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一體化的模組固然可為設計省下不少麻煩事，但以目前移動設備輕薄化的趨勢來看，以模組方式來出貨仍然稍嫌笨重了些，看起來進一步透過系統級封裝，來打造單一顆完整的感測系統芯片，將是滿足感測系統高度整合的必要手段。
這種狀況雖然常見，不過業界人士也有不同看法，由于芯片非系出同門，因此品質就端視各廠商的技術，也因此在半導體產業，芯片廠喜歡強調其產品從上中下游一手包辦，就是因為品質能夠自行掌握，不會有外來因素影響。
放眼未來，感測技術自有化，將是所有感測大廠致力追求的目標，不論是自行開發或者透過并購獲得技術，在感測技術自有化之后，感測大廠將更容易打造品質一致的多軸感測平臺，重點是，技術自有，對于系統的整合，更將更有事半功倍之效。
感測系統多軸化之后，這代表在同一系統中必須擁有多種不同的感測元件。然而感測元件范圍包山包海，從常見的加速度計、陀螺儀和地磁羅盤，到壓力計、溫度計、光感計，甚至能感測聲音、味覺、嗅覺等傳感器，以目前來看，多數廠商至多擁有部分技術，但要廣泛全面包辦所有感測產品，這樣的廠商目前仍少之又少。
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