Amphenol ICC的BergStak Lite 0.80 mm板對板連接器是一種全面的多功能解決方案，專為高密度應用而設計，需要更低的插拔周期。該系列是一款經濟型，采用金閃鍍，可滿足多達50個配合周期，同時擴展了標準BergStak 0.80 mm的機械優勢。它包括16個PCB堆棧高度，四種尺寸，最多100個位置。堆疊高度靈活性通過通用的配合接口支持不斷發展的設計和新興的機械要求。
BergStak Lite 0.80mm數據表
BergStak Lite 0.80mm產品介紹
特征 外殼和終端配置保證支持高達12 Gb / s 40到100個位置尺寸，以20個位置為增量 5毫米至20毫米的堆疊高度，增量為1毫米 0.80 mm雙排觸點間距可節省印刷電路板空間 防蹭外殼 金閃鍍接觸電鍍 PCB定位器栓釘選項 提供UL 94 V-0可燃性額定LCP 符合RoHS標準，無鉛 優點 在選定的堆棧高度上兼容PCIe®Gen2/3和SAS 3.0高速性能 全面的尺寸和堆疊高度范圍，以滿足所有需求 高密度，適用于所有電氣應用需求 確保端子在配合過程中不受損壞 適用于要求不太嚴格的應用的經濟選擇 在手動裝配過程中便于操作 高可燃性等級 滿足環境，健康和安全要求
