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PT4115是一款連續電感電流導通模式的降壓恒流源，用于驅動一顆或多顆串聯LED。PT4115輸入電壓范圍從8伏到30伏，輸出電流可調，最大可達1.2安培。根據不同的輸入電壓和外部器件，PT4115可以驅動高達數十瓦的LED。 PT4115 內置功率開關，采用高端電流采樣設置LED平均電流，并通過DIM引腳可以接受模擬調光和很寬范圍的PWM調光。當DIM的電壓低于0.3伏時，功率開關關斷，PT4115進入極低工作電流的待機狀態。

PT4115采用SOT89-5封裝和ESOP8封裝。

特點：

z 極少的外部元器件

z 很寬的輸入電壓范圍：從8V到30V z 最大輸出1.2A的電流

z 復用DIM引腳進行LED開關、模擬調光和PWM調光

z 5%的輸出電流精度

z LED開路自然保護

z 高達97%的效率

z 輸出可調的恒流控制方法

z 增強散熱能力的ESOP8封裝可用于大功率驅動

應用：
低壓LED射燈代替鹵素燈
車載LED燈
LED備用燈

LED信號燈

高通作為無線通信領域的專家，在移動市場是當之無愧的霸主，霸主地位與驚人的研發投入是分不開的。

據了解，高通在移動行業累計研發投入超過470億美元，并且每年都堅持將財年收入的20%投入到研發之中。這470多億美元全都投入到了與數字通信基礎技術相關的研發之中，包括wifi、蜂窩技術、藍牙技術等無線通信技術。

現在高通正利用在移動智能領域積累起來的優勢在IoT領域中大展宏圖。“過去幾年，高通在IoT領域也是很強的公司，每一天IoT芯片出貨量超過100萬，呈現出不斷增長勢態。” Qualcomm Technologies產品管理副總裁Seshu Madhavapeddy介紹道，“正是由于在無線移動領域大量的研發投入，我們才能開發更領先的技術為IoT服務。”

其實，不僅僅是連接技術，在計算領域高通同樣投入很大，布局很廣，有定制化的核心、深度學習、攝像頭、傳感器、顯示、CPU、GPU、功耗管理等。就是這些核心技術幫助高通打造出了頂級的智能手機芯片，同樣這些技術也可用以打造出優秀的IoT產品。

同樣安全方面的技術也會應用到IoT上，而且絕不打折。

萬物互聯將為未來生活帶來巨大的想象空間，分析人士預計，到2020年將有500億臺設備可以實現互聯。這些設備的應用場景和智能手機不同，傳統的近距離無線接入技術和移動蜂窩網技術在覆蓋范圍、功耗、系統容量等特性上的綜合表現無法適應物聯網時代的需求。

物聯網的應用場景多種多樣，細分市場十分繁雜，有的需要大量的邊緣計算、有的對連接要求較高，因此產品價格區間從幾美金到上百美金。為此，高通為IoT領域打造了5個系列的產品。

1、Mobile SoC：主要使用在一些高端領域，對邊緣計算要求很強，集成了CPU、GPU、DSP、顯示、視頻、攝像頭等模塊，同時也兼容蜂窩、wifi、藍牙等連接技術。

2、ApplicationSoC：屬于應用層面的SoC，也需要邊緣計算能力，但是沒有集成無線連接能力。可以針對IOT的用戶進行的深度定制，主要針對不需要連接技術的IOT場景，如智能攝像頭、機頂盒、智能手表等產品。

3、LTE SoC：有無線連接能力，尺寸較小，計算能力偏弱，主要用于智慧城市這類應用。

4、Connectivity SoC：這類主要采用的是wifi類的連接技術，有一定的邊緣計算能力，這類SoC常常被用于智能家居。

5、Blutooth SoC：要被用在智能燈泡、智能衣服、可穿戴類產品

值得注意的是，在IoT領域安全非常重要。在物聯網安全方面高通是非常認真的。從上圖中可以看到每個系列的產品都有安全模塊，高通認為無論是高中低端產品，對安全的需求是同樣的。Seshu強調，安全性方面所有產品都是一樣的，無論是價格高昂的還是相對便宜的產品，在安全上是絕對不能打折的。

在IoT領域的應用中，語音UI、傳感器、攝像頭、多媒體、深度學習等五個方面的要求會更勝于手機。比如，用戶面對智能家居產品需要通過語音實現，在周遭環境復雜的情況下不受到影響，可以正常喚醒、聽從指令。

高通可以提供完整的參考設計來應對IoT市場。Seshu表示，“對于IOT市場來說，很多客戶沒有較強的技術實力打造產品，針對這種客戶，我們提供完整的解決方案，同樣在IOT領域，我們也跟強大的產業鏈合作。如目前高通已經跟谷歌建立了合作伙伴關系。”

在CES2018展上，高通推出了兩款支持Google Android Things的Qualcomm?家居中樞平臺。兩款平臺分別基于Qualcomm SDA624和SDA212系統級芯片(SoC)。目前，哈曼和聯想?正分別與Qualcomm Technologies合作開發家居產品，包括采用Qualcomm家居中樞平臺的全新聯想智能顯示屏。

首款Qualcomm家居中樞平臺基于SDA212 SoC，支持具有數字助手與音頻功能的家居設備和電器，如冰箱、烤箱和洗衣機。它是在一個平臺中融合了處理能力、各種連接能力、語音用戶界面和頂級音頻技術的獨特組合。

基于SDA624 SoC的Qualcomm家居中樞平臺則增加了邊緣計算功能，同時為智能顯示屏、家居監控攝像頭、智能恒溫器和安全面板等Android Things設備引入了多媒體、視頻攝像頭和觸摸屏等功能。通過該版本產品，家居中樞設備可支持完成高級任務，包括視頻會議、遠程視頻監控，電影與視頻流傳輸等。

Qualcomm家居中樞平臺、系統級模組、參考設計和開發板預計將于2018年第一季度通過Intrinsyc Technologies Corporation面市。基于SDA624的系統級模組也將通過光寶科技面市。

此外，幾乎同一時間高通還宣布Qualcomm?智能音頻平臺對Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務的支持。高通表示，該解決方案旨在讓OEM廠商能更輕松地打造差異化的智能音箱，在不同產品層級和類別中支持Google Assistant豐富的語音交互。

智能音頻平臺是首個通過亞馬遜授權的智能音箱參考設計，今年上半年會在這個平臺上支持Google Assistant和微軟小娜，給OEM廠商提供了更多語音云服務商的選擇。

智能音箱自問世以來，增長十分迅猛， 2017年相比2016年增長了十倍。關于智能音箱的市場前景，Qualcomm Technologies產品市場高級總監Chris Havell在接受集微網采訪時表示，未來三年智能音箱市場可能翻倍增長，預計到2020年智能音箱的出貨量將到達8000萬，其中，中國市場很有可能占到1/3。

目前，智能音箱在美國的關注度和受眾人群明顯比中國要多。對此，Chris認為中美市場的差異中，時間是一大因素。在美國2014年亞馬遜就推出了智能音箱產品Echo，而中國的云服務產品推出時間較晚，市場是剛剛起步狀態。但是他相信接下來三年在中國這種能夠支持智能助理的產品會有很大的發展，看到中國市場對于這種功能的產品需求是有增長的，同時也看到中國的云服務商阿里巴巴、百度、騰訊等也在這方面做出了很大的努力。最后，他表示，語音UI、標準的由藍牙連接的音箱這兩個動力會成為智能音箱成長的驅動力。

數家OEM廠商在CES 2018上發布了基于Qualcomm智能音頻平臺的產品，其中LG將展示其內置Google Assistant的LG ThinQ音箱。目前，支持Android Things的Qualcomm智能音頻平臺已向部分客戶提供，預計將于2018年上半年公開面市。

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