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APA2031RI-TRG

發布時間:2018/2/6 22:27:00 訪問次數:590 發布企業:瀚佳科技(深圳)有限公司

APA2031RI-TRG資料

制造商: STMicroelectronics
產品種類: 計數器移位寄存器
計數順序: Serial to Serial/Parallel
電路數量: 16
位數: 8 bit
封裝 / 箱體: TSSOP-16
邏輯系列: STPIC
輸入線路數量: 1
輸出類型: Open Drain
傳播延遲時間: 130 ns
電源電壓-最大: 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
功能: Shift Register
系列: STPIC6C595
寬度: 4.4 mm
商標: STMicroelectronics
安裝風格: SMD/SMT
輸出線路數量: 9
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 4.5 V to 5.5 V
工廠包裝數量: 2500
單位重量: 173 mg


瀚佳科技(深圳)有限公司 主營: ST ATM TI AOS MAX ON NXP AVAGO SAMSUNG等 世界 品牌 IC,

電阻 ,電容, 晶振, 二三極管, 電位器,繼電器 專業配套商!歡迎新老客戶下單詢價

李先生0755-23140719/15323480719

AOS/萬代:

AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404

AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415

AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409

AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447

AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476

AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404

AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50

FAIRCHILD/仙童:

FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80

FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10

FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50

FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10

FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25

FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06

FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C

IR/整流器:

IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S

IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS

IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230

IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113

IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF

IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60

IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N

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ST/意法:

STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T

L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3

STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR

L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06

STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N

STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP

STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5

Winbond/華邦:

W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ

W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ

W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25

W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG

W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG

W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM

MAXIM/美信:

MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA

MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA

MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA

MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA

MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA

MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA

MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB

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APA2031RI-TRG"2018中國半導體材料及設備產業發展大會"召開
2月2日,“2018中國半導體材料及設備產業發展大會”在京召開。本次大會由中國電子信息產業發展研究院主辦、邳州市政府協辦,旨在通過梳理半導體產業的發展方向、推介半導體材料及設備產業的創新理念,共同促進半導體產業生態環境的構建,推動我國集成電路產業的健康發展。中國電子信息產業發展研究院總工程師烏寶貴、邳州市委書記陳靜出席會議并發表致辭。中國半導體行業協會副理事長于燮康、中科院微電子所副總工程師趙超等行業專家與企業嘉賓出席并發表演講。

半導體產業鏈從上到下包括半導體材料、半導體設備、半導體設計、半導體封裝。目前國內的半導體封裝在市場占據主要地位,半導體設備和設計是近期發展的大方向,而半導體材料還僅處于摸索期。

烏寶貴總工程師在致辭中指出,半導體設備和材料作為整個產業鏈的上游環節,對整個行業的發展都起著至關重要的支撐作用。在半導體行業中有一種說法,叫做“一代器件、一代工藝、一代材料與設備”。特別是當整個行業進入納米時代以后,微納制造技術更多地依靠引入新材料和微觀加工設備的加工能力來實現技術突破,更加注重通過材料和設備與工藝的全產業鏈深度合作來實現產業技術的更新換代,也就更加突顯出了材料與設備的戰略性和基礎性作用。然而,國產設備與材料產業相對滯后于市場的發展需求,正在制約我國產業的進一步發展。如何解決行業內仍然存在的問題,促進設備與材料產業的健康發展,將是今后我們工作里的重中之重。


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本土化是近幾年半導體產業發展的一項重要標志。國內多個地區與半導體廠商加強溝通合作,將地區優勢與產業發展相融合。

陳靜書記在致辭中指出,邳州積極搶抓機遇,大力實施“工業立市、產業強市”戰略,聚力產業創新,聚焦生態富民,主攻高端的半導體、智慧的機器人、循環的產業鏈。半導體產業作為國家戰略性新興產業,是全球戰略競爭新的制高點。我們堅持用高端產業“虹吸”高端人才、以高端人才助推高端產業,把發展半導體材料和設備產業作為主攻方向,建成歐洲半導體海歸人才創業園,設立蘇北首家諾貝爾獎得主工作室,成立中國光刻技術研究中心、中國半導體科技創新中心、中科院微電子研究所徐州研修院等“國字號”科研平臺,培育引進諾貝爾獎得主2人;正以博康信息、影速光電、上達電子華光激光、魯汶儀器為龍頭,全力打造光刻材料基地、生產測試設備基地、顯示材料生產基地、晶圓制造和外延基地,加快推進中國電子智能小鎮建設,半導體電子材料和設備產業基地成功獲批國家火炬特色產業基地。


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中國半導體行業協會副理事長于燮康以“中國集成電路封測產業鏈與創新平臺建設”為題發表演講指出,半導體制造是所有制造業里最為復雜,最有科技含量的行業之一,其產業鏈非常長,流程十分復雜,要經過電子硅、拉制單晶、切割單晶、切磨拋制取晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、清洗、晶圓測試與分割、核心封裝、分級測試等二百余個步驟;在生產和封測中,需要光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、引線鍵合機、倒裝機、塑封機、切筋打彎等封造設備的輔助。正是由于半導體制造與傳統制造不同:不可修復、流程復雜、制作周期長、機器精度高、持續投入強度高,營運成本高、運作系統非常復雜,因此要發展半導體產業非常強調整個團隊的互動合作。

中科院微電子所副總工程師趙超在本次大會上介紹了中國集成電路產業定位與發展戰略。工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長林雨從四個維度分析了我國半導體產業發展趨勢。中國電子科技集團公司第四十五研究所集團首席專家柳濱介紹了“國內半導體設備發展驅動因素及選擇”。中國電子專用設備工業協會副秘書長金存忠發表了“中國大陸半導體設備現狀與展望”的演講。邳州經濟開發區工作委員會書記王廣軍介紹了邳州市半導體產業發展新思路。此外,徐州博康信息化學品有限公司董事長傅志偉、江蘇魯汶儀器有限公司經理許開東、北京航星網訊技術公司總經理張揚、泰瑞達有限公司半導體測試部中國區總經理晏斌、徐州大晶新材料科技集團有限公司總經理康文兵、華興激光總經理羅帥等也在會上發表重要演講。

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