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未來10年，中國集成電路業要從跟隨者變成合作者

“中國集成電路到底怎么樣，最近總在說三句話：第一句，我們沒有那么差，不是一無所有;第二句，真要做起來也沒有那么容易，不只是兩三年的功夫;第三句，如果我們一直堅持做下去，再做一二十年，一定能做起來。”中科院微電子所所長葉甜春11月16日在中關村集成電路設計園開園暨第二屆“芯動北京”中關村IC產業論壇上所表達的觀點得到業界共鳴。

國內集成電路產業生態不斷完善

作為信息技術產業的核心，近年來，我國集成電路產業成績喜人：2013年至2017年，中國集成電路產業年復合增長率達到21%，約是同期全球增速的5倍左右，規模從2013年的2508億元提高到2017年的5411億元。

葉甜春表示，從2008年開始，國家制定新一輪中長期科技規劃，把集成電路作為發展的重中之重，并探索新模式組織創新，我國集成電路產業取得長足發展。特別是近年來，國家科技重大專項和產業投資基金更是引領我國集成電路產業上升到一個新的高度：中國集成電路形成了技術體系，建立了產業鏈，產業生態和競爭力得到完善和提升，培育了一批富有創新活力、具備一定國際競爭力的骨干企業。

此次中關村集成電路設計園的開園無疑為國內集成電路設計業跨越式發展提供了平臺。據介紹，中關村集成電路設計園是在充分發揮區域科技研發資源的密集、優秀IC設計企業集聚，IC設計產品技術領先等眾多優勢的基礎上建設而成的。中關村集成電路設計園公司董事長苗軍在開園儀式上表示，通過將近3年的建設，園區已經基本建成，到目前為止，比特大陸、兆易創新、兆芯電子、文安智能等等一批高新技術企業，尤其是以集成電路設計為主的企業已經入駐園區。目前進駐企業年產值248億元，占全國集成電路設計總產值的10%。稅收40億元，專利1700項。預計到2020年，園區將聚集集成電路上下游企業150余家，年產值將突破300億元，實現稅收50億元。“中關村集成電路設計園的成立為IC產業發展提供了國家級的產業平臺，完善了集成電路產業升級的生態鏈，拓展國內在集成電路設計領域的布局，將推動產業全面發展。”苗軍說。

為了助力集成電路產業發展及科普教育，在有限的空間內，園區還規劃建設了“中關村集成電路科技館”，場館建筑面積近2500平米。這是北京市唯一一家聚焦集成電路領域的專業科技館，包括無處不在的集成電路、集成電路科普教育、產業發展歷程、創新資源生態、未來發展趨勢及企業展覽展示等版塊，采用人工智能、虛擬現實等前沿科技手段進行展現，面向社會公眾、在校學生、業內人士開放。

集成電路人才強集成電路產業才強

此次中關村IC產業論壇的主題之一是“興人才”，如何規模化培養更多符合產業需求的應用型人才成為國內集成電路產業發展的關鍵點之一。業內專家表示，集成電路人才強，中國集成電路產業才強。

清華大學微電子所副所長吳華強教授在會上指出，目前國內集成電路產業存在人才缺口巨大、高校人才培養供給嚴重不足、高端人才極其缺乏等三大問題。而中國集成電路產業的可持續發展離不開大量專業扎實，具備工程實踐能力，能夠解決實際問題的工程型、創新型人才，也需要高水平的領軍人才。

為此，吳華強給出三點建議：一是加強集成電路學科建設。集成電路技術已成為芯片產業的支撐學科，要依托高校教育力量和企業實踐條件，培養符合產業需求和學科發展的多層次、多維度的技術和管理人才，并開展定位集成電路產業急需領域、面向企業“定制班”的在職人才培養及教育培訓，彌補產業人才供給不足的問題。

二是借鑒成功經驗，建立集成電路人才與產業促進中心。可以學習美國SRC的經驗，成立國內集成電路人才與產業的促進中心，打通企業與高校的資源、信息渠道，培養滿足產業發展需要的人才。

三是重視集成電路戰略性、前沿性研究。集成電路技術發展開始邁向后摩爾時代，很多顛覆性研究正在興起，國內一定要抓住新一輪技術變革的先機，實現集成電路技術的重大原創性成果突破。

吳華強認為，中關村集成電路設計園各種創新要素聚集，對人才培養非常有利。據悉，中關村集成電路設計園緊鄰國內微電子領域知名學府和研究機構，包括清華大學、北京大學、中科院大學、北京航空航天大學、北京理工大學、北京工業大學6所國家示范性微電子學院(含籌備)，中科院微電子所、中科院物理所、中科院半導體所、中科院電子所等國內知名研究機構。人才的高度聚集、強大的科研能力為IC產業發展奠定了良好的基礎。苗軍表示，中關村集成電路設計園將繼續加強與國內高校院所共同合作，建設人才培養基地，深化校企合作，在人才、培訓、資金、項目挖掘、科技成果轉化和產業化等方面探索合作新途徑。

中國集成電路產業從跟隨者到創新者再到合作者

目前，中國集成電路產業正步入一個新階段，產業鏈布局已經完成，政策的支持、技術的進步、資金的涌入，都為國內集成電路產業的進一步發展鋪平了道路。

葉甜春表示，從IC生態樹的構成來看，根是材料，樹干是制造，枝繁葉茂的果子是設計、產品，如功率/模擬IC、通信/射頻產品、存儲器、處理器等。而恰恰產品是中國集成電路的短板。他說：“中國集成電路產業在制定自身發展戰略時，需要重新定位。要根據中國市場定義我們的產品，而不是別人做什么我們就跟著做什么。”

葉甜春強調，未來10年，中國集成電路業要完成三級跳，從現在的替代者，即把已有的產品做得更好、更便宜、更有競爭力;到創新者，即把70%的人力物力投入到產品、市場、技術創新上，面向行業應用提出解決方案;再到合作者，即成為全球IC產業生態鏈、商業鏈中的合作者。

為此，他給出建議，首先，突破產業模式單一怪圈，要在無晶圓設計和芯片代工制造基礎上，根據產品特點發展多元模式，如IDM。其次，加大裝備和材料等基礎領域的投入，28納米以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋還不夠。再次，應盡快形成協同發展的產業生態，“系統-芯片-工藝-裝備-材料”的緊密協同對整個產業發展至關重要。最后，避免產業布局無序競爭、碎片化與同質化現象。

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