QXRS012是一款低工耗的熱釋電紅外傳感信號處理器，它配以熱釋電紅外傳感器和少量外接元件即可構成被動式的熱釋電紅外開關。
QXRS012內置了一級高增益‘高輸入阻抗的運算放大器和一級固定增益放大器，可與多種感器匹配，進行信號預處理。QXRS012還內置了高精度的參考電壓和LDO可給熱釋電紅外傳感器供電，可有效抑制電源和環境噪聲干擾，提高系統可靠性，降低誤報率，
QXRS012可通過調整外圍電路進行多種設置，調整感應靈敏度，設置輸出延遲時間，設置光控工能等。
QXRSO12采用了SOP8封裝。
特點，
工作電壓范圍；2.8V-5.5V
1底待機電流；18uA
2LDO最大輸出電流；5mA
3LDO輸出電壓；2.6V
4內置2秒的觸發封鎖時間，可有效抑制負責載卻換干擾和重復誤動作
5輸出延遲時間可調
6光控功能可選，白天可以不工作
7噪聲抑制能力強，可靠性高
應用領域
1各類自動照明，蜂鳴器。自動門，烘干機，。

2自動報警系統

魏哲家說，“成為大家的代工廠”是臺積電策略的核心。透過技術與服務的擴展，臺積電打造了一個開放平臺，歡迎所有半導體產業的創新者能夠實現創新，并將其產品快速量產上市。2017年，臺積電看到運算應用在云端及裝置端持續擴張;具備豐富功能的主要移動產品采用先進制程;更安全、更聰明且更環保的汽車驅動了車用半導體的強勁需求;以及無所不在的連結環境已就緒，成就物聯網令人興奮的成長。人工智能預期將被嵌入到上述所有的應用中。作為“大家的代工廠”，臺積電能參與產業中這些正在成長的領域，并擴大在專業集成電路制造服務領域的市占率。

臺積電5納米技術的開發符合2019第1季試產的目標，芯片效能與SRAM開發載具良率的提升皆符合進度，客戶測試芯片已進入生產。在先進封裝技術方面，臺積電支援先進行動產品的第2代整合型扇出(InFO)封裝技術于2017年開始量產，而支援高效能運算產品的整合型扇出暨基板(InFO_oS)封裝技術預計2018年完成驗證。

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