公司大量 全新現貨 長期供應NB671GQ-Z
瀚佳科技（深圳）有限公司，是一家以電子元器件為主的代理經銷商，專為國內工廠的電子元器件采購提供快捷、周到服務，幫助工廠縮短采購周期，降低采購成本，提供快速、高效、低成本的方案，我們主營以下產品：
一類：傳感器
音頻傳感器，流量傳感器，光學傳感器，生物醫學傳感器，力傳感器與測壓元件，壓力傳感器，電容觸摸傳感器，線性位移傳感器，近程傳感器，電流傳感器，液位傳感器，傳感器開發工具，編碼器，磁性傳感器，傳感器硬件與配件，環境傳感器，運動與定位傳感器，溫度傳感器
二類：連接器
集管和線殼，管腳和插座連接器，汽車連接器，I/O 連接器，電源連接器，底板連接器，IC 與器件插座，電源線濾波器，板對板與夾層連接器，IEEE 1394連接器，射頻互連，卡緣連接器，接線系統，太陽能連接器/電伏連接器，圓形連接器，照明連接器，接線端子板，D-Sub連接器，端子，數據總線元器件，**規格/**類型，FFC/FPC，光纖連接器
三類：半導體
RF集成電路，光耦合器/光電耦合器，音頻 IC，開關IC，多媒體 IC，通信及網絡 IC，內存，均衡器，接口 IC，計數器 IC，，邏輯集成電路，可編程邏輯 IC，時鐘和計時器IC，嵌入式處理器和控制器，電源管理 IC，驅動器IC，數字電位計 IC，有源濾波器，放大器 IC，數據轉換器IC，電源管理 IC，DC/DC轉換器，射頻半導體
四類：嵌入式解決方案
CPLD - 復雜可編程邏輯器件，FPGA-配置存儲器，處理器 - 專門應用，CPU - 中央處理器，RF片上系統 - SoC，微處理器 - MPU，EEPLD - 電子擦除可編程邏輯設備，SPLD - 簡單可編程邏輯器件，微控制器 - MCU，FPGA - 現場可編程門陣列，片上系統 - SoC，數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC
五類：保護電路
斷路器與附件，氣體放電管 - GDT /氣體等離子體避雷器，溫度保險絲，電路保護套件，LED保護設備，ESD 抑制器，晶體閘流管，熔絲座，可復位保險絲—PPTC，TVS二極管，保險絲，浪涌抑制器，壓敏電阻，熱敏電阻 - NTC，電容器，電位器、微調器和變阻器，熱敏電阻 - PTC ，EMI/RFI 器件，電阻器，變壓器音頻和信號，壓敏電阻，超級電容器，光耦合器/光電耦合器，電感器
六類：開發工具
模擬與數字IC開發工具，光學纖維開發工具，電源管理IC開發工具，通信開發工具，LED 照明開發工具，射頻/無線開發工具，開發軟件，光電開發工具，傳感器開發工具，嵌入式開發工具
七類：其他產品
音頻模塊，以太網和通信模塊，電源管理模塊，射頻/無線模塊，數據轉換模塊，傳感器模塊，顯示模塊，存儲器模塊，能量采集模塊，I/O 模塊，天線
瀚佳科技是一家專業從事集成電路配套的供應商，在本行擁有多年的銷售經驗！
備有大量現貨庫存，誠信為本，客戶至上，為客戶把產品的質量關！
由于公司型號眾多，無法一一上傳，如在網站找不到您要的產品，請聯系業務員，本司可提供電子元器件配單服務。
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11月13日，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用于手機、PC和網絡設備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。
據了解，XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。
從這個角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當然，對于蘋果來說，還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。
技術規格方面，XMM 8160支持5G SA(獨立組網)/NSA(非獨立組網)規范，向下兼容4G/3G/2G等。
頻段方面，涵蓋Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國內的5G，后者則用于國內5G中后期和歐美5G的前中期。
目前，高通旗下有驍龍X50 5G基帶(5Gbps，已出貨)、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯發科官宣了Helio M70基帶(5Gbps，2019年出貨)、三星官宣了Exynos 5100基帶(10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨)。
高通的驍龍X50 5G基帶早于2017年10月就發布。高通驍龍X50 5G調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統的幾根天線設計。
通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍的，還可以實現和4G LTE協同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔任。
高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。還延續了X20 LTE Modem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高達1.23Gbps。
今年10月，高通在4G/5G峰會上公布了2019年使用驍龍X50 5G NG 基帶的OEM廠商名單，包括華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托羅拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技(WNC)、WINGTEC(聞泰)、小米等;其中，5G領航計劃的伙伴則包括聯想、OPPO、vivo、中興通訊、小米、聞泰等。
也就是說，除了蘋果們，幾乎所有手機廠商幾乎都在用高通的5G芯片。
另外，華為和三星也都在研發自己的5G調制解調器。
早就此前，就有蘋果對Intel未能解決8060調制解調器芯片的散熱問題，“不太滿意”。但即便如此，蘋果也并未考慮與高通重啟5G芯片談判。Intel指出，首款采用新型XMM 8160 5G調制解調器的智能手機將于2020年上半年問世，但蘋果公司可能要等下一個版本，即8161，這與2020下半年發布新iPhone的時間一致。
此次提前發布的XMM 8160 5G基帶表現如何，就讓我們等等看了。
