文檔 0473340001 Cert of Compliance
47334-0001.stp

Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 0473340001 Cert of Compliance
標準包裝 800
Card 型 Secure Digital - microSD™ TransFlash
位置數 8
Connector 型 Connector and Ejector
Insertion, Removal Method Push In, Push Out
Ejector Side -
安裝類型 Surface Mount, Right Angle
特點 -
以上董事會高度 0.074 (1.88mm)
安裝功能 Normal, Standard - Top
包裝材料 Tape & Reel (TR)
觸點表面涂層 Gold
觸點涂層厚度 -
封裝 Embossed Tape and Reel
產品長度 14
歐盟RoHS指令 Compliant
產品厚度 15.2
安裝 Surface Mount
身體上的取向 Right Angle
端接方式 Solder
最大額定電壓 100VDC
產品高度 1.88
外殼材料 Liquid Crystal Polymer
觸點數 8
行數 1
間距 1.1
觸點電鍍 Gold Over Nickel
性別 HDR
彈出器類型 Push-Push
最大額定電流 0.5/Contact
類型 Micro SD Card
觸點材料 Copper Alloy
工業別名 47334-0001, 473340001
子類別 Connector Memory Card
交貨期 58 Days
安裝類型 Surface Mount, Right Angle
卡類型 Secure Digital - microSD™
安裝特點 Normal, Standard - Top
連接器類型 Connector and Ejector
觸點表面涂層 Gold
板上方高度 0.074" (1.88mm)
插入，移除方法 Push In, Push Out
標準包裝 800
位置數 8
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名稱 WM3288CT
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在并購路線受阻的情況下中國半導體產業急需求10萬中高端人才

“2017年，中國設計行業銷售總額預計為1946億元，比2016年預統計的1518億元增長28.15%。”11月16日，中國半導體協會設計分會理事長魏少軍在中國設計業2017年會上公布設計行業發展狀況的預統計結果，他介紹，雖然中國IC設計行業高端產能嚴重不足，但目前在全球占比仍不斷攀升，2017年行業預計總收入約合293億美元，預計在全球占比接近30%。

2014年6月，國務院發布《集成電路產業推進綱要》，對產業規劃中期目標為“到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。”2014年-2016年，根據中國半導體協會統計，集成電路行業總銷售額分別為3015.4億元、3609.8億元、4335.5億元，分別實現20.2%、19.7%、20.1%的增速。

值得一提的是，集成電路設計產業一直發揮著龍頭作用。在集成電路產業中，設計行業產值占比約38%左右。2014年-2016年，集成電路設計公司分別創造收入1047.4億元、1325億元、1644.3億元，分別創造增速29.5%、26.5%、24.1%。

“按照綱要要求，2020年，設計行業銷售總額要達到3500億元，需要未來三年實現21.6%的復合增長率”，魏少軍介紹，“從趨勢上看，21.6%的比例不高，但實則不然，隨著基數的增長，后面實現這個增速會越來越困難。”

行業回歸理性

2013年，有關部門開始調研集成電路產業，并計劃出臺扶持政策。這一年，中國生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，信息技術產業規模12.4萬億元，但進口集成電路2313億美元。由于缺少集成電路這一核心價值環節，行業平均利潤率只有4.5%。

2014年，國家集成電路產業推進綱要出臺，1400億元的國家集成電路產業基金也在隨后成立，過去三年中，數十個地方政府、大量社會資本涌入中國集成電路產業。根據中國半導體投資聯盟不完全統計，2013年以來，地方政府已經成立了超過27個基金，加上國家基金，行業總基金規模已經超過6000億元。

其間，集成電路行業上演數百起國內外并購、行業投資，半導體相關上市企業也不斷增長，并突破100家。而且，2016年，半導體企業僅A股融資已經超過220億元。通過并購路線把中國半導體產業迅速做大、做強，長時間來成為行業主流的聲音。

“那個時候，美股的企業，PE值只有10倍，而國內是40-50倍”，一半導體行業資深人士介紹：“拉回國內上市，轉手就能賺很多。當時，半導體資本的目標都是12個月實現3倍以上的投資回報，少于這個數的項目都不談。”

然而，2016年、2017年之后，這一路線在各種阻力中開始遇冷。“首先，半導體資本對國內上市環境根本不了解，一個‘更換主體之后3年才能申請上市’就讓人頭疼”，上述人士介紹，“層出不窮的限制條款，擱淺了不少資本、太多項目。”

與此同時，國外半導體產業在不斷加強網絡安全審查，否決了大量中資發起的半導體收購項目。2016年，美國CFIUS接受申報了173個項目，其中中資企業申報的收購項目占較大比例，173個項目創造了歷史新高，而駁回數量也刷新了記錄。其間，CanyouBridge以13億美元收購萊迪思半導體，中資背景的Canyou Bridge三次向CFIUS申報，三次均被駁回。

2017年，美國安全審查繼續收緊，而國內的資本運作也因種種原因未能突破，興起于2014年的借并購迅速做大中國半導體產業的路線基本停滯。

“這兩年，來自資本的誘惑太多了，好像資本能解決一切問題。我們甚至忘了自己的初心”，上述資深人士回憶，“我們的初衷不是那3倍的回報，而是把中國的資源都集合到半導體行業，把企業做到第一。現在我們回到了這個起點上。”

短缺6萬人才

2016年，在各種熱潮刺激下，中國集成電路涉及企業從736家暴增至1362家，增長626家企業。2017年，全國設計企業增長18家，總量達到1380家。

不過，多數企業都逃不過被淘汰的命運。臺積電中國業務發展副總經理羅鎮球感慨：“1380家什么概念，其他所有國家的集成電路企業加起來都沒有這么多。”

事實上，在美國，前十大半導體設計公司年收入占全行業比例超過90%，在中國臺灣，這一比例也超過80%，高投資、高科技含量使得這一行業天然具有極高的行業集中度。

在國內，2017年，前十大半導體設計公司收入總和為893.15億元，占全行業比例為45.9%，比2016年的46.11%略有下降，行業集中度仍遠低于國際水準。不過，魏少軍介紹，2017年，銷售額過億的191家企業創造收入1771.9億元，占行業比例達到91.03%，比2016年提升了10.06%，產業集中度有所提升。

不過，前十大設計公司在收入增長的同時，盈利能力卻在持續減弱，2017年，十大設計公司的平均毛利率為28.67%，比2016年的35.06%下降了6.39個百分點。

同時，前100的設計企業的的平均毛利率為29.28%，比上年的30.6%，下降了1.32個百分點，“盈利能力持續減弱的現象去年已經出現”，魏少軍介紹，“而這一現象今年還在持續。”

想要提升整體盈利能力必須在CPU、存儲器、FPGA等高端領域實現突破。在國內，CPU、存儲器的進口額占總進口額的70%。而隨著2017年存儲器大幅漲價，這一比例仍將進一步提高，但這些產品的國產比例為0。而且，想要實現年均21.6%的市場增速，中國企業也必須填補這些長期空白。

而進一步發展的難題主要在于人才。2017年，中國設計行業從業人員約14萬人，創造收入1946億元，人均產值139萬元，約21萬美元，這屬于近年來相對較高的人均產值。相比之下，2016財年，高通3.05萬員工創收223億美元，人均產值73.1萬美元，是中國從業人員的3.5倍。

魏少軍計算，“如果維持現在的人均產值，實現2020年的目標需要28萬從業人員，但我國高校2020年前累計能夠培養出來的畢業生總數不超過8萬人，有6萬人以上的缺口。”

這只是計算人才數量的缺口，如果考慮到人才質量，缺口將進一步擴大，他表示：“我們現在不缺錢、不缺市場，就是缺人才。”