BP2329A是一款帶有源功率因數校正的高精度降壓型LED恒流控制芯片，適用于85Vac-265Vac全范圍輸入電壓的非隔離降壓式LED恒流電源.。

BP2329A集成有源功率因數校正電路，可以實現很高的功率因數和很低的總諧波失真。由于工作在電感電流臨界連續模式，功率MOS管處于零電流開通狀態，開關損耗得以減少，同時電感的利用率也較高。

BP2329A采用專利的浮地構架，對電感電流進行全周期采樣，可實現高精度輸出恒流控制，并達到優異的線電壓調整率和負載調整率。

BP2329A具有多重保護功能以加強系統可靠性，包括LED開路保護,LED短路保護,芯片供電欠壓保護,電流采樣電阻開路保護和逐周期限流等。所有的保護狀態都具有自動重啟功能。另外，BP2329A具有過熱調節功能，在驅動電源過熱時減小輸出電流，以提高系統的可靠性。0755-83259945陳小姐/QQ3012323310

BP2329A特點：

有源功率因數校正，高PF值，低THD

高達95%的系統效率

士3%LED輸出電流精度

優異的線電壓調整率和負載調整率

電感電流臨界連續模式

超低（33uA)啟動電流

超低（300uA）工作電流

LED開路/短路保護

電流采樣電阻開路保護

逐周期電流限流

芯片供電欠壓保護

自動重啟功能

過熱調節功能

小體積SOT23-6封裝

BP2329A應用范圍：

GU10/E27 LED球泡燈,射燈

LED PAR30,PAR38燈

LED日光燈

其他LED照明

由于汽車電子與工業應用為代表的需求增長，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延長到24至30周。

據市場分析機構信息，二極管、整流管以及低壓和高壓MOSFET供應最為緊張，供應商對今年需求增長估計不足，其根據年初預測所提供的產能遠不能滿足市場需求。

IHS功率器件高級分析師Richard Eden表示，由于汽車應用帶動，很多功率分立器件供應商銷售額都將呈現自2012年以來最快增速。自然而然，由于工廠產能限制，包括MOSFET、晶閘管和整流管等器件交貨時間開始增加。

Eden指出，MOSFET、整流管和晶閘管的交貨周期一般是8周左右，但現在部分MOSFET、整流管和晶閘管交期已被拉長到24至30周。

晶閘管主要用于工業應用，汽車應用中，多用MOSFET和整流管來替代晶閘管。而且由于技術陳舊，所以新設計中用到晶閘管的機會不多，所以晶閘管也出現供應緊張的情況讓Eden有些摸不著頭腦。

“電動助力轉向、電動燃油泵、電動車窗和天窗等電驅動零部件越來越多，汽車(功率器件)需求增長主要是由于車輛電氣化程度增加而導致，混動和純電動車銷量增長(對功率器件)影響很小，雖然相對增速快，但新能源車仍是一個小眾市場。”Eden說道。

“投資建廠活動隨經濟周期波動，所以工業應用主要受宏觀經濟影響，”Eden補充道，“功率器件在工業領域主要用于生產設備和工業自動化。”

供應受限

由于全球需求強勁增長，分銷渠道在2016年即發現有一些功率分立器件交貨期開始延長。

“2016年中期，二極管和整流管交期就開始變長，到2017年初，需求進一步增長，而一家主要制造商供應商出現中斷，所以交期問題日益嚴重。”TTI美洲區企業產品副總裁Jeff Ray說道。

“由于供需失衡，低壓和高壓MOSFET的交期都變長了，二極管和整流管交期問題比MOSFET更嚴重，但IGBT、小信號晶體管和雙極型晶體管的交期在2017年保持穩定。”Ray補充道。

Ray表示，TVS二極管交期在30周以上，小信號二極管交期為18周，整流管交期是25周。“對比一下，2016年中期，TVS二極管交期為14周，小信號二極管交期為12周，而整流管交期只有10周。”

“這三類產品顯然處于供應受限狀況。”Ray補充道，他指出齊納二極管、射頻二極管和ESD二極管的交期都被拉長，交期從正常的12周變到16至20周。

MOSFET供應同樣面臨嚴峻挑戰。低壓MOSFET交期為24周，高壓MOSFET和IGBT的交期是18周。“不過，低壓和高壓MOSFET交期還在延長。MOSFET的正常交期應該是14至16周。”Ray說道。

小信號晶體管和雙極型晶體管的交期仍維持在14至16周，與過去相比沒有什么變化，這是功率器件市場的好消息。

Eden認為，2017年底供應緊張的問題應該就可以解決，但假如需求持續增長，則交期過長的現象也有可能延續到2018年。

“現在的問題是無法快速提升產能，”Eden說，“一個二極管只有幾美分，而每家公司產能都是有限的，如果要增加二極管產能，就要減少生產其他價格更高的器件。否則只能通過新建產線來增加產能，但新建產線不但緩不濟急，而且投資巨大。所以當自有產能不夠用時，通常做法是將訂單分給晶圓代工廠。”

元器件廠商都在努力增加產能，Vishay也不例外。 在第二季度財報會議上，Vishay總裁兼CEO Gerald Paul表示，市場缺貨使得訂單大量涌入，交貨時間由第一季度的4.8月遽升至第二季度的5.8月。 MOSFET也類似，積壓的訂單已經排到5.2個月之后，而第一季度為4.4個月。

“我們正在竭盡全力地擴充產能，當然也會考慮產品線中長期的戰略，”Paul說道，“我們正在把更多訂單分流到代工廠，同時，Vishay在德國伊策霍(Itzehoe)工廠也處于滿負荷生產狀態。”

Paul也提到，增加產能需要時間。“從我們的觀點來看，這次缺貨狀況不會很快消失。但現在這么高的訂單積壓也不會一直持續下去。”

市場增長

全球性需求增加也帶動市場增長。2017年一季度時，IHS預測全年功率分立器件增長率為5%，但在二季度已經將這個數字修改為7%。功率分立器件包括功率晶體管、雙極型晶體管、IGBT、晶閘管、整流管和二極管，占全球功率半導體市場總市值的33%。

Eden表示，根據供應商的反饋，功率器件增長源于用到功率器件設備銷售量的增長，而用于汽車與工業的部分MOSFET和整流二極管增速更快。“這些元器件參數要求高，只有寥寥幾家供應商能夠供應。”

節約能源已經成為工廠自動化的一個明顯趨勢，從而拉動了分立功率晶體管、晶閘管、整流管和功率二極管增長，預計這些器件市場規模在2021年將達到80億美元(2015年為57億美元)。

2016年功率分立器件與功率模塊總規模為205億美元，據Eden估算，2017年將增長到220億美元。在IHS報告中，從2015年至2020年，功率分立器件年復合增長率為3%，功率模塊增長率為5%，功率IC為2.8%。

根據市場調研機構數據，2015年全球功率半導體總市場規模為340億美元，其中功率IC份額最高，占整個功率半導體市場份額的50%至56%。

而在Yole最新預測中，到2022年，功率IC市場規模將從2016年145億美元增長到180億美元，年復合增長率為3.6%。Yole也表示，汽車和工業市場是功率器件增長的推動力，功率IC尤其受益。

“每部汽車中的電子與半導體零部件使用量大幅增加，這是功率IC增長的關鍵原因，出貨量影響并不大。”Yole高級分析師兼商務開發經理Jonathan Liao說。

“高級駕駛輔助系統(ADAS)和動力總成電氣化是汽車子系統中拉動功率IC增長主要推動力，”Liao補充道，“至于工業終端市場，醫療器械、可再生能源、自動化設備以及建筑/家庭控制都是(功率IC重點應用領域)。”

但是，功率IC供應看起來還很正常。“我們關注的領域中，近期功率IC還不會出現供應緊張，交貨期延長等現象，這主要是因為功率IC市場競爭格局成熟，供應鏈較為完善。”Liao說道，“然而，新材料和新封裝等新技術將會對(采用新技術的功率IC)供應鏈產生較大影響。”

為賣方市場延續做好準備

雖然功率分立器件供應不足有可能在2017年底得到解決，但采購方應該為2018年交期延長做好預案。

分銷商會有一定的庫存，所以采購方可以從分銷商處購買來解決供應問題，不過Ray認為，這會帶來庫存管理壓力。“如果供應嚴重依賴于渠道，庫存管理風險將與市場需求量及供貨周期直接相關。”

“我確實希望整個2017年功率半導體都保持現在這種供不應求的狀態，”Ray說道，“但現在這個時間點，我懷疑我們還看不清交貨周期的變化趨勢。”

“強勁的市場需求確實是導致交期延長的部分原因，但一家重要的二極管和整流管廠商供應暫時中斷也是另一個因素，”Ray繼續說，“這兩個因素都是暫時性的，所以并未驅動制造商增加投資以擴大產能。”

在供應短缺時期，采購方簽的新合同通常要漲價，如果是買現貨，那么很可能已經知道價格漲幅了。

“毫無疑問，在詢價分立器件時，‘新’買家或者記性不好的老手都要特別當心是否真能以那個價格買到，”Ray說道，“由于競爭激烈，門檻不高，過去十年里這些產品的價格與毛利率不斷下降。2017年下半年，甚至到2018年上半年，買家要把供應安全放在第一位。”

如何在短缺時期生存?行業專家給出的最佳建議就是提前準備，例如不要殺價太狠(供應商的記性都很好，并在關鍵時期回應)，與供應商建立起長期合作關系。

當交期到了30周左右，產能分配將成為流行話題。“供應商會聲稱，它們不能滿足每家客戶的所有需求，所以供應商會根據情況(利益最大化)來排產，并決定哪些客戶可以先得到供應，哪些客戶必須要多等一段時間。”Eden說道。

“沒有人想讓缺貨狀況持續到年底，如果缺貨問題在秋天能夠解決該有多好?但第三季度通常是一年中產能最吃緊的時候。”Eden補充，“如果我們在一、二季度已經遭遇到交期延長，那么會很自然地延續到三季度，從目前來看，明年一季度之前，交期過長問題難以解決。”

“沒人恐慌，但你要警惕供應安全。”Eden強調。

另一個須關注的供應鏈問題是8英寸晶圓短缺。很多功率分立器件與模組都是由6英寸或8英寸的舊工藝生產，晶圓短缺會導致交期變長，價格上漲。

然而，據SEMI硅制造研究組(SMG)7月數據，2017年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增加4.2%，從2017年第一季度的2858百萬平方英寸(MSI)，增長到第二季度的2978百萬平方英寸。

SEMI的數據顯示，與2016年同期相比，2017年第二季度出貨量增長了10.1%，創出歷史記錄，8英寸和12英寸晶圓。