代理SM明微電源驅動芯片：SM2097E SM2092E SM2202P SM2316E SM2082K SM2318E SM2135E SM2123E SM2212EA SM2213EA SM2200/3P SM2087 SM2315E SM2083 SM2086 SM2082G SM2082EGSM2096ESM16512P SM1501 SM32108E SM16812P SM088等更多型號，歡迎來電咨詢0755-83259945陳小姐。

SM2082EG是單通道LED恒流驅動控制芯片，芯片使用恒流設定和控制技術，輸出電流由外接Rext電電阻設置為5mA-60mA,且輸出電流不隨芯片OUT端口電壓而變化，較好的恒流性能。系統結構簡單，外圍元件較少，方案成本低。

特點：

1.專利的恒流控制技術

a）OUT端口輸出電流外置可調，范圍5mA-60mA

b)芯片間輸出電流偏差小于士4%

2.輸出AC電壓：120V/220V

3.支持可控硅調光應用電路

4.具有過熱保護功能

5.單顆芯片可做12W系統方案

6.芯片可與LED共用PCB板

7.線路簡單，成本低廉

8.封裝形式：ESOP-8

從當前智能手機芯片的競爭格局可以看出，目前智能手機芯片廠商的參與者越來越少，只剩屈指可數的幾家。作為SiP產業鏈重要廠商，如何搶得這些稀缺的手機客戶訂單?

天水華天技術總監于大全

天水華天技術總監于大全表示，系統級封裝的技術含量有高有低，需要具備WB、FC、PoP、TSV、Fan-Out、C2W、W2W等多種封裝技術手段，同時具有設計仿真多種技術能力，才能支撐高端SiP技術研發和產業化。因此，提高技術水平、具備多種技術的量產能力是獲得訂單的唯一手段。

北京奧肯思SiP/PCB技術專家Suny Li

“目前智能手機芯片主要集中在Qualcomm、MTK、Apple、Samsung、Huawei HiSilicon等幾家，這些芯片廠商基本都已經開始采用SiP技術。”北京奧肯思SiP/PCB技術專家Suny Li強調，對于封測廠而言，隨著5G技術的到來，SiP的需求量也會日益增多。為了贏得客戶，主要需要做到以下三點：一是掌握最新的SiP封裝新技術，這從部分封測廠的并購中可以獲悉;二是協調多方資源，比如一款為華為智能手機設計并生產的采用SiP封裝的解決方案，用到了高通的處理芯片和三星的內存，就需要協調包括華為、高通、三星多方面的資源，設計并生產出最佳的SiP產品;三是提升系統整合能力，增強SiP的設計和仿真能力，目前在封測廠商的所有產品中SiP的占比還不是很大，封測廠本身的SiP的設計和仿真也相對較弱，需要緊隨技術的發展不斷提升，才能爭取到更多的客戶。

正如Suny Li所言，封裝廠必須掌握最新的SiP封裝新技術才能贏得更多的客戶，而這也促使行業并購整合的進程加劇。從當前的封測發展格局來看，隨著長電科技并購星科金朋、日月光并購矽品等大宗并購案的發生，封測企業集團化的趨勢愈發明顯，這給半導體產業鏈帶來不小的影響。

中興微電子封裝設計/封測量產部封裝開發經理王宗偉

中興微電子封裝設計/封測量產部封裝開發經理王宗偉表示非常看好這一趨勢，他認為封測企業集團化是大勢所趨，這樣更能集中資源優化產業效率，同時也實現了技術和客戶共享。“作為Design house，我們是樂見其成的，因為合并后能給我們更強大的封測技術支撐，獲得一站式的解決方案;另一方面，封測廠商減少了會給我們增加一些成本及供應鏈上的風險，但總體來看利大于弊。”王宗偉說。

于大全告訴記者，日益激烈的市場競爭促使封測企業試圖進一步做大做強，而通過并購實現先進封裝量產化的跨越發展，這是集團化的趨勢出現的主要原因。具體而言，沒有規模化就沒有足夠的競爭優勢，也就沒有足夠的研發資源，高端封裝研發和產業化所需的大量資金也都無法得到保證。

不過他同樣認為集團化是一把雙刃劍，帶來競爭優勢的同時也會帶來巨大的整合問題，比如債務消化吸收或營運不良、文化差異等一系列問題。他告訴記者，華天科技在過去幾年的高速發展大都基于自身內生發展，通過獨立自主的研發和產業化，獲得了每年30%以上的高速發展，已經位列世界封測代工的第六名。2015年，華天收購了美國FCI公司，積累了兼并境外公司的經驗。未來在自身做大做強的同時，也會積極考慮進一步的并購和整合，實現成為國際一流封測代工企業的目標。

“長電科技收購星科金朋、安靠收購J-Device、華天并購FCI、通富微電并購AMD封測資產以及日月光并購矽品，這一系列并購都預示著，封測行業的集團化趨勢已成常態。通過并購可以減少行業內競爭，補強技術短板，獲得先進的封測技術和爭取更廣泛的客戶群，并且有利于推進整個半導體行業的發展進程。”Suny Li最后補充說。

綜上所述，SiP系統級封裝作為當前先進的封裝技術之一，在集成化、低成本等方面的優勢令廣大芯片和系統廠商受益，特別是對輕薄化設計要求非常高的智能手機方案的設計更是一種福音。目前，在蘋果iPhone和iwatch的應用帶動下，SiP封裝技術已經全線普及高中低端手機市場，因集成化需求的程度不同，AP+DDR、NANDFlash+controller以及觸控芯片、指紋識別芯片、射頻前端芯片等都將率先采用SiP封裝技術。同時，5G時代即將來臨，SiP將對5G毫米波技術起著關鍵的作用，盡管5G正式商用之前還未得到普及，但一定會是一種趨勢。從全球封測競爭格局來看，封測并購整合形成的集團化趨勢日漸明顯，先進封裝“多產線”與設計仿真“多手段”是封測廠商捍衛競爭力的法寶，記者相信，這些并購整合，最終為半導體業技術革新帶來真正的推動力。（責編：振鵬）