The MP2459 is a monolithic, step-down, switch-mode converter with a built-in power MOSFET. It achieves a 0.5A peak-output current over a wide input supply range with excellent load and line regulation. Current-mode operation provides a fast transient response and eases loop stabilization. Fault condition protections include cycle-by-cycle current limiting and thermal shutdown. The MP2459 requires a minimal number of readily-available external components. The MP2459 is available in a TSOT23-6 package.
MP2459GJ特點：
• 0.5A Peak Output Current
• 1Ω Internal Power MOSFET
• Stable with Low-ESR Ceramic Output Capacitors
• Up to 90% Efficiency
• 0.1μA Shutdown Mode
• Fixed 480kHz Frequency
• Thermal Shutdown
• Cycle-by-Cycle Over-Current Protection
• Wide 4.5V-to-55V Operating Input Range
• Output Adjustable from 0.81V to 0.95*VIN
• Available in a TSOT23-6 Package
MP2459GJ應用：
• Power Meters
• Distributed Power Systems
• Battery Chargers
• Pre-Regulator for Linear Regulators
• WLED Drivers
集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新報告指出，受傳統旺季、智能手機、服務器及數據中心對SSD需求拉升等因素影響，今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴大，但因價格已經歷長時間連續調漲，導致價格已接近各OEM廠接受的上限，各產品線合約價在第三季增幅局限在0-6%。
觀察第四季，各項終端需求除智能手機需求外，并沒有特別突出的成長，加上64/72層3D-NAND紛紛投入量產，并已優先應用于SSD產品線中，使得市場逐漸往供需平衡方向改變，各產品線價格呈現持平到小漲的趨勢。預期各NAND Flash廠在價格仍處高點的情形下，第四季營收表現將可持續維持高檔。預期2018年后，隨著64/72層3D-NAND發展逐漸成熟，上半年進入淡季循環后，市場局勢將轉為供過于求。
三星電子(Samsung)
三星在第三季得益于服務器端及智能手機廠商發表新旗艦機，對高容量應用的強勁需求，反應在位元出貨量達雙位數的成長，并使營業利益率來到新高點，營收更較前季成長19.5%，來到56.2億美元。
從制程及產能分析，三星64層NAND Flash自第三季開始量產以來，已經開始應用在移動終端需求及SSD上，并將逐漸擴大應用產品，預期整體3D-NAND的投片比重在年底將突破50%。值得觀察的是，三星內部正在檢討NAND Flash持續擴張與DRAM產能分配的必要性，并考慮將部分平澤廠二樓的空間挪作生產DRAM用，這將可能使得NAND Flash未來更容易回歸到供不應求的市場狀況，有利于三星未來的市場策略。
SK海力士(SK Hynix)
第三季受惠于傳統旺季效應、iPhone 8/X新機以及中國品牌手機需求等主要動能帶領，SK海力士整體位元出貨量第三季增幅達16%，但在容量推升的趨勢影響下，致平均銷售單價小幅下跌3%，第三季SK海力士營收達到15億美元，相較前一季成長高達15.4%。
觀察未來產能規劃，SK海力士繼續專注在48/72層3D-NAND產能的擴張當中，并在第四季將72層3D-NAND導入量產，成為2018年的成長主力。
東芝半導體(Toshiba)
第三季度在供需缺口擴大之下，東芝受益于智能手機需求躍升以及SSD搭載率提升的因素，并專注于蘋果新機的供給上，其位元出貨量大幅提升，盡管因產品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑，東芝的營收仍較上季大幅成長18.1%，達到27.4億美元的水平。
在制程技術上，在64層3D-NAND Flash正式于第三季量產后，東芝持續致力提升其良率及投產量，2017年底東芝的3D-NAND的投片比重將達整體投片的30%，預期2018年底上看50%。
西數(Western Digital)
第三季在傳統旺季效應及NAND Flash市場持續處于短缺之下，使得西數在消費性裝置有相當成長，另一方面，零售業務則受惠于收購SanDisk品牌的加持，并運用原有西數品牌產品線提供市場多元選擇。但由于產品組合逐漸轉往高容量，導致平均銷售單價略微下滑，整體營收達25.2億美元，季增8.9%。
從制程面觀察，64層3D-NAND在與東芝的努力之下逐漸成熟，應用該制程NAND Flash的SSD已于第三季進入量產，并送交各大OEM廠進行測試，預計64層3D-NAND將陸續導入移動終端應用中。
美光(Micron)
受惠于高度成長的SSD、移動終端等需求，加上市場持續維持在供不應求的狀況，使得NAND Flash相關產品營收達18.4億美元，季增7.7%。在制程技術上，美光與英特爾合資公司(IMF)投入大量心力在3D-NAND的研發及應用，在32層3D-NAND產出良率已相當成熟，64層3D-NAND也已投入量產并穩定提升良率。
英特爾(Intel)
在企業級SSD需求持續的帶動下，英特爾第三季度的營收達到8.9億美元，相較上一季小幅成長2%，在產品配置大致不變的狀況下，平均銷售單價大致持平，位元出貨量則呈現小幅成長，整體產品線已轉為3D-NAND為主。
在產品規劃上，英特爾的發展依舊以SSD為主，并占其90%以上比重，3D-XPoint相關應用由于才剛起步，且價格仍處高點，采用者仍然不多，未來仍需觀察其價格走勢及美光的相關應用是否能夠順利推出，才有機會獲得更多OEM客戶采用。而企業級SSD部分，在客戶陸續轉往Purley平臺后，PCIe接口轉趨主流，英特爾并率先在企業級SSD中導入64層3D-NAND，且持續透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長。
