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型號：TLV62565DBVR

品牌：TI

封裝：SOT23-5

年份：16+

數量：30000

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銷售代表：陳小姐

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KLA-Tencor公司今天針對7奈米以下的邏輯和尖端記憶體設計節點推出了五款顯影成型控制系統，以幫助晶片製造商實現多重曝光技術和EUV微影所需的嚴格製程公差。在IC製造廠內，ATL?疊對量測系統和SpectraFilm?F1薄膜量測系統可以針對finFET、DRAM、3D NAND和其他復雜元件結構的製造提供製程表徵分析和偏移監控。 Teron?640e光罩檢測產品系列和LMS IPRO7光罩疊對位準量測系統可以協助光罩廠開發和鑑定EUV和先進的光學光罩。 5DAnalyzer?X1高級資料分析系統提供開放架構的基礎，以支持晶圓廠量身定制的分析和實時製程控制的應用。這五款新系統拓展了KLA-Tencor的多元化量測、檢測和資料分析的系統組合，從而可以從根源上對製程變化進行識別和糾正。

“對于7奈米和5奈米設計節點，晶片製造商在生產中找到疊對誤差，線寬尺寸不均和熱點(hotspot)的根本起因變得越來越困難，”KLA-Tencor公司全球產品部執行副總裁Ahmad Khan表示：“除了曝光機的校正之外，我們的客戶也在了解不同的光罩和晶圓製程步驟變化是如何影響顯影成型的。 通過提供全製造廠範圍的開放式量測和檢測資料，IC工程師可以對製程問題迅速定位，并且在其發生的位置直接進行管理。 我們的系統，例如今天推出的五款系統，將為客戶提供我們最尖端的技術，讓他們的專家能夠降低由每個晶圓、光罩和製程步驟所導致的顯影成型誤差。

支持7奈米以下設計節點元件的顯影成型控制的五個新系統包括：

ATL疊對量測系統採用獨特的可調雷射技術，具有1奈米分辨率，在製程發生變化的情況下仍然可以自動保持穩定的高精度疊對誤差測量，從而支持快速的技術開發提升并在生產過程中進行精確的晶圓處置。

SpectraFilm F1薄膜量測系統採用全新光學技術，對單層和多層薄膜厚度和均勻性進行高精度測量，用以監測量產中的沉積製程，并提供能隙(bandgap)資料，從而無需等到生產線終端測試就可以提早預測元件的電性能。

Teron 640e光罩檢測系統採用增強的光學、檢測器和演算法功能，可以捕捉關鍵的顯影和微粒缺陷并實現高速檢測，協助先進的光罩廠推動EUV和光學顯影光罩的開發和鑑定。

LMS IPRO7光罩疊對位準量測系統採用全新的操作模式，可以在很短的周期時間內精確測量元件內的光罩顯影放置誤差，從而為光罩電子束直寫機校正提供全面光罩鑑定，并在IC製造廠內減少光罩相關造成的元件疊對誤差。

5D Analyzer X1資料分析系統提供了一個可擴展的開放式架構，可接收來自不同量測和製程工具的資料，以實現對全廠範圍內製程變化的高級分析、表徵描述和及時控制。

ATL、SpectraFilm F1、Teron 640e、LMS IPRO7和5D Analyzer X1是KLA-Tencor獨特的5D顯影成型控制解決方案?的一部分，它還包括用于顯影化晶圓幾何測量，臨場製程測量，線寬和元件形貌量測，微影和顯影成型模擬，以及發現關鍵熱點的系統。 全球領先的IC製造商已開始使用ATL、SpectraFilm F1和5D Analyzer X1系統 ，以支持一系列顯影成型控制的應用。而通過升級和新設備安裝，Teron 640e和LMS IPRO7進一步增加了KLA-Tencor在尖端光罩廠中眾多的光罩檢測和量測系統的安裝數量。為了保持IC製造所需要的高性能和高產量，ATL、SpectraFilm F1、Teron 640e、LMS IPRO7和5D Analyzer X1均由KLA-Tencor的全球綜合服務網絡提供支持。 有關五個新系統的更多信息，請參見先進顯影曝光控製網頁。