SM5133EK是三同道LED恒流驅動芯片，使用本公司專利的恒流控制技術，可實現低電壓恒流開啟卻輸出電流進度高，芯片內置OUT端口高壓驅動模塊，PWM調光模塊，過溫保護模塊，恒流驅動模塊，輸出電流由外接REXT電阻可設置為40mA-150mA。
SM5133EK可通過DIM1/2/3端口輸入PWM信號分別實現OUT1/2/3端口調光。
芯片內置過溫保護功能，當內部溫度達到過溫保護點時降低輸出電流，提升系統工作。
特點
1內置穩壓模塊，輸入電壓范圍；3-40Vdc
2本公司專利的恒流控制技術
3a）輸出電流外接電阻可調
VDD=5.0V,單通道最大輸出電流150mA
VDD=3.3V,單通道最大輸出電流100mA
b)片內輸出電流偏差《正負4%，
片間輸出電流偏差《正負5%
c）恒流拐點電壓；
IOUT=150mV@VDS=1.2V,VDD=5.0V
IOUT=150mA@vDS=1.1V,VDD=3.3V
4.支持PWM調光功能
5內置過溫保護功能

6封裝形式；ESOP8

隨著5G網絡的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預計將在2019年商用。相比之下聯發科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

M70現身臺北國際電腦展

在近日的臺北國際電腦展上，聯發科正式宣布推出首款5G基帶芯片M70。聯發科表示，2019年業界將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的終端產品推出。

聯發科總經理陳冠州在媒體會上表示，聯發科一直以來都在積極布局5G市場，很早就與相關通信行業大公司，包括諾基亞、NTT DoCoMo、中國移動、華為等進行合作。如今，全新推出的 M70芯片，將支持 5G NR，并且符合 3GPP Release 15 的最新標準規范，最高可達5Gbps傳輸速率。

需要注意的是，聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨立組網方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網絡，還必須與現有的4G基帶芯片組合使用。不過，陳冠州表示，獨立型的產品是很好的練功產品，這也能幫助未來的單芯片產品在推出時有更好的整合效能。

需要指出的是，相對于聯發科的5G進度，高通驍龍X50的進度更快，預計將在明年上半年商用。而此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機廠商簽訂了大筆采購意向協議，因此，可能會對聯發科未來5G芯片銷量產生壓制。對此，陳冠州指出：

“中國大陸地區仍是聯發科主要的市場之一，而且也配置了最多的資源。所以，面對競爭對手的布局，聯發科會持續在中國大陸地區的經營，并且與相關客戶進行合作，預計2019年也將會看見搭配聯發科5G數據芯片的終端產品出現。”

芯片廠商爭相布局5G

去年10月，高通正式展示了其首款面向移動終端的5G調制解調器芯片——驍龍X50，并宣布其成功實現了在28GHz毫米波頻段上的千兆級數據連接。同時，高通還展示了基于驍龍X50的5G手機的參考設計，并預計最快在2019年上半年就會看到相應的終端設備。

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