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DFE201610P-1R5M=P2

發布時間:2018/12/3 11:32:00 訪問次數:227 發布企業:深圳市金鎮發科技有限公司

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華為的核心供應商名單凸顯出國內企業對美國芯片的依賴中國芯片產業與美國的技術差距
中國近十幾年來確實在芯片行業上取得了巨大的進展,華為海思更是其中的佼佼者,其開發的手機芯片在技術上已與高通不相上下,紫光展銳是全球第三大手機芯片企業,這凸顯出中國芯片所取得的巨大進展,不過我們也應該看到其中的差距。
華為海思、紫光展銳這些企業開發的手機芯片均是數字芯片,還有國內較為知名的瑞芯微、君正等開發的都是數字芯片,這些企業通過獲得ARM、mips的授權進行開發,然后拿到臺積電去代工制造,難度方面要小一些,這也是國內近幾年興起的芯片設計企業普遍開發數字芯片的原因。
相比之下,模擬芯片的開發難度要遠高于數字芯片。模擬芯片有許多種類,包括了ADC、PMIC、功率器件等多種產品,這類產品是將現實世界的信息轉變為機器可以理解的數字信號,因此對工程師有極高的技術要求,對于企業來說需要長期的經驗積累,在芯片制造方面采用的是非標準化的工藝,開發難度比數字芯片要高一個數量級。全球最大的模擬芯片企業博通既有自己的芯片設計也有自己的芯片制造工廠,這是因為開發一個非標準化的制造工藝難度較大、成本較高,從芯片設計到芯片制造都成為博通自己的核心競爭優勢。
中國芯片設計企業普遍采用臺積電的制造工藝,而臺積電開發的制造工藝為標準化的制造工藝,并無法生產模擬芯片,如果中國芯片企業要臺積電幫助生產模擬芯片,那么它就要投入巨資與臺積電合作專門為它開發的芯片制造工藝,然而這種工藝無法為其他芯片企業所用,成本極高,臺積電也未必愿意。
一面是巨額的投入,一面是很難快速看到結果,是導致中國的模擬芯片產業與國外存在巨大差距的原因,據分析指目前全球前十大模擬芯片企業均為外國企業,其中前兩大的博通和ADI均為美國企業,而中國自產的模擬芯片總體占全球市場份額不到10%。


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