制造商 NXP
標準包裝 3,000
包裝 標準卷帶
類別 分立半導體產品
產品族 二極管 - 射頻
庫存 125000
二極管類型 PIN - 1 對串聯
電壓 - 峰值反向（最大值） 60V
電流 - 最大值 100 mA
不同 Vr，F 時的電容 0.325pF @ 20V，1MHz
不同 If，F 時的電阻 1.3 歐姆 @ 100mA，100MHz
功率耗散（最大值） 250mW
工作溫度 -65°C ~ 150°C（TJ）
封裝/外殼 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
瀚佳科技（深圳）有限公司
聯系人:李先生李小姐（只售原裝現貨）
電話:0755-23140719/15323480719
QQ3441530696/3449124707
地址:深圳市福田區振華路中航苑鼎城大廈1607室
供應BAP1321-04絕對進口原裝現
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新證據證明高通正在開發驍龍845芯片 7nm工藝制造
目前驍龍835是高通最新的旗艦處理器，但是根據最新的消息顯示，目前高通已經正在開發三款新一
代的移動處理器。
根據True Tech在來自英領網站發現的一些有趣信息顯示，高通似乎正在開發驍龍840、驍龍845和驍
龍855三款產品。高通的一位工程師在自己的英領資料中標注的身份是驍龍845處理器負責人，而這是
一款使用7nm工藝制造的移動芯片。
驍龍845預計將會在明年率先與三星Galaxy S9同時亮相，而如果高通遵守以往的產品發布規律，那么
驍龍855很有可能在2018年年底才會發布，而上市就要等到2019年年初了。
將所有信息放到一起參考來看，驍龍855將使用7nm工藝制造，而使用效率將會大幅提升。由于目前
市面上大部分的安卓旗艦都使用的是高通處理器，因此明年甚至后年，我們將迎來性能更強大的智能
手機旗艦產品。
