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臺積電今(6)日舉辦供應鏈論壇，由總裁魏哲家主持，他表示，過去1年臺積電的7納米制程成功進入量產，5納米技術亦有大幅進展準備風險性試產。值得注意的，魏哲家也在致詞中透露，由于8英寸需求相當強勁，將在臺南6廠新增1座8英寸新廠，專門提供特殊制程。這是繼2003年臺積電在大陸上海松江蓋8英寸廠后，再次打算增建8英寸廠產能。
魏哲家指出，今年臺積電的重點在于7納米，為了提供給創新者，明年將會建制更多廠房來因應生產。而外界關注的5納米，臺南18廠陸續裝機中，明年第2季開始風險試產，后年開始量產。更先進的3納米，廠房正在等待環評，魏哲家預期，3納米將成為帶領推動半導體產業繼續增長的動能。
對于半導體未來發展，魏哲家表示，繼續推動業績成長動能的是AI和5G;5G將在2019下半年到2020年開始大量建制;而AI將不只在云端，現在更發展到邊緣運算。談到未來運營，魏哲家預期臺積電業績未來幾年可望維持增長5%到10%目標，“尖端科技會繼續帶領產業成長”。資本支出方面，臺積電維持此前說法，今年預估約100~105億美元，未來5年平均約在100~120億美元之間。
一．XILINX產品
嵌入式- FPGA（現場可編程門陣列）Spartan-2，Spartan-2E，Spartan-3，Spartan-3A，Spartan-3E，Spartan-6，Spartan-3/3L，Spartan-3E，Spartan-6，Virtex-6、Virtex-5、Virtex-4、Virtex-II Pro和Virtex-II Virtex-4Virtex-II，Virtex-II pro，Virtex-4，Virtex-4 LX，Virtex-4，SXVirtex-4 FX，Virtex-5，Virtex-6，Virtex-7，Artix-7，Kintex-7，Virtex-7等XILINX全系列產品。
二．ALTERA產品
嵌入式- FPGA（現場可編程門陣列）Stratix® V，Stratix IV，Stratix III，Stratix II和Stratix II GX，Stratix和Stratix GX，Arria® V，ArriaII，Arria GX，Cyclone® V，Cyclone IV，Cyclone III，Cyclone II，Cyclone，MAX10，FPGA配置方法，CPLD，電源管理，MAX® V，MAX II，MAX3000A，MAX 7000等ALTERA全系列產品。
三．FREESCALE產品
8位微控制器（單片機）、16位微控制器（單片機）、32位ARMCortex-M架構微控制器（單片機）－Kinetis系列、與ARMCortex-A架構i.MX系列處理器、PowerArchitecture™/PowerQUICC™、高性能網絡處理器、高性能多媒體處理器、高性能工業控制處理器、模擬和混合信號、ASIC、CodeWarrior™開發工具、數字信號處理器與控制器、電源管理、RF射頻功率放大器、高性能線性功率放大器GPA、音視頻家電射頻多媒體處理器、傳感器。
魏哲家也說，供應商扮演了關鍵的角色協助臺積電不斷實現半導體創新，在適當的時間提供客戶適切的技術和產能，非常感謝供應商的支持，與臺積電一起合作突破技術的極限，同時提升產業永續水平并善盡企業社會責任。
臺積電今年供應商得獎名單包括：技術合作的應材、化學氣相沉積設備的臺灣先藝科技、化學機械研磨設備的荏原制作所、多叢電子束光罩曝光機IMS Nanofabrication、溼式清洗設備迪恩士半導體科技、工廠自動化設備大福株式會社、化學材料的關東鑫林科技、化學前驅物的默克先進科技材料以及晶圓原物料的勝高科技。
另外，有關于媒體報導，臺積電為因應中美貿易戰及智能手機銷售放緩對芯片需求的沖擊，因而擴大撙節成本措施，將副總級駕駛車輛從奔馳換成豐田，也減少員工到貿易展及國際研討會出差。對此，臺積電發言人孫又文解釋，在創辦人張忠謀退休前就規劃好的，副總級的駕駛車輛盡量不要用到豪車，改用豐田就好，以免造成外界認為臺積電主管都開豪車的印象。孫又文強調，臺積電今年依然獲利且將創新高，這些改變絕非與景氣變化有關。
