BFG425W資料
數據列表 BFG425W
制造商 NXP
標準包裝 3,000
包裝 標準卷帶
類別 分立半導體產品
產品族 晶體管 - 雙極 (BJT) - 射頻
庫存 96000
晶體管類型 NPN
電壓 - 集射極擊穿（最大值） 4.5V
頻率 - 躍遷 25GHz
噪聲系數（dB，不同 f 時的典型值） 0.8dB ~ 1.2dB @ 900MHz ~ 2GHz
增益 20dB
功率 - 最大值 135mW
不同 Ic，Vce 時的 DC 電流增益（hFE）（最小值） 50 @ 25mA，2V
電流 - 集電極（Ic）（最大值） 30mA
工作溫度 150°C（TJ）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 SC-82A，SOT-343
供應商器件封裝 CMPAK-4
瀚佳科技（深圳）有限公司
聯系人:李先生李小姐（只售原裝現貨）
電話:0755-23140719/15323480719
QQ3441530696/3449124707
地址:深圳市福田區振華路中航苑鼎城大廈1607室
瀚佳科技BFG425W一級代理分銷/現貨/可長期供應
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Intel/AMD聯手：拋開多年積怨 暗戰NVIDIA
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二者合作的初衷我們不得而知，或許是 Intel自身核顯技術還不足的緣故，也或 許是Ryzen的上市不足矣使得AMD完全 翻身，無論二者如何“合作”，自身的技 術保護以及產品形態都是各自獨立的。 無疑，二者的合作在融合中將有著更好的 化學作用，而無論合作的進展如何，對 于“NVIDIA”來說有一定影響，那么此 事究竟是行業的春天還是痛點呢?我們展 開了繼續聊。 沒錯，目前二者融合主要體現在筆記本等 產品中，主要目的在于將之前體積較大的 平臺不斷地縮小并集成化，這就更加令輕 薄的游戲本有著更加強勁的性能，讓一些 原本輕薄便攜的“超極本”在游戲性上更 加出色。 當然，從技術的物理現象來看，這類技術 只是將CPU、GPU以及顯存顆粒全部集成 在一塊PCB中;但在現有的技術中將其實現 也是比較困難的;而一直傳言的“合作”也 是以這種形式，或許并不是網友們所猜想 的Intel與AMD共同研發一顆CPU，而是 以上圖的形式羅列著。 或恐于高通或暗戰NV 即便是物理現象呈現的“堆疊”和“羅列” ，對整個行業也有這不小的影響，那么這 種作為究竟為何呢?一切都要從今年初夏說 起…… 高通在今年首次在ARM處理器中運行X86 系統，雖然僅僅在早先只可執行32位元程 式，但在今年的Computex 2017會中， 高通驍龍835處理器已經可以流暢的運行 Office等多個軟件，并且高清電影的播放 也將其實現，對于ARM架構的PC來說已 經是質的飛躍。 然而這對Intel和AMD來說，卻似乎是個 “壞消息”。我們不敢說“Kaby Lake-G” ，的出現，是高通實現X86系統運行這一 作為的直觀結果，但也確實影響到了這兩 大芯片大廠的動向，最終將前者提上日程。 看到這，很多網友會問到：“那，NVIDIA呢?”可以說，“NVIDIA”自從“Pascal” 架構顯卡產品上線后可以用“如日中天” 來形容，Intel與AMD二者的“合作”確 實在表面上給“NVIDIA”曬在了一邊， 但采用“Kaby Lake-G”的產品目前尚未 大批量生產，只曝光了“i7 8809G”和“8805G”等最新的“i7”產品， 最終形式如何我們不敢瞎猜，但在移動產 品端確實對“NVIDIA”會有影響。 未來“合作”的路有多長? 既然那么厲害，那“Intel”與“AMD” 二者之間今后又能發展到什么程度呢?回 想一下本文開頭的那句話吧：“ 東漢年 間，蜀吳聯手抗曹，曹操敗而劉備強，矛 盾主次再次發生轉化;沒有永遠的敵人和 朋友，只有永恒的利益……” 目前，藍紅二廠已經將想法變成了事實， 從現在的進度來看，用戶相比原來不付出 太多技術成本的情況下，就能夠享受到更 輕薄的游戲體驗，這確實是一件好事兒， 如果二者此次合作獲得成功，那么移動產 品就將進入到下一個時代;而如果這類產品 用在PC端，那么首當其沖的肯定也是那些 品牌機的相關產品，越小越厲害的小型游 戲PC終端會做的更精致、更完美;而在DIY 領域普及和使用，現在說還為時尚早。 日后的路有多長，就要看大佬們怎么走， 今天或許Intel與AMD聯手，明天說不定 與NVIDIA結緣，大后天高通再進入這場 混戰，“三足鼎立”無非就是個幌子，但 最終還是誰也滅不掉誰，誰也不會當老大。 AMD與Intel這對“冤家”的合作，可以 說打破了整個芯片行業的格局，但合作畢 竟是合作，最終“合作”的形式也是讓眾 人認為二者的融合度沒那么大，只不過是 將芯片中兩個組成部分結合而已;但雙方邁 出的這一小步，或將成為整個芯片行業發 展的一大步。
