OB3635AMP OB2362MP OB2362AMP OB3362FQPA OB3362FHPAOB2532AMP OB2532MP OB2226AP
OB2226CP OB2226SP OB3352CPOB3352BCP OB2372CPA OB2535ECPAOB3393SCPA OB3330CPA
OB3350CPA OB3370NCPA OB3380CPA OB2273MP OB2520MP OB2540MP OB2263MPOB2263AP
深圳鑫意誠電子有限公司原裝現貨 優勢供應 聯系電話;13380343102 QQ:350948484 聯系人:胡先生 OB2362AMP
OB2362MP昂寶代理,原裝正品,OB2362AMP帶自恢復功能;OB2362MP帶鎖定功能。OB3398是三繞組大功率電源驅動
芯片;有三種封裝DIP SOP等;OB昂寶電源驅動專賣應用LED驅動IC,電源管理IC,
移動芯片入侵PC,對國產CPU 是大沖擊還是新機會? 日期:2018/1/8 9:23:00
后智能手機時代受手機市場增長放緩影響,移動芯片廠商正在向新應用領域不斷擴展,如VR/AR、智能汽車、物聯網等。在近日召開的第二屆驍龍技術峰會上,美國高通公司聯合華碩、惠普、電信運營商Sprint等生態伙伴共同推出采用驍龍835平臺的新型個人電腦(PC),主打持續上網功能和長久續航能力等高移化性能。這顯示移動芯片正在切入傳統上由通用CPU占據的PC市場,原有產業格局正在受到挑戰。而通用CPU也是中國集成電路產業重點發展的領域,國家通過核高基專項等給予扶持,并且已經取得一定成效。在移動芯片進入該領域的背景下,對中國企業來說,既是機遇也是挑戰。
PC生態伙伴進一步壯大
美國高通公司在第二屆驍龍技術峰會期間,向全球媒體重點展示了面向個人電腦應用的驍龍835處理器+Win10組合。據介紹,終端廠商可基于該組合開發一個新品類的個人電腦PC,支持Windows10的運行,具備千兆級LTE速率,可支持始終開啟、始終連接的體驗。在續航時間上,它還可支持超過20小時的電池續航以及長達30天的待機時間。
從智能手機向個人電腦擴展,高通公司籌劃已久,2016年展示了搭載驍龍820+windows10操作系統的個人電腦,引起業界廣泛關注。此次技術峰會上可以看出,高通公司投入了更大的力度,不僅聯合了微軟作為合作伙伴,還結合了移動運營商Sprint,以及終端廠商華碩、惠普,突出了新產品生態系統上的完整性。
技術峰會上,高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和微軟Windows與設備事業部執行副總裁TerryMyerson重申了雙方的合作,以及過去數月里兩家公司在提供基于驍龍平臺的Windows10上所取得的進展。華碩公司首席執行官沈振來發布了首款驍龍平臺Windows設備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo,預計將于明年年初上市。
惠普公司消費者個人系統副總裁兼總經理KevinFrost則發布了一款可拆卸式惠普ENVYx2驍龍平臺Windows移動PC。惠普公司消費者個人系統副總裁兼總經理KevinFrost表示:“對移動性能需求密集的用戶,需要一款多功能的設備,在他們需要的時候能夠連接到一切重要事物。惠普ENVYx2支持4GLTE和Wi-Fi,從而實現持續在線的連接,可以被帶到任何地方。”
由于主打持續在線性能,電信運營商的作用十分突顯。在本次發布中,Sprint技術部門首席運營官GüntherOttendorfer宣布,Sprint將支持這一持續連接的全新PC品類,并期待為驍龍平臺Windows生態系統提供無限數據流量。
傳統產業格局將發生改變
長期以來,個人電腦市場以Wintel聯盟為主導,但是隨著移動處理器性能的提升以及人們對移動互聯需求的增長,傳統PC產業格局正在發生變化。進入移動智能時代以來,微軟和英特爾的業務都受到挑戰。其中,ARM架構處理器在智能手機領域取得成功后,正在不斷侵入傳統上由x86架構所占據的市場空間。華碩公司首席執行官沈振來表示:“這標志著個人電腦新時代的開啟。”
此外,高通公司還與AMD達成合作,將高通的調制解調器技術引入AMD的高性能Ryzen處理器平臺。終端廠商將可以開發出不僅支持始終連接、千兆級的LTE速率,同時還具備AMDRyzen移動處理器性能的個人電腦。這對傳統個人電腦芯片產業產生更大影響,對原有產業格局將產生改變。
QualcommTechnologies高級副總裁兼移動業務總經理AlexKatouzian認為,移動芯片廠商進入PC市場將對原有的生態產生影響。比如智能手機的產品更新周期很快,平均半年就會更新一代,比原有PC更新周期快很多。隨著PC的移動化加深,這個產業特性也將影響PC產業。
相關專家同樣認為,整個半導體芯片市場,以前一直把Intel,以及Intel所做的CPU看作是整個半導體產業的風向標,Intel做什么代表著半導體產業的未來。過去二、三十年一直是這樣子,但是從最近5年的發展來看,實際上Intel已經不能代表整個半導體行業的風向標了,5年來隨著移動通訊、云計算、大數據以及現今的人工智能,大家看得很清晰,Intel離整個半導體產業的發展已經漸行漸遠了。從產業的角度來看,沒有人能夠說Intel已經代表芯片未來的發展方向,或者說由它完全代表發展方向這句話已經不成立了,只能說Intel代表某些先進技術的發展方向,但已經不代表整體的發展。
中國CPU機遇與挑戰并存
移動處理器對傳統CPU產業的改變,也將影響中國處理器企業。通用CPU作為電子信息產業的重要領域,一直是我國重點突破的方向。多年來,國家通過科技重大專項對國產CPU給予了大力扶持,并且取得一定的成果。根據科技重大專項成果發布信息,飛騰、龍芯、申威和兆芯等CPU的單核性能比“十二五”初期提高了5倍,技術上從單點突破向整個生態體系演進。兆芯X86通用處理器已在主流整機廠商的產品中得到應用,令國產桌面處理器的綜合性能體驗達到80%。“龍芯”CPU成功應用于新一代北斗導航衛星。
清華大學教授魏少軍在ICCAD2017上指出,集成電路設計業在當前取得一定成果,在通信多媒體等領域的基礎上,未來中國集成電路設計的重點將加大CPU和儲存等高端通用芯片的發展力度。
然而,隨著智能手機增長放緩,移動芯片正向著其他更多全新領域擴展。全球芯片產業也將被重塑。這對中國通用CPU產業來說,既是機遇也是挑戰。
對此,兆芯集團副總裁傅城認為:“通用CPU屬于技術高集成度的芯片產品,對于企業技術積累的要求很高。無論是Intel還是其他進入相關領域的企業,都在不斷積累與推進,中國企業要想在這方面取得成果,必須經歷一個較長的技術積累過程,大家應該靜下心來,埋頭苦干,而非糾結在短期的利益上面。中國企業只要能夠扎根于大眾化應用,無論是商用還是辦公應用市場,都能獲得一定市場基礎,相信每一家企業也都可以取得相應成果。”
傅城還指出,CPU不僅考驗芯片設計,對于工藝制造的要求也很高。所以產業鏈上不同企業需相互合作,擰成一股繩,合在一起往前沖,才能把產品做好,發揮出產品應有的性能。