LN2544為一款高效率、降壓型、內置高壓MOSFET的恒流LED驅動電路。
LN2544采用固定關斷時間的峰值電流檢測模式，最高輸出電壓可達100V。芯片包括一個PWM調光腳，可以通過外接0-100%占空比的PWM信號或0-1.2V直流電位來實現調光功能。芯片還包括一個溫度補償管腳，通過和基準腳VREF和GND之間接分別接一個取樣電阻和熱敏電阻來實現溫度補償功能，可設定在超過某個溫度后輸出電流隨著溫度的升高而降低。LN2544通過設定外部取樣電阻來調節輸出電流的能力。最高輸出電流可達1A。
LN2544采用MSOP-8/PP封裝。保證芯片體積小的同時具有一定的散熱能力。（散熱片內置接DRAIN）
特點：
寬輸入電壓范圍：8V~100V
高效率：可達92%
輸出電流范圍：20mA~1A
固定關斷時間可調
線性和PWM調光
溫度補償
峰值電流采樣電壓：0.5V
應用：
平板顯示背光
電動自行車照明
汽車照明等
英飛凌科技股份公司進一步壯大其薄晶圓技術TRENCHSTOP?5 IGBT產品陣容。新的產品家族可提供最高40 A 650V IGBT，它與IGBT相同額定電流的二極管組合封裝到表面貼裝TO-263-3(亦稱D2PAK)封裝中。全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 IGBT可滿足電源設備對功率密度日益增長的需求，適于使用自動化表面貼裝生產線。要求最大功率密度和能效的典型應用包括太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)、電池充電和蓄電等。
英飛凌的超薄TRENCHSTOP 5技術可以縮小芯片尺寸、提高功率密度。得益于此，英飛凌率先將40 A 650V IGBT和40 A二極管組合到D2PAK封裝中。較之競爭對手的D2PAK封裝產品，這個新的產品家族的額定參數高于市場上的所有其他產品，其他組合封裝解決方案的功率僅為其75%。
新器件的高功率密度允許設計人員升級現有設計，開發輸出功率提高最多25%的新平臺，或者減少并聯功率器件數量，從而實現更緊湊的設計。獨一無二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面貼裝。這可支持輕松焊接，實現快速且可靠的貼裝生產線。
供貨情況
全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 650V IGBT已投入量產。產品家族包括15 A、20 A、30 A單管IGBT，以及15 A、20 A、30 A和40 A IGBT與相同電流參數飛輪二極管組合封裝解決方案。
