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從收入方面來看，2017年金屬類封裝材料預計占整個市場的50%，而低熔焊料玻璃粉封裝材料將達43%；2021年分別達67%和23%。
Son表示：“將TFE與保護膜相結合的混合封裝技術，具有較高的生產成本，靈活性有限，因此對混合型封裝材料的需求將不會顯著增加。但是，后者目前主要專注于混合封裝，因為它與TFE相比具有較低的技術進入門檻，使得它們能更快地進行批量生產。”
從中長期角度來看，混合封裝材料市場還將持續增長一段時間。2017年，TFE和混合類封裝材料預計將分別占整個封裝材料市場營收的6%和1%，但是在2021年將分別增長至7%和3.5%。
