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中國硅晶圓廠投資情況

與晶圓代工不同的是，蓋一座新硅晶圓廠產能至少要10萬片，而成本需4~5億美金，硅晶圓樣品出來后，后續還需晶圓廠、封測廠等下游產業鏈測試認證。蓋廠加認證，估計1.5~2年才能量產，而目前再投資是要投資12寸還是18寸也會是廠商考量重點。

據集微網不完全統計，目前國內至少已有9個硅片項目，包括上海新昇、重慶超硅、寧夏銀和、浙江金瑞泓、鄭州合晶、宜興中環晶盛項目、西安高新區項目等。合計投資規模超520億元人民幣，正在規劃中的12寸硅片月產能已經達到120萬片，遠期看可緩解硅片缺貨的問題，預計未來大硅片行業未來幾年仍將會有新玩家加入。

國內外半導體硅晶圓產能對比情況(前瞻產業研究院)

目前，大陸8英寸硅晶圓已有產線的月產能共計70萬片/月，興建中的產能為26.5萬片/月。具備8英寸生產能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(臺灣環球晶圓子公司)、北京有研總院，合計月產能為9.3萬片/月，遠遠達不到需求。12英寸方面，目前中國的總需求約為42萬片/月，預計到2018年總需求為109萬片/月。目前大陸還不具備12英寸電子級硅片的生產能力，最快也要到2017年底。上海新昇半導體預計完成第一期產品投產，計劃月產15萬片，到2020年第二期產品投產，計劃月產30萬片，與龐大的需求相比遠遠不夠。

今年7月總投資30億元、一期投資15億元的寧夏銀和180萬片8英寸半導體硅拋光片項目6日在銀川市經濟技術開發區投產。此項目研發了具有自主知識產權的40—28nm和16nm制程8英寸半導體拋光片制造技術，并為下一階段12英寸半導體拋光硅片制造技術研發奠定了基礎。

9月，Ferrotec(中國)公司與杭州大江東產業集聚區簽署投資協議，建設月產30萬片8英寸半導體硅拋光片項目和月產20萬片12英寸半導體硅拋光片項目(杭州中芯晶圓大硅片項目)，總投資60億元。計劃通過新投資項目的實施，形成8英寸和12英寸半導體大尺寸硅片的規模化生產能力。

11月，晶盛機電斥資5億元與中環股份等在宜興市建設集成電路用12英寸大硅片生產與制造項目，總投資約30億美元。

12月9日奕斯偉硅產業基地項目簽約儀式在西安舉行。本次的硅產業基地項目由西安高新區與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同投資，項目總投資超過100億元。其中北京芯動能投資管理有限公司由京東方科技集團股份有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司、北京亦莊國際產業投資管理有限公司和專業團隊共同于2015年發起成立。本次巨頭步入硅產業投資，未來有望打破半導體硅片產業完全依靠進口的局面。

雖然硅晶圓廠投資規模沒有晶圓廠那么大，也有擔心這些項目達產是否會造成市場供應過剩，從而導致硅晶圓價格雪崩?

對此，業內人士表示，如果上述項目都能實現量產目標，8英寸硅片確實會出現產能過剩;但由于需求持續增加及工藝復雜，能量產12英寸硅片的廠家不會太多，預計在該領域不會出現產能過剩。因為12英寸大硅片對技術和工藝要求非常高，其最大的技術難點就是長晶技術。

目前，輕摻硅片市場占比約70%，對晶體的缺陷和金屬雜質含量非常敏感，只有全球前四的廠家才有量產技術。比如韓國LG現在也只能做到40%至50%的良率，而要達到87%以上良率，項目才有可能盈利，目前僅有重慶超硅、上海新昇真正開始走上生產12英寸大硅片的技術道路。