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資策會預估，2017年臺灣半導體產業整體產值將達到新臺幣23,473億元，較2016年小幅成長1%，不如全球表現。 預估2017年全球半導體市場規模將較2016年成長9.8%，達3,721億美元;2018年全球半導體市場也會有小幅成長，預估成長率為2.1%。 全球市場的成長關鍵，除了3C終端產品需求回穩，帶動內存價格上揚之外，車用電子及工業用半導體需求成長也是重要關鍵。 臺灣半導體產業要跟上全球趨勢，就必須積極拓展物聯網相關新興產品。

資策會產業情報研究所產業顧問周士雄指出，全球半導體市場成長率預估在2017年可以達到9.8%，比起資策會MIC在6月時所發布的7.2%明顯上升。 調高成長率預估的原因除了內存價格維持高檔外，半導體在車聯網、工業聯網等物聯網新興應用領域皆有成長，也是主因之一。

由于IC設計產業受到中國大陸通訊處理器激烈競爭，2017年產值料較2016年下滑5.8%。 不過在晶圓代工方面，臺灣業者在先進制程仍持有領先優勢，維持穩定成長;預估2017年全年產值為新臺幣1兆1,920億元，年成長率達3.2%。 IC封測產業方面，內存客戶訂單帶動臺灣封測產業維持穩定成長，再加上其他3C終端產品市場需求趨穩，以及車用、工業用等產品持續成長，估計2017年臺灣IC封測產業產值將較2016年成長5.9%。

目前全球半導體市場中，物聯網新興應用產品的占比已超過20%，但臺灣的IC設計產業依然是以通訊相關IC、多媒體IC為主，物聯網新興應用產品僅占6%。 周士雄認為，通訊、多媒體IC同時也是中國近年急起直追的重點產品，若未來臺灣無法將產品類型轉向物聯網相關的傳感器、微機電(MEMS)組件發展，在未來可能會遭遇到更艱難的挑戰。

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