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TPS60230RGTR

發布時間:2018/1/9 23:05:00 訪問次數:480 發布企業:瀚佳科技(深圳)有限公司

瀚佳科技(深圳)有限公司

聯系人:李先生李小姐(只售原裝現貨)

電話:0755-23140719/15323480719

QQ3441530696/3449124707

地址:深圳市福田區振華路中航苑鼎城大廈1607室

TPS60230RGTR資料

制造商: Texas Instruments
產品種類: 開關穩壓器
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-16
輸出電壓: 5.5 V
輸出電流: 125 mA
輸出端數量: 1 Output
最大輸入電壓: 6.5 V
拓撲結構: Boost
最小輸入電壓: 2.7 V
開關頻率: 1 MHz
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
系列: TPS60230
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
功能: Step Up
輸入電壓: 2.7 V to 6.5 V
長度: 3 mm
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
產品: Voltage Regulators
類型: Charge Pump
寬度: 3 mm
商標: Texas Instruments
開發套件: TPS60230EVM-047
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 1.9 W
工廠包裝數量: 3000
單位重量: 23 mg

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TPS60230RGTR繼內存漲價之后 CPU明年也要漲價了!指望國產救市?國產:臣妾做不到啊!

最近這一年多,內存的價格暴漲讓人后悔沒有早點囤上點內存條,以至于有網友說:在房地產低迷的時候我錯過了投資,這波內存漲價又損失了幾個億。不過這還沒完,除了內存漲價外,CPU處理器坐不住了,也要漲價了!錯過了內存還可以出手CPU哦!

CPU是怎樣一步一步漲價的?

CPU的價格受原材料(硅晶圓)和制造技術升級(光刻機)的影響較大。而目前能制造X86等消費級處理器的Intel、AMD,他們需要的硅晶圓和光刻機等都依賴各種上游供應商。

現今的光刻機越來越復雜,造價也越來越昂貴了,就一臺EUV極紫外光刻機就得七八個億人民幣。如果處理器企業自己造必然使成本上升。所以現目前大部分廠商都采用購買光刻機制造商的設備,來滿足企業的需求,而荷蘭ASML無疑是光刻機的霸主,隨著市場需求也來越高,其預計2017年收入將增長25%。然而這次漲價的主要因素卻不是光刻機,而是硅晶圓。

今年12寸硅晶圓價格全年漲幅可上看40%至50%,8寸及6寸硅晶圓合約價下半年也調漲10%至20%。SEMI先前預估今年半導體硅晶圓總出貨量將達到11448百萬平方英寸,年增8.2%并連續4年創下歷史新高,明、后兩年硅晶圓出貨將持續創下新高。

全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶在13日舉行發布會時也表示:看好未來三年全球半導體硅晶圓仍供不應求,環球晶12寸硅晶圓至2019年底產能已被預購一空,8寸硅晶圓至明年上半年也全滿,同時,缺貨現象也朝6吋產品蔓延。為此排名全球第二和第四的兩大硅晶圓廠日本SUMCO、韓國SK Siltron都計劃在明年將報價提高20%,而且2019年會繼續漲價!

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圓產業分析報告顯示,今年第3季全球半導體硅晶圓出貨面積達2997百萬平方英寸,與第2季的2978百萬平方英寸相較,季增0.7%并且連續6個季度出貨量創下歷史新高紀錄,而與去年同期的2730百萬平方英寸相較,亦明顯成長9.8%。由于硅晶圓供不應求,明年第1季價格確定大漲15%左右,而且價格將一路看漲到明年下半年。

誰的硅晶圓供不應求?

硅晶圓是半導體產業重要的原材料,包括臺積電、聯電、三星、英特爾等大廠生產或為客戶代工芯片,都需要硅晶圓。半導體硅晶圓供不應求,主要與市場供需失衡有關,在業界新增產能有限,但大陸晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下,硅晶圓供不應求。12寸晶圓廠主要需求來自先進邏輯芯片及內存和影像傳感器;8寸則來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像傳感器。

由于半導體硅晶圓持續缺貨,明年第1季因供給吃緊,12寸硅晶圓第1季市場價格已達100美元,一線半導體合約價也漲至80~90美元,平均漲幅約15%。去年硅晶圓每平方英寸價格為0.67美元,今年第1季漲到0.69美元,上季達0.76美元,今年價格雖逐季上漲,仍低于2009年平均1美元的表現,代表價格成長仍有空間。

業界分析,第3季半導體硅晶圓出貨總面積較上季微幅成長,主要是全球產能均已達到滿載,目前單月總產能達520萬片,如今五大廠產能已滿載,估計全球12寸硅晶圓單月潛在需求量達600萬片以上。涵蓋了全球92%硅晶圓產能的五大供應商日本信越(Shin-Etsu)、日本SUMCO(勝高)、臺灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LG Siltron短期內包又沒有新蓋鑄造爐及擴產計劃。總體來看,半導體硅晶圓明年缺貨問題可說是無解,特別是大陸興建中的12寸晶圓廠明年均將進入量產,對硅晶圓需求將放大,價格看來會一路漲到明年下半年。

環球晶受惠此波硅晶圓大缺貨并漲價,環球晶發言人李崇偉表示,根據研究機構統計,至2021年,全球12寸硅晶圓市場需求都將維持成長走勢,預估今年起至2021年的五年內,年復合成長率約7.1%,期間8寸晶圓年復合成長率也達2.1%。12寸硅晶圓產能未來每年都會以5%年成長率成長,目前每月全球產能為550萬片,等于每年全球就會新增20至30萬片產能。

目前,信越半導體及勝高的12寸硅晶圓簽約價已從去年的75美元/片漲至120美元/片,漲幅高達60%。環球晶圓不久前表示,其12寸硅晶圓訂單已接到2019年,而信越、勝高等大廠的產能也早已被三星、美光等大廠鎖定。

內存指望國產救市,硅晶圓還指望國產?

現在市場上明確宣布擴產的硅晶圓廠僅有日本SUMCO(勝高)。勝高于今年8月宣布投資4億美元增產12寸硅晶圓,全球半導體行業對300 mm硅晶圓的需求目前為每月560萬塊,為此他們計劃到2019年將新增11萬片每月,預計到2020年將增至每月660萬塊。當時勝高表示,若今明兩年都沒有廠商增產,至2019年上半年12寸硅晶圓市場供給缺口將達每月61萬片。

目前國內唯一的12寸大硅片制造商是上海新昇,而上海新昇的大硅片產品量產將于2018年6月底達到一期月產15萬片目標,現在在中芯國際驗證測試進展非常順利,已做的所有驗證步驟均為通過,還有一些驗證步驟在進行中,到2018年一季度末才有可能實現正片的銷售。


除上海新昇半導體科技有限公司外,現階段沒有新增的大硅片廠商進入市場,國內也未見12英寸硅晶圓生產線量產的報道。但不排除后續會有新建的工廠或者現有生產商的擴產,如果從現在開始準備建設的新增產商建成投產就至少要在3年以后了。

正所謂“遠水救不了近火”,而勝高的新增產能后年才能產出,目前短期內有望新增的產能僅且僅有上海新昇。在擴產難解近憂的情況下,市場對12寸硅晶圓的需求卻依然持續增長。數據顯示,國內12寸硅晶圓的市場需求在40-60萬片/月,2018年將增至110萬片-130萬片/月,增幅超100%。然而明年第一季度末上海新昇才有望正片銷售,而6月底才能達月產15萬片,遠不能滿足目前40-60萬片/月的需求缺口。

如此一來,預計明年12寸硅晶圓的缺貨漲價趨勢將更加嚴峻,德國 Siltronic 也在規劃擴充產能,但幅度有限,每月可輸出7萬塊晶圓。若其它廠商仍無擴產計劃,即便加上2019年勝高的新增產能11萬片/月,對于市場需求缺口實屬杯水車薪。

零鏡觀點:

硅晶圓是一個資本、技術高度密集的高科技產業,牽一發而動全身,因此預計日本信越、美國Sun Edison等巨頭也會有所動作,全面漲價已經不可避免。隨著硅晶圓大缺貨,業界的搶貨潮正蔓延當中,而臺積電、三星、英特爾等廠商因其規模大,且與硅晶圓廠維持長期良好供貨關系,所以影響的范圍還是有限的。但是對于二、三線晶圓廠與新興廠商就不行了,他們恐怕就會面臨搶不到料、 沖擊生產的問題了。

AOS/萬代:

AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404

AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415

AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409

AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447

AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476

AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404

AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50

FAIRCHILD/仙童:

FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80

FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10

FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50

FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10

FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25

FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06

FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C

IR/整流器:

IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S

IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS

IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230

IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113

IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF

IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60

IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N

ST/意法:

STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T

L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3

STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR

L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06

STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N

STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP

STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5

Winbond/華邦:

W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ

W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ

W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25

W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG

W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG

W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM

MAXIM/美信:

MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA

MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA

MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA

MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA

MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA

MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA

MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB

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