瀚佳科技（深圳）有限公司
聯系人:李先生李小姐（只售原裝正品）
手機:15323480719
電話:0755-23140719/15323480719
傳真:0755-23140719
地址:深圳市福田區振華路中航苑鼎城大夏1607室
制造商: TT Electronics
產品種類: 電流傳感電阻器 - SMD
RoHS: N
系列: LRK
電阻: 5 mOhms
功率額定值: 1 W
容差: 5 %
溫度系數: 100 PPM / C
工作溫度范圍: - 55 C to + 150 C
外殼代碼 - in: 2010
外殼代碼 - mm: 5025
技術: Thick Film
終端: 2 Terminal
資格: AEC-Q200
封裝: Reel
高度: 0.74 mm
長度: 5 mm
封裝 / 箱體: 2010 (5025 metric)
產品: Thick Film Current Sensing Resistors
端接類型: SMD/SMT
類型: Low Value Current Sense Flat Chip Resistor
寬度: 2.5 mm
商標: IRC / TT Electronics
最大工作溫度: + 150 C
最小工作溫度: - 55 C
工廠包裝數量: 1000
單位重量: 34 mg
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LRC-LRF2010-01-R005-J AI 成手機芯片廠商的新戰場,高通、聯發科、華為等各顯神通在過去的十年里，可以說手機經歷了無數的創新，比如處理器從雙核變為四核再變為八核，屏幕從小屏變為大屏再變為全面屏，解鎖方式從滑動變為指紋識別再變為面部識別。為滿足消費者的創新需求，智能手機品牌廠商和芯片供應商一直在絞盡腦汁尋求新的突破點。
據 Digitimes 報道指出，為滿足消費者的創新需求，手機芯片供應商勢必將不斷增加新應用、新功能及新設計，而現在人工智能(AI)應用已成為重要戰區，包括蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為、聯發科、高通(Qualcomm)以及展訊等均將全面布局 AI ，以搶先獲得商機。
在人工智能的初級發展階段，由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同，因此在手機領域應用人工智能技術的手機廠商對于 AI 技術落地的方式也有多種。
其中，最新推出的 iPhone X 便直接將人工智能作為主要的賣點,蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克表示,iPhone X 是一款定位于未來的產品,其搭載的 A11 仿生芯片集成了“神經網絡引擎”，這顆芯片擁有一個每秒運算次數最高可達 6000 億次的神經網絡引擎，能夠識別任務、地點和物體，并為面容 ID 和“動話表情”等創新的功能提供強大的動力。此外，蘋果還計劃將 A11 的神經網絡引擎擴展到更多蘋果生態，包括無人駕駛、AppleWatch 和醫療健康等。
作為國內手機巨頭，華為在人工智能方面也不甘落后，華為前段時間發布的年度旗艦 Mate10 系列就搭載了一顆主打 AI 的處理器——麒麟970。華為把這款處理器稱為“首款人工智能(AI)移動計算平臺”，其專門設立了一個AI硬件處理單元—— NPU 來完成 AI 計算任務。具體應用上看，Mate10 系列能做到智能識別十余種拍照場景,自動調整拍照參數，讓普通人也能拍出大片的感覺。此外，它還可以實時翻譯文本、語音、照片，讓人們的溝通更加順暢。
而三星則在今年發布的 Galaxy S8 和 Note 8 中加入了 Bixby 語音功能。三星將 Bixby 稱為學習型 AI，可以說，Bixby 開啟了人機交互的全新模式。從定義上來說，Bixby 其實已經比 Siri 要強，因為蘋果將 Siri 定義為智能語音控制功能，而 Bixby 則為更高階的人工智能助手。
此外，高通、聯發科也已紛紛預告 2018 年新款智能手機芯片解決方案，將全面搭載最新的 AI 技術，可望提供手機品牌客戶開發包括攝相功能、生物辨識、智能語音、運動保健及移動支付等全新的使用者體驗應用。
但是，由于明年手機品牌廠商將采取持續提升功能但不調漲價格的營銷策略，高通和聯發科不得不讓 2018 年上半年新款智能手機芯片解決方案，仍沿用 2017 年主流的 10/16nm 制程技術。
高通資深副總裁 Keith Kressin 此前曾指出，高通持續推動 AI 相關應用研究，致力于開發包括語音在內的AI應用設計，并導入新一代的驍龍(Snapdragon)845 芯片移動平臺上，高通亦率先與百度合作，將語音辨識功能升級至智能手機及物聯網裝置上。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖也曾表示，其實 2017 年所推出的 P25 芯片解決方案，已在三星新一代智能手機 J7 Plus 產品上展現強大的 AI 應用能力，未來聯發科將持續聚焦 AI 應用在照相、語音相關辨識等功能上，甚至是生物辨識、移動支付等 AI 全新應用。至于 2018 年新款曦力(Helio)P系列智能手機芯片平臺，亦將看到聯發科更進一步的 AI 相關應用及設計。
同時，國內芯片供應商展訊通信董事長兼 CEO 李力游也在日前接受媒體采訪時稱，該公司將在 2018 年發布針對智能手機的 AI 處理器。據李力游介紹，該處理器將采用臺積電 12nm 工藝制造，也就是現有 16nm 工藝的升級版本。
