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深圳市金鎮發科技有限公司

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供應鏈傳出，聯發科最新芯片以P80搶攻明年上半年的手機市場，其中最新芯片同樣采用ARM架構8核心處理器，雖然將持續沿用臺積電12奈米制程，但由于芯片架構持續改善，因此整體效能相較上一代P60雙位數成長。

值得注意的是，聯發科本次在P80的人工智能效能上表現相當優異，甚至勝過旗艦芯片水平。 供應鏈指出，聯發科P80在AI處理器表現大幅提升，預料將可望大幅勝過華為當前最新旗艦手機芯片麒麟980，甚至直逼高通將于今年12月推出的5G旗艦手機芯片，也就代表P80在AI效能上將具備旗艦手機水平。

事實上，AI在智能手機角色逐步吃重，不論是相機、智能語音識別及生物辨識及效能資源調配上都開始加入AI，讓功能更強大，因此AI效能也成為消費者挑選手機的重要指針。

法人認為，聯發科積極在中階手機芯片市場搶攻中國大陸品牌，目標不外乎華為、OPPO、Vivo及小米等四大廠，其中聯發科在今年下半年痛失OPPO R17訂單后，使業績未能如預期表現成長，隨著P80將在明年第一季問世， 人工智能效能更加強大，聯發科有機會搶回R19訂單。

由于聯發科持續采用臺積電12奈米制程，加上芯片架構成本再度強化。 因此法人認為，聯發科明年上半年毛利率將有機會再度成長，甚至可望挑戰40%水平，帶動獲利表現更加亮眼。

驍龍8150的八個CPU核心都將是高通自主設計非公版架構，其中一個大核心可能是基于A76，四個小核心則應該是基于A55，而三個中等核心或許也是基于A76。

此外，這款處理器將采用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同時附帶AI神經網絡單元，不過其內置并不具備5G的modem，預計將在5G網絡商用后依照最終產品和對應地區網絡進行協調加載。

此前，蘋果與華為發布了基于臺積電7nm工藝的新一代旗艦處理器芯片，隨后三星也發布了基于自家8nm工藝的芯片，此次高通新一代旗艦芯片也將采用7nm先進制程生產。

先前外界預期高通處理器芯片訂單可望由三星回歸臺積電，越來越有譜，臺積電有機會借7nm技術領先及良率優勢，優先吃到高通處理器及調制解調器芯片大單。

至此高端手機芯片將跨入新一代先進制程階段，揮手向10nm告別，而高通與諸多中國手機廠商有過合作，外媒點評高通新一代芯片問世后將對聯發科在中國的市占率產生不小的影響。

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