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盡管摩爾定律的尺寸縮減正在放緩，在最先進節點開發芯片的難度和成本也越來越高，但向 10/7nm 節點邁進的芯片制造商還是在越來越多。LPS6235-123MRC

這一趨勢還將持續多久，還有待觀察。很可能 7/5nm 節點將會需要新的工藝制造設備、工具、材料和晶體管結構。除此之外，還不存在一個行業普遍接受的路線圖，這使得未來的節點比過去的節點更加晦暗難懂。但至少從目前來看，現在大力投資 10/7nm 的公司的數量比幾年前預計的更多——這不是任何人都可以輕易做出的決定。

“在 28nm 之前，要確定一種跨節點的業務案例是否合理，公司可能做的業務分析會比現在更少。”西門子一個業務部門 Mentor 的 Calibre Physical Verification 產品營銷總監 Michael White 表示，“幾乎所有人都認為他們必須完全向前跳，在結束了節點 n 的項目一之后，就要啟動在節點 n-1 的項目二。這種節點到節點的跳躍讓布局縮小，然后可以增加更多器件、IP 和內存——現在這都是過去式了。在低于 28nm 的節點，跨節點跳躍時的設計/驗證難度增大了許多。” LPS6235-123MRC

成本也更加高昂，走錯一步就會給業務造成持續的影響。

“晶圓成本和掩模成本都更高了，也需要更大規模的 IP 團隊。”White 說，“你需要更加仔細地驗證你的芯片是否有足夠的市場支撐你的業務案例完成開發。另外，項目的規模會變得比過去所需的規模更大，你需要確保你有執行這些項目的資本和人力資源。這并不意味著向先進節點邁進的公司變少了，因為我們有 100 家使用 Calibre 的公司簽約了 28nm 以下的 DRC/DP/MP。如果你認同博客圈里的斷言，說只有大公司才會做 finFET 節點，那這個數量可比預期要多得多。但在跳入這個越來越深的池子之前，公司所要思考的也越來越多。” LPS6235-123MRC

半導體行業普遍認同這個觀點。向 10/7nm 的發展動力已經將重點轉向了技術的業務方面。

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