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盡管存在不確定性因素，半導體產業長期預期仍正向增長

2019年全球半導體產業景氣變量多，不過，國際半導體產業協會(SEMI)全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸21日表示，2018年中美貿易戰對全球經濟政策與市場發展布局帶來一些不確定性因素，但今年半導體產業進入一個business cycle當中相對穩定的一個階段，半導體產業產值與市場仍預期會有健康的正向增長趨勢。

曹世綸指出，未來3-5年半導體產業雖有巨大的芯片需求及市場機會，相關應用遍及AI、智能數據、高效能運算、5G、移動舍必、物聯網、汽車與智能制造，也為半導體帶向智能化、數字化與網絡化發展。

他進一步指出，雖半導體有很多機會，但同時技術上挑戰也伴隨而生。將以“不同技術、不同功能、不同材料之間的異質整合”來創新以及創造高價值的終端應用產品，成為后摩爾定律時代的主流技術新方向。

曹世綸認為，隨異質整合成為技術趨勢，以及人工智能、5G將更多跨領域的高科技領域串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對于能夠跨界整合及擁有多元技術背景的半導體產業人才需求將會更加提升。

只不過提到人才，曹世綸也點出將是半導體面臨的最大挑戰，他也說，如美國年輕人大多投入臉書、Google等企業，愿意從事半導體的人越來越少。以SEMI扮演產官學研的溝通平臺，為鼓勵年輕人投入半導體產業“做大事”，SEMI還大手筆赴美國好萊塢以電影預告片形式制作短片，期能能引起年輕人共鳴，投入半導體產業。

然而，展望2019年，SEMI產業研究總監曾瑞榆也說，2017年全球半導體產值首度突破4000億美元，2018年約4700億美元，2019年可能遭遇逆風，市場存在較多不確定因素，包括大陸經濟下行速度，中美貿易戰以及美國聯準會利率走向等。

他直言，智能手機需求疲軟是半導體產業面臨最大的疑慮，供應鏈庫存水位也過高。以iPhone訂單來說，2018年第4季來明顯放緩，預期本季進一步下調。而PC受到英特爾CPU 短缺的影響，將延續至上半年。

呼應臺積電預期半導體庫存去化將持續到今年中，曾瑞榆認為，雖上半年半導體景氣展望保守，但下半年可望有不錯反彈。其中存儲器部分，他預期，2019年DRAM產品售價恐下滑2位數百分點，部分價格壓力甚至可能到下半年。

硅晶圓部分，他表示，半導體硅晶圓出貨在2018年第3季達到高峰，第4季開始往下，預期2019年上半年12英寸硅晶圓價格仍會面臨較大壓力，8英寸硅晶圓則可維持健康。

而整體半導體設備投資，曾瑞榆說，受景氣因素影響，2019年晶圓廠投資恐將趨緩，估較2018年減少約10%，主要來是來自存儲器資本支出大幅修正，如韓國今年可能下滑4成，反觀臺灣，雖臺積電資本支出上限下調，但臺積電、美光等投資動作仍持續，臺灣2019年投資仍將增長13%，將是投資成長最高的市場。

至于大陸，他認為，受到韓國存儲器廠在大陸投資縮手、大陸自家技術發展延后，預估投資金額將自去的新高水平下滑1成，但這些遞延的投資，預期2020年又將重新投入，帶動大陸市場回溫，并對整體全球半導體市場有顯著影響。

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