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SKY77651-21

發布時間:2017/12/13 11:00:00 訪問次數:613

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深圳市金啟寧科技有限公司
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全球LED產業鏈最新解析


(一)LED簡介

1、LED 基本介紹

LED 是“Light Emitting Diode”的縮寫,中文譯為“發光二極管”,是一種可以將電能轉化為光能的半導體器件。LED 的核心部分是由 p 型半導體和 n 型半導體組成的芯片,在 p 型半導體和 n 型半導體之間有一個 p-n 結,當注入的少數載流子與多數載流子復合時會把多余的能量以光的形式釋放出來,從而把電能轉換為光能。不同材料的芯片可以發出紅、橙、黃、綠、藍、紫色等不同顏色的光,“發光二極管”也因此而得名。

與傳統照明相比,LED 在節能方面優勢明顯,是目前世界上先進的照明技術。被業界認為是人類繼愛迪生發明白熾燈泡后偉大的發明之一。

LED 的另一大特點是環保。LED 為固態發光器件,不含汞,在生產和使用中都不會因為破裂導致有毒金屬環境污染。

2、LED 應用領域及其分類

在全球能源危機的大環境下,節能、環保、色彩豐富、安全、壽命長、微型化的半導體 LED 照明已被世界公認為人類照明史上第三次照明革命。隨著LED技術的提升,其應用領域正在不斷拓展和延伸,被廣泛運用于液晶屏背光源、通用照明、信號顯示、信號燈和車用燈具等領域。

3、封裝及其產品分類

LED 封裝是指用環氧樹脂或有機硅等材料把 LED 芯片和支架包封起來的過程。具體而言,就是將 LED 芯片及其他構成要素在支架或基板上布置、固定及連接,引出接線端子,并通過可塑性透光絕緣體介質包封固定,構成整體立體結構的過程,為芯片的正常工作提供保護及散熱功能。

目前,LED 器件的類型主要為直插型(Lamp)和表面貼裝型(SMD),其中,SMD 型產品與 Lamp 型產品相比,具有很多獨到的優異特性,如:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,節省材料、能源、設備、人力、時間等。具體體現為:

(1)焊點缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾;

(2)可靠性高、抗振能力強;

(3)易于實現自動化,提高生產效率,降低成本達 30%——50%;

(4)貼片組件的體積和重量只有傳統插裝組件的 1/10 左右,一般采用 SMT之后,電子產品體積縮小 40%——60%,重量減輕 60%——80%。

目前,SMD LED 主要應用于背光、照明等領域。

從封裝形式區分,SMD LED 產品包括 Chip 類、Top 類、Sideview 類和大功率類產品,其中 TOP 類、Sideview 類和大功率類產品主要以白光、高亮為主,主要運用領域為背光(如:手機、電腦等領域)和照明(如:、等),因此,SMD 高端形式封裝的具體產品通常為 TOP 類產品、Sideview 類產品和大功率類產品,具體表現為白光、高亮產品。國內直插式器件市場已經基本飽和,利潤逐年下降;SMD 低端器件競爭已日趨白日化,SMD 中高端器件產能處于逐步釋放階段,產品價格變化較大。

4、LED 按發光顏色分類及其應用

LED 屬于半導體光電器件范疇,依發光顏色分為單色光 LED、全彩 LED 和白光 LED。其中,白光 LED 主要用于背光和照明領域,用途較為廣泛。各色光LED 分類及應用領域如下:

隨著白光 LED 的發光效率的提升,已廣泛應用于手機、背光源、特種照明等領域,正向普通照明領域推進。按照“美國半導體照明發展藍圖(OIDA2002.11)”規劃(資料來源:《中國半導體照明產業發展年鑒》 (2008-2009)),到2012 年照明用 LED 的發光效率達到 150lm/w,2020 年照明用 LED 的發光效率要達到 200lm/w,滲透到所有照明領域。目前,白光 LED 的發光效率大約在120lm/w,不斷提升白光 LED 的發光效率已成為推動白光 LED 技術進步的重要內容之一。到目前為止,還沒有發現比白光 LED 更適合于半導體照明領域的產品。

5、LED 應用發展概況

早在 1907 年,人類就發現了半導體材料的通電發光現象,然而直到 20 世紀60 年代,由化合物半導體材料 GaAsP 制成的紅光 LED 才真正實現商用,但由于發光效率非常低,而成本卻非常高,當時僅用于各種昂貴電子設備的信號指示燈。

進入 90 年代以后,隨著 LED 發光效率、發光強度的逐漸提高,以及發光光色對整個可見光譜范圍的全覆蓋,LED 光源的節能效果和實用性得以凸顯,其應用領域也得到了較大的拓展,目前 LED 已經廣泛應用于液晶屏背光源、戶外大屏幕、光通信光源、交通信號燈、舞臺燈、景觀燈、汽車尾燈,并逐漸進入路燈、室內照明、汽車前燈等傳統照明應用領域。

6、全球封裝行業發展狀況

全球 LED 封裝行業的發展是伴隨著 LED 產業鏈技術的發展進行的,具有明顯的產業轉移特征。全球五大 LED 巨頭:日本 Nichia、ToyodaGosei、美國 CREE、Lumileds、德國 Osram 代表了 LED 的高技術水平,引領著 LED 產業的發展。

20 世紀 50 年代,英國發明了第一枚具有現代意義的 LED(Light EmittingDiode),1962 年美國通用電氣公司率先研制出第一種實際應用的可見光發光二極管。到了 20 世紀 70 年代,黃色和綠色 LED 發光器誕生,伴隨著新材料的發明和光效的提高,單個 LED 光源的功率和光通量也在迅速增加。之后的數十年LED 發展迅速,遵守摩爾定律,每 18 個月亮度就會提高一倍。20 世紀 90 年代,由日本的日亞公司研發出了藍色 LED,帶動白光 LED 的開發成功,使得 LED 應用從單純的標識顯示功能向照明功能邁出了實質性的一步。

隨著技術的不斷發展,LED 正在突破光衰、散熱、光效等問題,逐步成為公認的節能、環保的新型光源,具有優越的經濟效益和社會效益,應用前景極其廣闊。各國政府日益重視,為節約能源、推行環保,目前很多國家都在加緊立法或推出相應科研、應用計劃,或制訂明確的鼓勵使用節能型光源的時間表。2001年 7 月,美國能源部啟動一項名為“Next-GenerationLightingInitiative(NGLI)”計劃,即“下一代照明計劃”。日本 21 世紀照明計劃是由日本金屬研發中心和新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)發起和組織的一個國家計劃。2000 年 7月,歐盟實施彩虹計劃(Rainbow project bringscolorto LEDs),設立執行研究總署(ECCR),通過歐盟的 BRITE/EURAM-3program 支持推廣白光 LED 的應用。為應對全球節能環保趨勢,韓國產業資源部成立了“GaN 光半導體”開發計劃,來發展以 GaN 材料為主的白光 LED 照明光源相關研究。中國 2000 年開始持續推出眾多 LED 扶持政策,并于 2009 年開展“十城萬盞”LED 照明推廣計劃,大力發展 LED 產業。

全球 LED 產業在各國政府政策的大力扶持下,LED 在各領域得到了廣泛應用,獲得了快速的發展。當前,全球 LED 封裝產業主要集中于日本、臺灣、美國、歐洲、韓國和中國大陸等區域。其中日本、美國、歐洲,因為擁有先發產業技術和制造設備優勢,為全球早的 LED 封裝產業發展區域;臺灣和韓國擁有消費類電子完整產業鏈,產業上中下游分工明確,產業鏈供銷穩定,因此近年來迅速崛起;中國大陸地區具有成本優勢和迅速擴大的 LED 應用市場,在近的10 年時間里,世界各國包括臺灣地區的 LED 封裝資本不斷的向中國大陸轉移,紛紛在中國大陸設立封裝廠,內資封裝企業不斷成長發展,技術不斷成熟和創新,使得中國大陸也成為 LED 封裝迅速崛起的地區之一。

LED 封裝具有技術密集型和資本密集型的特點,由于中國大陸具有成本優勢和迅速擴大的 LED 應用市場,國際及臺灣封裝廠商紛紛到大陸投資建廠,以取得就近配套與終端市場優勢,使得中國大陸的 LED 封裝產業得以持續快速的增長,也使得中國大陸成為全球重要的 LED 封裝基地,這不僅擴大了中國大陸LED 封裝在世界 LED 封裝領域的市場占有率,同時也提升了中國大陸廠商的LED 封裝技術,加速了整個產業的快速發展。中國封裝產業初步形成了珠江三角洲、長江三角洲、閩贛地區、環渤海區域等四大 LED 密集區域,中國已經成為世界重要的 LED 封裝基地。

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