KEMET的KONNEKT采用創新的瞬時液相燒結（TLPS）材料制造無引線多芯片解決方案。KONNEKT采用低損耗，低電感封裝，與KEMET的超穩定U2J電介質相結合，能夠處理數百千赫茲（kHz）的極高紋波電流。
U2J KONNEKT電容器可以低損耗方向安裝，以進一步提高其功率處理能力。寬帶隙（WBG），碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）系統，數據中心和開關槽轉換器是典型應用。
特征 超高功率密度和紋波電流能力 超低等效串聯電阻（ESR） 超低等效串聯電感（ESL） 工作溫度范圍：-55°C至+ 125°C 沒有電容隨電壓變化 低噪聲 可使用標準MLCC回流曲線進行表面貼裝 低損耗定向選項，可實現更高的電流處理能力 應用 WBG，SiC和GaN系統 數據中心 LLC諧振轉換器 開關油箱轉換器 無線充電系統 光伏系統 電源轉換器 逆變器 直流鏈路 緩沖器
