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9月7日，富士康發言人胡國輝（Louis Woo）對外媒表示，富士康對東芝芯片業務的收購要約獲得了蘋果公司（Apple）、軟銀集團（SoftBank）及夏普公司（Sharp）的廣泛支持，已做好準備立即推進。盡管他拒絕透露具體報價，但據知情人士此前披露的消息，富士康陣營的出價超過2萬億日元（約合184億美元），超過了由美國西部數據（WD）牽頭的財團及美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）、韓國半導體巨頭SK海力士（SK Hynix）等組成的“日美韓聯合體”的報價。
“出價不言自明，這起交易是毋庸置疑的。”胡國輝在表達富士康對東芝芯片業務的極高興趣之余，還解釋了該財團收購方案對于東芝業務拓展的潛在優勢。“這一包含客戶在內的聯盟，能夠為東芝推進研發提供穩定資金。同時，當東芝擴大產能或擁有更好產品時，該聯盟將確保其擁有更多客戶。”
受在美核電業務巨虧、財務丑聞等拖累，東芝陷入資不抵債，力圖加緊出售利潤豐厚的芯片業務重整財務狀況。東芝希望在明年3月底前完成出售以避免被摘牌退市。但由于遲遲無法確定最終買家，談判進程屢次拉長，幾番陷入僵局。
富士康是全球規模最大的電子產品代工企業。早在今年3月，富士康集團總裁郭臺銘就曾在公開場合對東芝芯片業務表達了真誠的收購意愿。“我們有夏普經驗，如果把東芝交給我們，作為東芝的用戶、伙伴，我們會協助他們經營，注入資金以及很多元素，讓他們產品賣到全球各地，甚至我們會邀請他們來中國蓋廠，他們可以把核心技術留在日本。”郭臺銘稱。
外界認為，富士康此舉是為了加快轉變單純的代工生產模式。不過，出于對國內技術可能外泄的擔憂，日本政府官員對富士康陣營的態度從一開始就顯得較為消極，更傾向于日美企業組成的聯盟。
為此，胡國輝當天詳細介紹了富士康的持股計劃，以盡力撇除日方的上述擔憂。他表示，（若收購成功）富士康將持有東芝芯片子公司25%股份，蘋果持有20%、金士頓科技（Kingston Technology Co.）持有20%、夏普公司持有15%、軟銀持有10%、東芝亦持有10%。
另據華爾街日報報道，目前東芝董事會的部分成員正在做最后努力，力促該公司接受富士康的收購提議。但這么做面臨日本官方的壓力，因前者要求東芝接受與中國關系較少的競購方。
富士康的支持者稱，由于富士康牽頭的財團中不含任何存儲芯片生產商，該公司的競購提議更有可能在反壟斷審查中獲批。支持者還認為，富士康在科技界的廣泛聯系可能有助于旗下東芝芯片子公司銷售更多芯片，進而加強與行業領頭羊三星電子爭奪市場時的競爭力。
“我們只是希望東芝董事會能夠根據商業、業務和技術條款作出決定，而不是政治條款。”胡國輝還稱，芯片業務出售的推遲將對東芝的未來構成風險。除了潛在的退市外，東芝如果不能進行快速投資，其芯片業務將落后于對手三星。
胡國輝表示，相比于其他套現意愿明顯的、由銀行牽頭的財團，富士康財團將為東芝存儲芯片創造長期、穩定的需求。“我認為，我們提供的條件是任何人無法拒絕的。”他表示。
此前數月，日美韓聯盟一度成為東芝的優先談判對象。但與東芝共同運營三重縣四日市市半導體工廠的西部數據強烈反對將子公司出售給第三方，最終雙方對簿公堂。這一阻力致使東芝與日美韓聯合體的談判最終觸礁終止。但由于雙方對西部數據在東芝芯片業務中持股比例難以達成一致，西部數據與東芝最近為期數周談判亦遭遇瓶頸，推進緩慢。
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