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半導體設備銷售是觀察半導體景氣榮枯重要指針，隨半導體設備金額增長，也意謂晶圓制程看好未來訂單成長，擴大產能及設備資本支出。

北美半導體設備去年12月出貨金額創17年新高，在半導體組件新應用出現浪潮下，今年半導體景氣熱度將更甚去年。

SEMI稍早發布去年半導體產值首度突破4,000億美元，年增20%，產值和增幅同創歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。 SEMI看好成長可延續至2019年，預估2019年半導體產值將達5,000億美元，半導體設備和材料產值也將再創連四年成長的紀綠。

SEMI預估，今年相關晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成后，2019年、2020年設備支出會很可觀。 今年設備采購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

材料端部分也帶動硅晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12寸硅晶圓帶動。 SEMI表示，即使硅晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水平。

SEMI預估，今年全球半導體設備金額將增加高個位數百分比。 由于中國大陸大幅擴建新晶圓廠，今年大陸半導體前后段設備市場可能超過臺灣市場，但因大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，也有不少臺廠，因此無損臺灣業者的競爭力。

SEMI統計韓國去年將首次擠下臺灣，成為全球最大的設備市場。 臺灣讓出連續五年蟬聯龍頭的寶座，退居第二，中國大陸為第三，今年臺灣恐再被大陸超越、退居第三。

SEMI統計，去年僅東南亞為主的其他地區例外，其他各區域的半導體設備銷售大多成長，韓國年增率逾倍，是增幅最大地區，其次是歐洲與日本地區。

SEMI表示，韓國超越臺灣，主因三星、SK海力士持續擴建儲存型閃存(NAND Flash)產能及DRAM制程升級，加上三星在邏輯芯片制程向7nm等先進制程推動，大手筆采購價格昂貴的極紫外光(EUV)設備， 爭食代工訂單企圖心旺盛。

值得注意的是，SEMI預估，大陸今年是全球半導體設備銷售金額增幅最大的地區，增幅估近五成、達113億美元，韓國蟬聯第一，大陸躍居第二大，臺灣排名第三。

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