低壓降或 LDO 為線性電壓穩壓器。 我們有多種系列的線性穩壓器。 LDO 穩壓器可在輸入 - 輸出差分電壓較小時運行。 LDO 電壓穩壓器可提供快速瞬態響應、寬輸入電壓范圍、低靜態電流、低噪聲、高 PSRR。
產品技術參數
輸出電壓
3.3 V
輸出類型
固定
封裝類型
SOT-23
最大輸出電流
500mA
安裝類型
表面貼裝
最小輸入電壓
2.5 V
最大輸入電壓
16 V
引腳數目
5
輸出數目
1
靜態電流
8μA
精確度
±2%
最低工作溫度
-40 °C
最高工作溫度
+125 °C
高度
1.3mm
長度
2.9mm
線路調節
0.2 %/V
尺寸
2.9 x 1.6 x 1.3mm
負荷調節
正品現貨,歡迎來電咨詢0755-28186792/13380343102胡先生。
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產品主要用于:LED照明、汽車電子,電源、音響、儀器儀表制,汽車倒視、家電領域。
價格優惠,歡迎來電咨詢。
產品詳細信息
0.4%
從光器件產業鏈看,主要環節為"光芯片、光器件、光模塊、光設備",最終應用于電信市場、數據中心市場及消費電子市場。其中,光芯片處于產業鏈的核心位置,具有高技術壁壘,占據了產業鏈的價值制高點。
光芯片主要用于光電信號轉換,遵循"Chip–OSA–Transceiver"的封裝順序,激光器芯片(Chip)通過傳統的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統中,常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類型,分別應用于不同傳輸距離和成本敏感度的應用場景。
光芯片屬于技術密集型行業,具有極高的技術壁壘和復雜的工藝流程。因此,光芯片在光器件/光模塊中成本占比較大。此外,隨著芯片速率的提升,制備難度增大,成本占比或進一步提升。一般情況下,對于低速率光模塊/光器件(轉換速率小于10Gbps),光芯片的成本占比約為30%左右;而對于高速光模塊/光器件(調制速率大于25Gbps),芯片的成本占比約為60%左右。例如,全球數通光模塊龍頭中際旭創(公司主力產品為100G QSFP28,采用25G光芯片),整體光芯片及組件成本占比在50%左右。相較于電芯片,目前光芯片市場規模較小,分工程度有限,垂直一體化的IDM廠商市場份額超過50%。但伴隨VCSEL芯片的消費電子市場打開,芯片市場規模加速擴展,分工程度有望提升,第三方代工模式逐漸興起。
規模:為什么市場規模加速增長且"一望無際"?
伴隨流量加速爆發,光芯片市場規模加速增長:(1)電信市場:傳輸網擴容正當時,接入網逐步向10G PON升級,5G基站大規模建設或帶來超20億美元光芯片市場空間,為4G時代2.8倍。(2)數據中心市場:數據中心市場需求持續井噴。(3)消費電子市場:VCSEL芯片切入消費電子市場,市場空間拓展10-100倍。隨著硅光集成度提升帶來價值占比提升,未來成長空間"一望無際"。
1 光芯片市場規模有望持續高增長
從細分市場看,光芯片主要應用于電信市場、數據中心市場、以及消費電子市場。其中,電信市場主要應用于傳輸網、接入網以及無線基站,市場份額占比約60%左右;數據中心市場主要應用于數據中心內部互聯、連接數據中心間的DCI網絡,市場份額占比約30%左右;消費電子市場主要包括手機3D 感應系統(內含VCSEL芯片),市場份額占比約10%左右。對于三大細分市場的發展趨勢,我們的判斷是:電信市場近期保持穩定,有望迎來5G高增長機遇,數據中心市場將快速增長,消費電子市場規模有望呈爆發式增長。三大細分市場共同驅動光芯片市場空間持續拓展。
根據ICCSZ統計,在不考慮消費電子VCSEL激光市場規模的情況下,2015年中國光器件市場規模為16.2億美元,到2020年有望達到26.8億美元,增長65.4%。若考慮消費電子VCSEL激光器,國內光芯片市場從2018年開始將加速拓展。預計光芯片在光器件的成本占比為50%,2015—2020年間國內光芯片市場規模有望從2015年的8.1億美元增長到2020年的21.4億美元,年均復合增長率高達21.4%。