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AiP是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內，實現系統級無線功能的一門技術。 AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線解決方案，因而深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。
諧振型天線的輻射效率與其電尺寸密切相關，天線最大增益更是受到物理口徑的嚴格限制。傳統的民用通信頻率多工作在10GHz以下，為使天線達到可以實用的效率，需要大大增加原有芯片封裝的長寬高。這樣對小型化和低成本都很難有貢獻，反而是更大的副作用。
隨著無線通信的發展，10GHz以下頻譜消耗殆盡，民用通信終于在近幾年轉移向資源更廣闊的毫米波段。 顧名思義，毫米波段波長在1-10mm這個量級。片上天線的尺寸可以小于一般的芯片封裝。這就為AiP的實用帶來了新的機遇。
而扇出型封裝(Fan-out)可整合多芯片，且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳，所以看好扇出型封裝技術在未來5G射頻前端芯片整合封裝中的應用。
扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的英文全稱為(Fan-Out Wafer Level PackagingP)，其采取拉線出來的方式，成本相對便宜;FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進去，等于減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等于省了多層封裝，有助于降低客戶成本。此時唯一會影響IC成本的因素則為裸晶大小。
FOWLP封裝最早在2009~2010年間由Intel提出，僅用于手機基帶芯片封裝。
2013年起，全球各主要封測廠積極擴充FOWLP產能，主要是為了滿足中低端智能手機市場，對于成本的嚴苛要求。FOWLP由于不需要使用載板材料，因此可節省近30%封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助于提升芯片商產品競爭力。
聯發科副處長許文松曾指出，扇出型封裝解決了過往技術難以提升I/O 密度的瓶頸，扇出型封裝具備超薄、高I/O 腳數等優勢，是消費性電子產品、物聯網設備中非常理想的封裝技術選擇，如智能手機中使用的圖形芯片、存儲器、影像傳感器等，通過扇出型封裝，能在緊密空間中達到更經濟、有效率的高互連密度。
為了實現高速率、高容量和低延遲的5G網絡目標，需要引進大量的新技術，封裝技術也扮演著至關重要的角色，相信AiP和扇出型封裝技術會在5G到來時得到更廣泛的應用。
SK海力士(SK Hynix)
在智能手機出貨量以及SSD銷售成長帶動下，SK海力士位元出貨量于第三季仍能維持19%的季成長，然而需求不如預期，無法扭轉供過于求局面，致使平均銷售單價下跌10%，整體營收來到18.3億美元，較上季成長6.0%。就產品組合而言，SK海力士銷售重心為移動設備市場。隨著蘋果新機上市以及中國廠商陸續推出全面屏概念手機，并搭載較高規格產品，128GB以上容量出貨表現亮眼，并帶動位元出貨穩健成長。此外，在72層NAND Flash產品的幫助之下，本季SSD出貨占比亦超過20%。
東芝記憶體(Toshiba)
同樣受惠于蘋果新機與中國智能手機廠商持續提升容量，東芝記憶體在第三季仍保持逾20%的季度位元出貨成長，然而在終端產品售價持續走跌的影響下，平均銷售單價有近15%的跌幅，使得整體營收最終為32.0億美元，較上季成長1.9%。從制程及產能方面觀察，目前64層3D NAND產出占比已逾70%，3D NAND投片占比也正式突破50%，2019年擴產重點將放在Fab 6的新增產能，但考慮到市場供過于求與制程成熟度，將先以64層為主要投產制程。
西數(Western Digital)
西數在第三季除繼續維持在零售與渠道市場業務的優勢以外，高容量UFS產品開始正式出貨，并透過優惠價格在SSD市場取得不錯表現，季度位元出貨量成長28%，但受各類產品價格走跌影響，平均銷售單價下滑16%，整體營收來到25.34億美元，較上季成長7.0%。從產能規劃來看，為應對NAND Flash在2018年全年供過于求的狀況，西數預計將節制產能及資本支出，因此上半年的擴產以及轉產96層3D NAND的進度將略為放緩。
美光(Micron)
受惠于智能手機旺季效應以及SSD銷售成長，美光第三季位元出貨成長逾25%。美光在渠道市場仍握有重要影響力，在渠道市場價格跌勢偏深的狀況下，本季的平均銷售單價下滑近15%，整體營收達22.3億美元，較上季成長14.7%。就產品組合而言，美光致力于減少渠道市場出貨占比，發展重心放在新的NVMe及QLC架構SSD產品，以應對高效能及高容量市場需求。而在移動設備市場，美光則持續與中國供應商合作，在第三季已正式量產出貨。
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