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新一代的電源管理芯片是高通主導的全新規格，可能是近五年來高通針對該芯片的最大一次設計改款，對于該產業版圖也是另一番光景。過去高通的電源管理芯片主要在中芯國際進行生產，進入新一代規格后，臺積電以 BCD 工藝平臺拿下多數訂單比重。
值得注意的是，臺積電與高通合作的電源管理芯片訂單，也正式導入嵌入式 IP 供應商力旺的一次性編寫存儲矽智財 OTP 技術，這不是力旺與臺積電、高通的首次合作，卻是近幾年來三方最重要的一次策略聯盟。
著眼于 BCD 技術未來的發展空間，GlobalFoundries 日前也擴大 BCD 與 BCDLite 工藝平臺的布局，在 0.13 微米技術上導入力旺的 MTP 矽智財，鎖定車用、無線充電、USB Type C 三大市場猛攻。
GlobalFoundries 在 0.13 微米平臺的嵌入式可多次編寫 (Multiple-Times Programmable，MTP) 矽智財已符合車規驗證標準 AEC-Q100 Grade 1，第二代的 MTP 技術也進入布局，其中，符合 AEC-Q100 Grade 1 的 MTP 操作溫度可達 150°C，在溫度區間 ( -40°C~150°C ) 編寫可達 1,000 次，并能在 125°C 的高溫下維持 10 年以上的資料留存能力。
力旺的第二代的 MTP 存儲面積縮小超過 40%，無線充電芯片設計客戶可藉由嵌入 MTP IP，允許頻繁修改內設的電源開關順序、輸出電流與溫度控制等規格參數，以達到產品優化目的。
GlobalFoundries 和力旺在不同工藝技術平臺上都有緊密合作，這次雙方擴展至二代 MTP 技術上，預計 BCD 與 BCDlite 工藝平臺會在 2019 年完成可靠度驗證。
IDC可穿戴設備團隊研究主管拉蒙認為，智能手表最主要作用依舊是主動向用戶提供可瀏覽的信息，相比手機它的便利性更明顯。其次，智能手表將為用戶之間提供新的通信方式。第三，智能手表操作系統將強調連接，不僅是用戶之間的連接，也是佩戴者與其他智能設備和系統之間的連接。最后，智能手表會在健康和檢測潛在疾病方面發揮越來越重要的作用。
IDC預計整個2018年，智能手表銷量將達到7280萬臺，占可穿戴設備總銷量的三分之二。預計到2022年，智能表的總出貨量將達到1.202億塊。
除了智能手表，混合型手表和一些兒童手表也將繼續大量出貨。
從2018年到2022年，智能手環產品的年增長率將保持在0.3%。增幅很小，但預計到2022年，這一類別仍將占據可穿戴類產品總體銷量的24.7%，總銷量將達到4700萬部。
雖然不像智能表那么高端，但它們是首次購買者進入可穿戴設備市場的第一步，在發達市場，這些產品因低價會成為簡單的疾病監測工具。
除了手表和手環，還有一類是智能耳機。它們在2018年的市場份額還不到2%，到2022年有望達6.8%。這一類別的增長在很大程度要感謝手機廠商們紛紛取消了耳機插孔。此外，越來越多的廠商正在將生物識別跟蹤技術應用到無線耳機中。除了聽音樂，心跳檢測之類的功能也被融合在耳機里，進一步促進這類產品發展。
另外，韓國的半導體廠 Dongbu 的 0.18 微米 BCD 工藝平臺也完成力旺的二代 MTP 技術布局，Dongbu 的該平臺也是主攻電源管理芯片，尤其是無線充電和 USB Type C 相關芯片。
未來各種嵌入式存儲技術在邏輯工藝制程上所扮演的角色越來越重要，OTP 和 MTP 矽智財更成為 BCD 工藝平臺必備的矽智財組合，尤其是針對電源管理芯片相關的應用，陸續會看到更多矽智財技術提供方、晶圓代工廠、芯片設計客戶的雙向或是三方合作，擴大該市場商機。
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