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除此之外，中國也將采取回防布局的策略，包括強力推動中國芯發展規劃，持續強化境內市場投資吸引力、擴大科技研究投入來助長基礎研究動能、以海外人才吸納來推動研發進程等，顯示中國期望藉由貿易的反制、內部資源的整合、 內需市場的吸引力，來減緩美中貿易戰對于中國發展半導體的阻礙力道，特別是內部的力量，2018~2019年就陸續看到中國為推進半導體核心能力的技術，不但民間企業打造自主國產芯，也集成創新能量于各地展開， 更重要的是國家資源挹注持續帶動民間投入半導體行業。

而預估2019年中國半導體國產化推動仍將以半導體封裝及測試環節最為顯著，主要是發展基礎較穩固，同時2015~2016年藉由購并策略已擁有國際業者的高階制程技術，以晶方科技而言， 公司在獲得中國官方1.78億元人民幣的補助下，已成功突破12吋3D TSV先進封裝技術瓶頸，成為全球最大的12吋3D TSV封裝量產服務商和全球主流傳感器芯片設計公司的獨家服務商，并在安防監控等應用領域取得優勢的市場地位。

而2019年中國晶圓代工業市場將尤其關注中芯國際的動向，特別是14奈米的量產進程，公司14奈米第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段，正在進行客戶評估、IP比對、可靠性驗證以及全速擴大FinFET技術組合， 預計2019年上半年開始試產14奈米，而下半年開始獲得收入。

至于 內存制造方面，則需特別留意美國對福建晉華施予禁售令之后，是否影響中國開啟內存元年的進程，尤其是長江存儲的Nand Flash、合肥長鑫的行動式內存能否順利擴大量產，并銷售國際市場，畢竟專利、 知識產權的保護等議題仍是中國內存制造的最大課題。

而集成電路設計業方面，則是中國芯等核心技術的重點領域，甚至芯片技術已是中國國之重器，而在美中貿易戰趨于常態化之下，中國科技立國、朝向技術自主可控的路線更為堅定，但仍需留意結構性調整的問題， 畢竟目前中國企業在全球半導體產業中仍處于中低階，大部分的邏輯、存儲等高階芯片目前都無法自給，中國企業仍處于一個追趕階段，未來如何藉由中國內部研發及資源投入的擴大，并配合市場規模的擴大，而降低對于國際的依賴能力， 將是未來的觀察重點。

整體來說，雖然在電動汽車與自動駕駛、人工智能、物聯網與5G、工業電子等市場需求的帶動下，2019年中國半導體業銷售額年增率仍將維持正數的態勢，但有鑒于行業將面臨周期性的調整， 特別是宏觀經濟形勢壓力與國際間貿易摩擦使得產業步入成長放緩期，尤其是內存的部分，故預計2019年對岸中國半導體銷售額年增率將未如2018年。

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