娛樂影音甚至簡單的制圖等等，一些較為復雜的工作也能通過移動終端完成。這樣的進步與微處理器的發展密不可分。

提起手機處理器，今年上半年高通上市的驍龍835手機每款都能驚艷四座，但下半年還會有很多很重量級產品登場，比如搭載了A11處理器的蘋果新iPhone，剛剛發布不久的聯發科X30手機魅族Pro 7。前面兩個例子都是來自于臺積電的10nm工藝制程處理器，其實還有一款手機即將在秋季登場，它就是華為的Mate 10，這款手機搭載的處理器同樣是10nm工藝制程的海思麒麟970。

華為旗下的海思一直為華為品牌手機提供處理器產品，從最早的Mate時代就開始了一直持續至今，而海思處理器也在不斷更新換代，還未登場的麒麟970在業內頗受重視，雖然只有華為自家的品牌可以使用（僅限于華為和榮耀部分中高端機型）。那么麒麟970為什么值得期待呢？它究竟能否繼續引領華為品牌在國內No.1的市場優勢？我們一起來了解一下這顆處理器。

10nm工藝有多牛?

剛才我們提到了，下半年手機新品處理器除了驍龍835之外，最大的看點就是基于臺積電的10nm工藝制程，已知采用臺積電10nm工藝首發的就是聯發科X30處理器，也就是在魅族Pro 7高配置版本上搭載的產品，當然可不止這一款處理器是臺積電10nm工藝出品，另外兩個腕都比它還要大，他們分別是剛才提到的蘋果A11和麒麟970，前者不用多說了，蘋果產品只在自家iPhone上使用，而且由于側重點不同很難與其他平臺手機相提并論，但性能絕對是不容小覷的。后者就是我們今天要聊的主角。

臺積電10nm工藝已經不是什么秘密，今年上半年的時候，臺積電聯合CEO劉德音表示，基于10nm工藝的處理器預計下半年發貨，果不其然出現在聯發科Helio X30上面，并不是大家猜測的麒麟970首發。根據業內的說法，實際上麒麟970是臺積電10nm工藝的第一款定案芯片，不過后來X30的速度加快不久前正式發布了。

在數學上看，納米（nm）是0.000000001米的意思，顧名思義10nm就相當于是0.00000001米，也許這樣形容非常抽象，實際上是其制程是指在芯片中，線最小可以做到10納米的尺，縮小晶體管的最主要目的就是為了要減少耗電量，借助縮小閘極長度，電流可以用更短的路徑從Drain端到Source端。

從16nm縮短到10nm工藝之后，更小的芯片中塞入更多的晶體管，增加整體晶體管數量有利于處理器的性能和更穩定的運行。芯片可以保持與上一代相同的尺寸就增強性能，或者保持性能的前提下大幅度縮小尺寸等等。另外會降低耗電量，所以可以增加頻率來提升性能或者降低整體功耗，當然要看你具體怎么使用和需求了。

當然了，尺寸縮小是受到物理條件制約的，并不是可以無限制縮小，到現在的10nm工藝制程已經是非常困難的事情了，甚至之前有人斷言進入20nm以下的世界會非常難，但現在看這個說法不攻自破，但要想保持10nm工藝制程下的良品率和效益也不容易。舉個例子，1個原子的尺寸大約是0.1nm，而10nm就相當于讓100顆原子來列成一條直線，制作過程中有原子掉出或是有雜質，就會產生不知名的現象，影響產品的良率。

當然10nm工藝成熟后所展示的高性能和低功耗也是手機廠商所向往的。當然還有一個因素就是工藝成熟度，也影響處理器的性能，比如同樣是iPhone 6s手機，有臺積電16nm處理器版本和三星14nm工藝版本，按理說應該是三星的14nm工藝更先進，但由于成熟度不夠，所以有人發現實際上三星處理器更費電，而且性能表現也不夠好，這主要是因為工藝不夠成熟的原因，雖然蘋果對此發表看法，認為不會因為處理器的差異而影響手機整體使用感覺，但iPhone 7開始蘋果就使用臺積電獨家代工處理器了。

雖然臺積電10nm工麒麟970的部分信息首次曝光

盡管該處理一直處在保密階段，但天下沒有不透風的墻，尤其是這款處理器的手機在上市之前還要進行多種項目的測試和適配，當然了，只要保密措施得當，正式發布之前可以做到大體信息不公開，但擋不住某些環節出現問題，部分信息提前曝光。

根據網絡上公開的信息顯示，麒麟970采用的是基于臺積電10nm工藝，8核64位架構，四個Cortex-A73和四個Cortex-A53，GPU為Mali-G72 MP8。處理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和藍牙4.2。可以支持最高4200萬像素攝像頭，顯然足夠未來兩年手機使用的了。藝來的比三星晚了一些，但使用這種工藝的麒麟970還是值得期待的。

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