制造商: Vishay
產品種類: MOSFET
技術: Si
封裝 / 箱體: TSOP-6
商標名: TrenchFET
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
高度: 1.1 mm
長度: 3.05 mm
系列: SI3
寬度: 1.65 mm
商標: Vishay / Siliconix
工廠包裝數量: 3000
單位重量: 20 mg
AOS/萬代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/華邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
SI3445DV-T1高通發布年度旗艦芯片驍龍845
北京時間12月6日消息，高通2017驍龍峰會選在了美麗的夏威夷茂宜島召開。在峰會首日上午，高通正式發布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，預計到2020年全球智能手機出貨量將達到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程，將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗以及人工智能等6大方面的提升，但具體規格今天并沒有透露。
根據網上爆料，驍龍845的CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps，性能提升25%。
高通是目前世界排名第一的無晶圓半導體公司，過去30年一直在推進無線技術的發展，通過智能手機推動人與人之間的連接。高通表示，未來30年將有新的使命，那就是萬物互聯——通過其芯片和5G無線通信技術來連接汽車、無人機等產品。
5G作為新一代的通信技術，具備高速率、大容量、低功耗、低時延等特點，可以廣泛應用于工業控制、機器人控制、或者是自動駕駛、安全駕駛等領域。同時，在LTE時代已經成為可能的海量物聯網，在5G時代將得以真正實現。
高通此前已經發布首個5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器系列，預計將在2019年上半年會有搭載這一調制解調器的終端推出。來自美國3GPP的最新消息顯示，3GPP 5G NSA第一個版本正式凍結。高通在此次峰會上預計，到2019年5G將正式投入商用，到2020年的時候會大量普及。
小米下一代旗艦機將搭載驍龍845
眾所周知，小米和高通的合作由來已久，這次小米公司董事長、CEO雷軍在結束了烏鎮互聯網大會之后，也匆忙飛到了夏威夷來參加這次的驍龍峰會。今年11月，在中美兩國領導人的見證下，小米還與高通簽署了數十億美元的3年芯片采購意向備忘錄。
雷軍在峰會上表示，目前搭載驍龍移動平臺的小米手機出貨量已經高達2.38億臺。“小米不靠硬件賺錢，而是靠硬件架構互聯網平臺，從而產生價值。”他透露，下一代小米旗艦手機將搭載高通最新發布的驍龍845，目前已經在研發當中。去年中國市場的驍龍835由小米6首發搭載，根據目前的曝光消息來看，驍龍845預計也將由小米7首發。
繼去年市場份額大跌36%之后，今年那個似乎可以橫掃一切的小米又回來了。今年9月、10月，小米連續兩個月單月出貨量突破1000萬臺。
根據市場調研公司IDC最新數據顯示，今年第三季度小米穩定排名第五，手機全球出貨量為2760萬部，高于去年同期的1360萬部，同比增長102.6%，所占市場份額也從去年同期的3.7%增加到7.4%。
小米目前已經提前完成今年年初提出的千億營收與7000萬臺手機出貨量目標，明年手機出貨量目標要挑戰1億臺。此前雷軍在接受鳳凰科技采訪時表示，只要天不塌下來，明年小米將進入世界500，并有99%的把握完成1億臺手機的出貨量新目標。
支持千兆移動網絡連接的PC發布
高通擁有兩大業務板塊，一塊是半導體芯片業務(QCT)，主要是人們所熟知的驍龍芯片，另一塊是技術許可業務(QTL)，主要是對高通歷年來積累的技術專利進行授權。根據2016財年GAAP數據顯示，高通全年實現營收236億美元，凈利潤57億美元。其中QCT實現營收154.09億美元，QTL實現營收76.64億美元。
高通公布的2017財年第四季度財報顯示，高通第四財季營收59億美元，同比減少5%，凈利潤更是同比降低89%至2億美元。此外，2017全財年高通營收為223億美元，同比減少了5%，但QCT業務同比增長了25%。
全球智能手機市場目前日趨飽和，來自IDC最新數據顯示，今年全球智能手機市場同比下滑1%。目前高通與蘋果的專利糾紛尚未達成和解，而全球第三大智能手機廠商華為的旗艦機用的是自家的麒麟芯片，顯然，高通希望移動PC市場和5G網絡商用后到來的萬物互聯，可以成為其QCT業務的下一個增長點。
另外，高通此次還宣布與AMD展開合作，將高通的4G LTE調制解調器應用到其RYZEN系列處理器產品上。這次“雙龍合作”是一次很好的互補，對于需要強勁CPU和GPU性能，又需要始終保持4G LTE網絡連接的PC用戶來說，將多出一種新的選擇。
