BP8519C是一款高精度低待機功耗的非隔離降壓型恒壓驅動芯片。適用于85Vac~265Vac全電壓輸入的非隔離電源。
BP8519C芯片內部集成700V功率開關，采用獨有的電壓電流控制技術，不需要外部環路補償電容，即可實現優異的恒壓特性，極大的節約了系統成本和體積。
BP8519C芯片采用多模式控制技術，能有效降低系統待機功耗，提高效率和動態性能，并減小系統工作在輕載時的噪聲。
BP8519C采用SOT23-5封裝。
特點：
輸出電壓可調節，支持直接輸出3.3V
內部集成700V功率管
集成高壓啟動和供電電路
優異的動態響應
待機功耗<100mW
減小音頻噪聲的降幅調制技術
線電壓電流限補償功能
改善EMI的抖頻技術
±5%輸出電壓精度
內置軟啟動
保護功能
➢過載保護
➢輸出過壓保護
➢逐周期限流
應用：輔助電源 其他
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外媒消息，蘋果希望，英特爾能夠在今年秋季推出的新款iPhone機型中，提供70%的調制解調器的芯片，如果一切順利的話，計劃在明年的iPhone中達到100%，以滿足蘋果公司的需求。
英特爾這家芯片巨頭，在蘋果iPhone 7系列產品中提供了一些調制解調器芯片。 在此之前，高通公司自2011年以來一直為蘋果手機提供所有芯片。然而，由于蘋果與高通在專利許可費上的法律糾紛，蘋果與高通公司的關系在過去兩年中越來越激化。 蘋果似乎準備好讓高通調制解調器完全脫離iPhone的制造。
英特爾曾希望在今年秋季新款的iPhone手機中，提供更高比例的調制解調器芯片，并且有報道稱它將獲得所有業務。 但是，2018年是英特爾第一年采用14納米工藝制造自己的調制解調器芯片。
鑒于技術轉型的因素的考慮，蘋果顯然正在等待，看英特爾完成今年訂單的情況。 如果英特爾未能完成，高通將在已經計劃提供的30%的基礎上彌補余額。 消息人士稱，如果英特爾能夠按時和按預算生產足夠的芯片，那么它有可能獲得超過70%的訂單。
不過消息來源稱，截至目前，調制解調器芯片的合格率并未達到英特爾所預期，只有超過一半的芯片正在生產。 英特爾工程師有信心他們能夠在6月和7月生產高速增長之前處理缺陷，并提高合格率。
直到今年，TSMC一直負責制造了英特爾的調制解調器芯片(使用28納米工藝)。 英特爾最初在2010年收購 Infineon時，收購了其調制解調器芯片業務。TSMC曾是 Infineon的制造商，而英特爾在收購調制解調器業務后，后繼續維持這一合作關系。
在此次收購之前，Infineon已經在向蘋果提供了iPhone中的調制解調器，首次合作可以追溯到2007年。但是，當英特爾收購它時，蘋果公司將調制解調器從手機中剔除。 之后，在2014年或2015年，蘋果公司和英特爾再次開始合作，不久，英特爾就有數千名員工努力將公司的調制解調器重新帶回iPhone。 在2016年9月，其已經出現在iPhone 7產品線上，而英特爾則從此以后每個手機生產周期都贏得更多與蘋果公司的調制解調器業務。
在過去，蘋果公司在AT&T和T-Mobile的3G GSM網絡的手機中，使用了英特爾調制解調器芯片，在Verizon和Sprint的CDMA網絡使用了高通的調制解調器。 但英特爾的7560調制解調器同時支持CDMA和GSM。 無論如何，隨著運營商將他們的網絡轉換為全面的LTE，3G網絡正在走出去。 Verizon不再需要CDMA支持，但Sprint，US Cellular，KDDI在日本，中國電信和一些小型運營商仍然需要。
下一代無線5G即將問世，英特爾預計將在未來的iPhone上提供基于5G技術的所有調制解調器芯片，最早將在2019年秋季推出。對英特爾來說，蘋果的調制解調器業務非常有價值，因為其量非常大。
目前，蘋果，英特爾和高通尚未回應本消息。
不過，最新消息顯示，高通已經從第一季度財報中刪除了未來蘋果收入的任何預測。 當然，這并不意味著高通將在未來幾個季度不與蘋果公司做生意
