BFG591資料

生產商 NXP
數據列表 BFG591
標準包裝 1,000
包裝 標準卷帶
類別 分立半導體產品
產品族 晶體管 - 雙極 (BJT) - 射頻
晶體管類型 NPN
電壓 - 集射極擊穿（最大值） 15V
頻率 - 躍遷 7GHz
噪聲系數（dB，不同 f 時的典型值） -
增益 -
功率 - 最大值 2W
不同 Ic，Vce 時的 DC 電流增益（hFE）（最小值） 60 @ 70mA，8V
電流 - 集電極（Ic）（最大值） 200mA
工作溫度 150°C（TJ）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 TO-261-4，TO-261AA
供應商器件封裝 SOT-223
庫存 300000

瀚佳科技（深圳）有限公司

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12月6日消息，在”博通收購高通”的各種消息傳言之下，高通在美國夏威夷召開了2017年驍龍技術峰會，

邀請了來自全球300多家媒體和分析師，史上規模最大。高通Cristinano Amon宣布驍龍芯片用在PC上，使

得PC隨時隨地連接。微軟、華碩、惠普借此推出了搭載驍龍芯片的PC產品。

此次高通史無前例的邀請了300多家媒體和分析師，僅來自中國大陸的就有50多家。高通員工透露，之所以

邀請這么多媒體除了因為今年是驍龍10周年之外，還是因為半導體正處于變革和轉折的關鍵時期。

今年6月份，高通總裁里克·阿伯利在臺灣表示過往被稱為處理器龍頭的Intel在10nm制程技術明顯落后情況,

似乎也顯示傳統PC市場確實面臨改革，宣布高通驍龍芯片將用在PC端。高通今天(在2017驍龍技術峰會)宣

布，驍龍芯片要開啟隨時連接的PC革命。微軟、華碩、惠普借此發布了搭載驍龍芯片的新PC機，聯想則會

在明年CES上發布。

從此，高通正式撕開了PC市場的一個口子

眾所周知，自從個人PC電腦推出以來就一直以X86架構為主，而英特爾+微軟的“Wintel聯盟”穩定多年。

但隨著搭載高通驍龍835芯片的PC產品出現，這一格局將被打破。

高通Cristinano Amon表示，過去30年高通連接的是人，在接下來的30年要連接的是世界。在半導體領域，

高通構建了物聯網技術，但移動計算行業已經取代了計算行業，現在可以看到移動業務也就是智能手機業務

在不斷增長，智能手機一個領域已經比其他計算行業綜合都高。

“上個月是驍龍10周年紀念，十年對高通來說是神奇的10年，改寫了今日的手機，全球推出和計劃推出搭

載驍龍835的智能手機有超過120款。”Cristinano Amon透露，“除了移動業務，驍龍平臺將使得PC無

處連接：APP、云端和智能手機一樣可以隨時連接，與智能手機一樣可以隨時開啟。”

高通表示對中國和美國的消費者做了一個調研：如果自己設計終端的話，愿意為什么樣的PC終端付費。結

果顯示，美國60%的消費者希望能夠隨時連接，51%的消費者希望能夠有更長的續航;中國則是60%的人希

望更長的續航。

“這與高通的預測非常一致。”Cristinano Amon，“驍龍平臺將會開啟隨時連接的PC革命。”

除了PC廠商的支持之外，AMD還宣布與高通達成合作。從此，PC市場英特爾的壟斷地位將被打破。