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制造商: ON Semiconductor
產品種類: ESD 抑制器/TVS 二極管
系列: CM1293
Vesd - 靜電放電電壓觸點: 8 kV
Vesd - 靜電放電電壓氣隙: -
極性: Bidirectional
通道數量: 4 Channel
端接類型: SMD/SMT
工作電壓: 3.3 V
鉗位電壓: 9 V
Cd - 二極管電容 : 2 pF
封裝 / 箱體: SOT-23-6
Pd-功率耗散: 225 mW
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
電流額定值: 8 uA
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
商標: ON Semiconductor
工作電源電壓: 6 V
工廠包裝數量: 3000
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CM1293-04SO據外媒報道，三菱化學株式會社(Mitsubishi Chemical Corp.)研發了一項碳纖維片狀模塑料(sheet molding compound，SMC)混合成型技術(hybrid molding technology)。該技術是車用結構材料的核心成型技術，旨在為其產品方案提供支持。為此，三菱化學采用了CPC S.r.l的模壓技術，CPC S.r.l是一家意大利公司，三菱化學還投資過該公司。
SMC通常會用到短切纖維(short chopped fibers)，但三菱化學卻采用了碳纖維織物(carbon fiber fabric)。相較于傳統SMC工藝，采用該模壓成型法(Press molding)生產后，其材料強度更高。根據該公司的設想，未來將采用無卷曲結構織物(non-crimp fabric，NCF)碳纖維織物，因為NCF的隆起(bumps)及壓痕(indentations)極少。
三菱化學提供的成型技術不僅能確保材料的強度，還能利用預浸料壓膜成型(prepreg compression molding，PCM)/SMC混合成型技術，生產形狀復雜的零部件。PCM與SMC技術均采用了熱硬化性樹脂(thermosetting resin)，但PCM采用了快速固化環氧樹脂(fast curing epoxy resin)，纖維及短纖維版的SMC均能利用相同的乙烯基酯樹脂(vinyl ester resin)。為此，采用SMC技術后，接口處粘附強度(adhesive strength)較高。
盡管熱塑料樹脂粘性高，浸漬難度大，但SMC的模塑工藝適用于質量為3500克/平方米的材料，其制作的零部件外形復雜，且剛度更高。三菱化學計劃在車用級結構件材料細分市場內推動混合SMC技術的市場化應用。此外，該公司未來將提供用于SMC的優質大絲束碳纖維(large-tow carbon fiber)。
