CL1570EDD是一款高結溫非隔離線性LED恒流驅動芯片，可以實現高精度的LED恒流驅動。CL15EDD可通過外置撿流電阻調節輸出電流。
CL1570EDD因其特殊的恒流控制機制，兼容可控硅調光器應用，芯片無需變壓器，即可實現LED的恒流驅動，芯片本身具有過溫寶華功能，提高系統可靠性。
CL1570EDD的特點：
1.內置高壓啟動供電
2.士4%LED輸出電流精度
3.輸出電流外置可調：5mA-60mA
4.高結溫
5.兼容可控硅調光
6.內部集成450V功率管
7.無需變壓器
8.過溫調節功能
9.外圍線路簡單，元器件少
10.芯片可直接焊在鋁基板上
11.系統應用無EMI問題
CL1570EDD應用范圍：
1.可控硅調光
2.LED吸頂燈
3.LED球泡燈
4.T5/T8系列LED日光燈管
5.其他LED照明
就在高通正式拒絕了博通1300億美元的收購提議后不久，美國當地時間13日，博通CEO Hock Tan回應強調，博通的收購提議得到了關鍵客戶與高通股東的積極反饋，“許多股東已表達了希望高通能就收購提議與博通展開對話的意愿，博通依然強烈地希望能以合作的方式同高通董事會及管理層展開接觸。”
博通意欲鯨吞高通背后：全球半導體行業整合加速 中企喜憂參半
博通此前曾表示，雙通如若合并，且高通收購恩智浦的交易也能順利完成，新公司2017年預計營收將達510億美元，成為僅次于英特爾與三星的第三大半導體廠商。Gartner數據顯示，2016年博通、高通和恩智浦市場占有率分別為3.8%、4.5%和2.7%。
而無論這場科技產業史上規模最大的并購戰結局如何，其背后所浮現出的都是國際半導體行業的整合趨勢。市場調研機構Strategy Analytics指出，在過去兩年半導體行業正在經歷一個劇烈的整合階段，例如高通，其自身也正處在對恩智浦的收購過程中。
半導體行業整合已成國際趨勢
此前，2016年9月，KPMG曾對全球領先的半導體廠商中的153位高級管理人員進行了問卷調查，并以此為基礎發布了《2017半導體發展之路》。報告指出，并購和進入多元化市場將是未來三年半導體行業的管理者們的首要戰略重點，行業內的并購現象將會持續，且目的將更專注于通過并購獲取技術、實現營收增長。
KPMG認為，目前一方面半導體廠商手握巨額現金，但另一方面利率卻依然處于一個相對較低的水平，并購因此得以繼續成為半導體行業公司打入新市場、獲取所需科技的最快途徑。“高管們最強烈的觀點便是行業已進入后擴張階段，行業代表認為產業正處于拐點，或是已經進入收縮期，”KPMG在報告中表示，“許多公司愈發將并購視為能真正實現營收增長的唯一途徑。”
IHS Markit半導體產業高級分析主管與首席分析師Len Jelinek對21世紀經濟報道記者表示，半導體廠商通過合并可以在技術研發上實現（成）本輕利（潤）厚，進一步提升長期市場占有率，博通對高通的收購嘗試正是半導體公司意識到了這一點的又一例證。“隨著市場的成熟，對下一代科技的研發會極其昂貴，這已基本成為共識。對一家公司來說，在一個多元化的市場中保持高度的靈活性以應對產業變革是非常困難的，”Jelinek表示，“企業間的合并可以使市場規范得以被更快地確立，從而帶來更高效的解決方案。”
據IHS Markit向21世紀經濟報道記者提供的數據顯示，2002年以來，半導體行業的企業并購活動數量曾在2010年達到22起，并在隨后逐步減少至2013年的9起。但此后，并購活動再次頻發，其后三年分別達到了19、25與21起。
對此，Jelinek表示，“受公司股票估值的影響，總體的并購活動很可能會有所減少，但公司仍有較大可能會出售部分非核心或是不再符合公司長期戰略方向的業務部門。”數據顯示，2016年半導體行業公司對業務部門的出售次數達到12次，已與2013至2015年三年的總和持平。而KPMG則分析認為，較之此輪行業整合的初期，目前可并購的目標已越來越少，因而實際交易數量將會有所下降，但并購交易總額依然可能會逐年增長。
出于反壟斷的需要，部分半導體廠商在并購過程中也會選擇分拆出售部分業務。Strategy Analytics無線零組件分析主管Christopher Taylor向21世紀經濟報道記者介紹，以雙通并購案為例，如若合并，新公司在Wi-Fi芯片市場的占有率會超過50%并觸發反壟斷擔憂，二者之一很可能將被迫出售生產線的相關資產及專利。2015年，恩智浦在收購飛思卡爾的過程中，也曾因合并后將達75%的市場占有率而被迫出售了旗下的射頻功率事業部，買家正是一家中資企業。
另外，半導體行業的整合趨勢也很可能會進一步縱深發展。博通CEO Hock Tan先前曾表示，未來半導體產業的整合并購趨勢將會從半導體公司相互間的水平并購走向上下游的垂直整合。集邦咨詢旗下的拓墣產業研究院分析師郭高航也對此向21世紀經濟報道記者做出了解釋：某些走在前列的公司，其部分特定產業環節可能會出現其他企業所無法支持的技術。以臺積電為例，因其晶圓代工走在行業前列，但眾多封測端廠商并不能快速響應其產品體系，臺積電也就有了自己來做封測的需求。
沖擊的兩極：挑戰和機遇
郭高航接受21世紀經濟報道采訪指出，巨頭間的合并必然會導致其對中國廠商的議價能力的增強，本土代工、封測廠商議價能力被削弱，很可能進一步影響到上游材料、設備廠商的生存空間。
以雙通為例，芯謀研究首席分析師顧文軍對21世紀經濟報道記者表表示，博通的收購多屬財務運作，需要靠合并后的提價去緩解資本壓力。“按照博通的運作歷史，每次收購之后，都會在核心的、有壟斷優勢的產品領域漲價。”顧文軍說道。
21世紀經濟報道此前的報道中也有提及，早在安華高與博通合并時，新博通就對包括華為、中興在內的客戶進行過一輪產品漲價，最低的產品漲幅都可達10%，國內代理商的生存空間也被嚴重擠壓。
另外，在國際半導體行業呈現出資源集中整合趨勢的同時，中國卻在2016年出現了大規模的企業數量增長。郭高航指出，目前國際巨頭尚且在進行并購整合，中國廠商在向外求購難有進展的情況下，過多同類型企業的存在使得產業內部過于分散，難以實現對人才和技術的集中利用。
不過，國際半導體行業的整合趨勢對于中國廠商而言也并非全是“災難”。
Jelinek認為，雖然與全球的行業整合趨勢相比，企業間的并購沒有在中國半導體行業盛行起來，但目前想要判斷博通對高通的收購以及背后的行業整合趨勢對中國的長期影響也不太現實：“中國正致力于發展出一套獨一無二的中國標準，其目標是能夠發展出無需依賴國際行業標準的本土解決方案。”
郭高航認為，在半導體行業，某一巨頭能夠在幾個產品領域坐穩龍頭是可能的，但在某些核心產品或是分支產品技術上，即便是巨頭也會需要其他企業的配合。以科技巨頭蘋果為例，其核心產品iPhone的OLED屏幕依然需要三星或是中國的京東方來提供，“我們阻擋不了巨無霸，但市場完全被巨無霸控制也不太可能。”
顧文軍則認為，這一趨勢其實也展現出了國際巨頭的增長乏力，這對中國公司來說會是一個機遇。一方面產業走到了瓶頸期，近年來少有突破性的產品，通過財務運作“抱團取暖”成為了提升利潤的一個選擇；但另一方面也有物聯網、AI、AR、VR等一些新型的、非常碎片化的應用出現，“半導體產業雖然處于變革階段，但整體產業的生命力還是非常強的”。
Taylor則指出，巨頭間的并購對中國廠商有另外一個潛在有利影響：雙通的合并會加強其與中國半導體產業的合作關系。“高通早已有大量的產品由中國的代工廠負責，同時也達成過數個以中國廠商為核心的合作方案，例如和聯芯的合資公司、華芯通合資公司，以及在5G領域與中國網絡運營商、風投基金之間的合作。自從與中國發改委達成協議之后，高通在中國的業務進展順利，這個態勢也極有可能會延續下去。”Taylor表示道。
