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TI架構師:封裝技術已經成為芯片差異化的關鍵因素之一 近日,德州儀器技術創新架構師Stephanie Watts Butler與公司首席技術官Ahmad Bahai及半導體封測服務副總裁Devan Iyer就封裝話題展開了討論,Stephanie表示,隨著時間的推移,封裝技術已經成為芯片的關鍵差異化因素之一。
Anmad表示,對于集成電路來說,高集成度是始終追求的目標,無論是對于工業、汽車、個人電子、醫療電子等領域都是需要集成更多高級智能及高性能的芯片。對于封裝來說,不同產品面臨的挑戰是不同的,比如針對電源產品,如何達到功率密度最大化;而針對射頻器件來說,如何通過封裝減少寄生效應;其他諸如如何實現更多的I/O口;更多的傳感器與IC相結合等,綜合來看,封裝技術的需求是由行業中的許多不同載體分別推動的。
另外,通過異構集成,使單芯片可以更容易的具備更多智能性,將更多針對特定用途的優化器件集成在一個封裝中,通過封裝技術巧妙的避免了復雜的單晶圓設計。
Devan表示,對于封裝來說,重要的是從電氣特性角度分析熱、機械、可靠性等特點,確保引線框架與基板設計的優化,尤其是需要重視散熱和減少寄生效應。從終端應用客戶角度來說,客戶看到的是封裝成品而不是Die。
Devan繼續說道,所以異構集成但核心設計在那個感謝Devon的重要作用,所以你真的在談論如何我們正在采用我們的產品,從產品的角度來看,它們變得越來越復雜,客戶如果要快速進入市場,異構是最佳解決方案,這也是我們所說的SIP系統級封裝,另外一種則是晶圓級封裝技術。
Devan表示,對于功率器件來說,盡管尺寸不斷縮小但轉換的功率并沒有減少,因此散熱問題更加嚴峻,需要通過頂部或底部增加額外的金屬散熱片,以幫助客戶解決散熱問題。此外,通過這一技術,還可以減少器件內部的寄生效應。
Ahmad表示,對于全新的氮化鎵器件來說,由于其工作頻率更高,功率更高,對于寄生效應、散熱等封裝設計要特別注意,除了封裝形式,更高壓的材料也是可以改變的一項重要因素。
此外,包括倒裝、包括用更粗的銅柱取代傳統引線等方式,這些也都是封裝的創新。
總而言之,封裝的技術發展變革不僅發生在數字芯片,包括模擬混合、電源等產品的發展,其中有一部分因素要歸功于封裝技術的革新。
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