制造商: Microchip
產品種類: 電池管理
電池類型: Li-Ion, Li-Polymer
輸出電壓: 4.2 V
輸出電流: 15 mA to 500 mA
工作電源電壓: 3.75 V to 6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝 / 箱體: SOT-23
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 1.3 mm
長度: 3.1 mm
系列: MCP73831/2
類型: Charge Controller
寬度: 1.8 mm
商標: Microchip Technology
安裝風格: SMD/SMT
工廠包裝數量: 3000
單位重量: 8 mg
AOS/萬代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/華邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
MCP73831T-2ACI/OT全屏幕都能識別:超聲波指紋識別解決方案
2017年11月蘋果公司推出的iPhone X，其中，最引發民眾熱議、媒體爭先報導的首推「
臉部辨識解鎖技術」，蘋果也因此取消了Home鍵設計，實現滿板屏幕，與臉部解鎖相對應的指紋解鎖卻消失在蘋果手機上，難道指紋解鎖已經過時了嗎?本文引用地址：
傳統上的指紋解鎖，多是使用垂直感測的電容式技術，如蘋果的Touch
ID，然而受限于穿透能力的限制(目前電容式技術約只能穿透300到350μm左右的厚度)，多家業者如高通(Qualcomm)和Fingerprint
Cards(FPC)也開始研發「指紋超音波傳感技術」(Fingerprints’ ultrasonic sensing
technology)，而臺灣的指紋辨識芯片大廠神盾(Egis)積極研發「 光學式指紋辨識芯片」也在第三季送樣，預計2018年開始供貨給三星旗艦機種。
以高通Snapdragon Sense
ID指紋超音波辨識技術來說，它可以直接嵌入在玻璃或金屬底下，并在顯示面板上的任何位置捕捉指紋，因此也不需要按鈕(HOME鍵)辨識指紋，正面玻璃從此無須開孔，大大增加手機外觀的一致性。
當前的測試中，高通的技術是少數可以在AMOLED及LCD面板上使用的屏內指紋(in-display)技術，即使是在手指潮濕的情況下，也能夠正常使用，今年6月在上海群雄集聚的世界移動大會(MWC
Shanghai)上， 中國手機大廠Vivo在展示機Xplay
6的面板中，加裝高通所研發的第二代超音波指紋辨識方案，艷驚四方，并提供民眾實體測試，現場還備有專用水缸，以供測試水下的指紋解鎖技術。
除此之外，高通的超音波指紋辨識技術還可以運用在各種材料(包括金屬)上，其中一項測試結果顯示，厚玻璃也能夠正常感應，新一代的超音波指紋辨識模塊得以穿透厚度達800μm的保護玻璃，或者是厚度達650μm的鋁板，
Vivo手機甚至能用超音波的穿透能力來偵測血流與心跳。
高通的指紋辨識技術是有能力感測到手指指紋的表皮層、真皮層，能夠防止橡膠手套做假，抗污、抗汗、防塵干擾的能力更強，前景備受看好。
雖然Vivo在世界移動大會上已向民眾展示高通超音波辨識技術的應用，然而當前的成本高于電容式模塊的3到5倍，未來具體發布的時程也仍未公布。
生物辨識技術成為兵家必爭地
生物辨識技術一直是全球手機大廠爭相研發，奠定主場的新興領域，其中包括指紋、虹膜、臉部、聲音等不同類型，自從2013年蘋果iPhone
5s率先采用電容式的指紋辨識，并結合了手機開鎖、電子付款、身分確認等功能應用，
才開始在智能型手機上引發熱議，各大手機品牌大廠也隨之跟進，如今，多項品牌旗艦機也已經導入指紋辨識系統。
研發初期因為成本過高，并非每一家手機品牌商都有機會跟進，一直到2015年Android
5.0才內建原生指紋辨識，在指紋模塊的價格降低后(近兩年下跌近50%)，使用滲透率才大幅提升。
為了因應手機品牌商的需求，上游的IC設計商也積極搶食大餅，除了早期的新思(Synopsys)、Fingerprint
Cards(FPC)，還有臺灣廠商神盾、義隆、敦泰，大陸廠商匯頂、思立微， 以及實力雄厚的全球手機芯片龍頭高通。
為了做出產品區隔，各家品牌商的按鍵設計不一，有人設置在HOME鍵，有人設置在手機背面，或是側邊位置，然而做法都難以兩全。
Home鍵的設計，會占用一部分的屏幕空間;然而移到手機背部，使用的便利性就會稍差，也缺乏直覺;移到側面與電源按鈕結合，則會讓邊框厚度增加，因此，各家手機品牌商都在努力尋求最佳解方。
如今，三星、蘋果兩大品牌爭相研發的成果──超音波式指紋辨識，是最有可能讓指紋辨識功能隱藏在手機面板之下的技術。
可惜的是，此一技術仍不成熟，原本有意率先導入的三星S8，因為測試結果顯示的客戶體驗性不高，而未實時采用，而蘋果的iPhone
X則直接轉往臉部辨識發展。
然而臉部的成本高，便利性也存有疑慮，因此許多芯片廠仍持續研發指紋辨識技術。
目前第一階段的超音波指紋辨識將隱身于手機屏幕上的特定位置，第二階段才有機會讓客戶在手機上的任何位置實時辨識。
近年來，面板的功能性也大幅提升，從長方形的面板，提升到曲面屏幕，甚至是高占比化(Screen-to-body)的無邊框，加強了視覺體驗。
此外，手機的功能鍵也漸漸地融入屏幕面板，相關指紋傳感器也從硅芯片(電容式技術以8吋晶圓為主)轉為面板的薄膜晶體管(TFT)，轉由軟件來設定屏幕上的感測區，安全性也大幅提升。
高通的超音波式指紋辨識，是以壓電材料PVDF(Poly-vinylidene
Fluoride)作為發射端(Tx)與接收端(Rx)，接收端布以TFT線路、匯流至后端的特定應用集成電路(ASIC)轉成指紋影像判讀
;作為指紋傳感器接收端線路的TFT，將取代昂貴的硅晶圓線路，期中合作的項目與鴻海相關。
目前的光學式、電容式都是應用在光源之上，但超音波式則可以應用于光源之下。
雖然蘋果發表iPhone
X后，引起面板廠一片風聲鶴唳，尤其是以指紋辨識研發為主的廠商，更是擔憂未來趨勢是否將以臉部辨識為主，尤其在電容式技術已發展成熟，卻受限于穿透能力不佳，而光學式、
超音波式指紋解鎖技術還尚未普及問世之際，前路十分渺茫。
現在正時值重新定義供應鏈與生態圈的世代，各大面板紛紛以用戶體驗為最高宗旨，并積極較勁創新，對于消費大眾來說，未必不是一件好事，同時對蓄力已久的臺廠來說，也是接受全球化市場的一次檢驗機會，
2018年即將看出哪家廠牌的的眼光獨到且精準。
