制造商: Taiyo Yuden
產品種類: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
系列: M, V & W
電容: 10 uF
電壓額定值 DC: 25 VDC
電介質: X5R
容差: 20 %
外殼代碼 - in: 1210
外殼代碼 - mm: 3225
高度: 2.5 mm
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 55 C
終端: -
產品: General Type MLCCs
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
長度: 3.2 mm
封裝 / 箱體: 1210 (3225 metric)
端接類型: SMD/SMT
類型: General Purpose
寬度: 2.5 mm
商標: Taiyo Yuden
類: Class 2
工廠包裝數量: 500
單位重量: 16 mg
顯示類似項
文件 (1)
AOS/萬代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/華邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
TMK325BJ106MM-T美光與英特爾宣布將中止NAND Flash研發合作，影響性2020年顯現
美光與英特爾在1月8日宣布其NAND Flash合作伙伴關系將于完成第三代3D-NAND Flash(96層)開發之后終止，各自研發未來的NAND Flash技術，以符合雙方品牌產品所需，并維持Lehi廠3D-XPoint的合作關系。針對該項消息，集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，由于96層3D-NAND直到2019年才逐漸成為主流，分析美光與英特爾拆分結盟的決議要到2020年后才會影響雙方產品的規劃與結構。
DRAMeXchange表示，英特爾與美光之間的NAND Flash采購協議并未因此中止，短期內不會對雙方產能的銷售與分配上產生劇烈沖擊。從產出端來看，后續英特爾將專注以大連廠產出供給服務器SSD之用，而美光則擁有新加坡兩座3D-NAND Flash工廠產能，并搭配生產DRAM優勢，具有彈性的策略發展及產品組合。
此外，美光與英特爾盡管對NAND Flash的發展各有所需，雙方仍會在3D XPoint的開發保持緊密合作，因此，也不排除未來在NAND Flash領域雙方仍有合作的可能性。DRAMeXchange認為，美光與英特爾未來在獨立開發NAND Flash技術后，也不排除尋求如中國廠商等其他廠商合作的可能性，以增加其市場影響力。
