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陶瓷基板和陶瓷封裝相對比另外兩種材料來講的話算是后起之秀，但是長江前浪推后浪，前浪死在沙灘上。工業陶瓷的普及應用速度遠遠快于塑料和金屬，不論是在基板還是在封裝領域，工業陶瓷都有其無與倫比的獨特優勢。EPL2014-332MLC
現在的電子設備功率都朝著沒有最大只有更大的方向在走，那么散熱必然是首當其沖的問題，不解決散熱問題的話，所有想法都只能是紙上談兵，而對于散熱來將，工業陶瓷才是這個領域的王者，不管是金屬基板還是塑料基板，導熱系數都在個位數，而陶瓷基板，可以達到170-230的導熱率。
與此同時，一種基于GaN的全新電源和轉化系統正應運而生，它們的功率損耗更低，產生的熱量也更少。由于高溫會提高運行成本、干擾網絡信號并誘發設備故障，這些特性便顯得尤為重要。
GaN可處理更高頻率和更高能效的電源，與硅組件相比，它可以在尺寸和能耗減半的條件下輸送同等的功率。由此便可以提高功率密度，幫助客戶在不增大設計空間的同時滿足更高的功率要求。
更高的頻率交換意味著GaN可以一次轉換更大范圍的功率，減少復雜裝置中的功率變換。由于每次功率變換都會產生新的能耗，這對于很多高壓應用都是一項顯著的優勢。
當然，一項已經持續發展60年的技術不會一夜之間被取代，但經過多年的研究、實際驗證和 可靠性測試，GaN定會成為解決功率密度問題的最佳技術。德州儀器已經在高于硅材料的工作溫度和電壓下，對GaN裝置進行了2000萬小時的加速可靠性測試。在此測試時間內，遠程飛行世界紀錄保持者GlobalFlyer可繞地球飛行259,740次。
“我們確信GaN工藝、技術和裝置完全合格，而且已經具備批量化生產的條件，”Masoud說。
德州儀器與工程設計發展聯合協會標準機構分享了這些GaN資格協議，并將負責其GaN資格認證委員會。
GaN的未來發展
在一些功率密度為優先特性的關鍵行業，GaN已經開始替代硅材料。“目前德州儀器已經完成了GaN的封裝和測試，對于功率密度為優先考慮要素的客戶而言，他們又多了一種新的選擇，”德州儀器產品營銷工程師Arianna Rajabi說。
批量化生產GaN功率模塊的最佳適用行業包括：
從熱膨脹系數上來看，陶瓷基板也會更加的接近硅，在溫度下發生的體積變化基本跟電子元件一致，不會導致因熱脹冷縮而出現的問題。在領域，工業陶瓷的介電常數非常小，相對的介質損耗也是非常小的，而且在5G即將到來，將會帶起通信領域對陶瓷基板的狂熱。EPL2014-332MLC
在封裝領域的話，陶瓷封裝的應用比陶瓷基板稍廣，比如像COB、CDIP、CQFP等等，但是國內對這一塊并不是很重視，導致2017的出口大面積召回。不管是LED，在其他領域也是如此，必須要保證質量，大好地基，才能建立摩天大樓。
IC是非常大的一塊，至于以后工業陶瓷材料能不能成為一道殺手锏，又或是取代掉其他兩道材料，這就不得而知了。但是陶瓷在IC行業，必將稱霸。EPL2014-332MLC
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