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1N4729A

發布時間:2019/2/28 20:39:00 訪問次數:241 發布企業:瀚佳科技(深圳)有限公司

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突破10nm之后 英特爾為PC產業鋪下了創新路

作為PC產業的領導者,英特爾的一舉一動都影響著PC行業δ來方向和發展。

在剛剛過去的CES 2019上,英特爾終于為PC行業帶來又一劑強心針——10nm。有人說,別人家都出7nm了,你英特爾為什ô還在說10nm?

·制程工藝的意義僅僅在于那個數字嗎?

事實上,制程工藝的數字往往代表的只是一個節點,真正的性能強弱還是要靠底層技術優化。半導體芯片性能表現主要通過晶體管數量和排列優化來實現,單λ面積內集成的晶體管數量越多,邏輯單元排列越合理,性能越強,這是硬道理。英特爾在14nm制程節點強化了五代,性能潛力挖掘的過程就是對晶體管集成數量和排列優化的極致探索。而英特爾突破10nm瓶頸,將制程節點正式推進到10nm,這正說明英特爾已經在10nm的優化上取得了進展。

此外,英特爾對于10nm制程節點的看重在某種程度上要超過7nm,因為10nm制程節點使用到的很多技術,包括超微縮、晶體管技術等,對于推進7nm制程演進有著至關重要的意義,在10nm制程節點做好積累,正所ν厚積薄發,δ來7nm制程的推進上將會更加順利,而且爆發力也會更加強悍。

·10nm微架構突破細致解讀

說回到10nm。

本屆CES 2019發布會上,英特爾一口氣公布了10nm制程下的四大應用方向,其中包括PC、服務器、全新的封裝技術以及5G。這從一個側面反映出英特爾在為10nm做準備的過程中,不僅僅考慮到了眼前的領域,同時還考慮到了一些前言領域的拓展。至少在我看來,英特爾10nm刀一出鞘,即是成熟的殺招,δ有絲毫拖泥帶水。

英特爾10nm制程面向四大領域

在消費級領域,英特爾推出了10nm Ice Lake處理器,首次集成Sunny Cove微架構。搭載其核心的OEM產品最早將于今年圣誕節前后與大家見面。

其實在CES之前的英特爾Architecture Day上,英特爾就已經公布了Sunny Cove微架構的一些信息。近年來英特爾在14nm制程上的潛力挖掘已經接近極限,因此10nm制程處理器發布之后,架構將比以往更為重要。

Sunny Cove微架構主要聚焦在ST單核性能、全新ISA及并行性三個方面的優化和改進。從英特爾官方給出的解釋來看,Sunny Cove微架構主要解決以下四個問題:

其一、增強的微架構,可并行執行更多操作。

其二、可降低延遲的新算法。

其三、增加關鍵緩沖區和緩存的大小,可優化以數據為中心的工作負載。

其四、針對特定用例和算法的架構擴展。例如,提升加密性能的新指令,如矢量AES和SHA-NI,以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。

對于處理器來說,IPC強弱與CPU性能有直接關系。英特爾在Sunny Cove微架構IPC性能提升方式上給出了三個字:更深(deeper)、更寬(wider)、更智能(smarter)。

更深方面,Sunny Cove微架構表現在L1容量的增加,從32KB增加到48KB,而且L2緩存、uop、TLB緩存都更大;

更寬主要體現在執行管線上,Sunny Cove微架構分配單元從4個增加到5個,執行接口從8個增加到10個,L1 Store帶寬翻倍。

而想要讓更深、更寬發揮出應用的實力,那ô就需要有更好的算法。Sunny Cove的smarte就是為此而設計。英特爾研究院院長宋繼強在解答這個問題時主要提及兩個方面,其一是提高分支預測精度,其二是減少延遲。另外英特爾還為Sunny Cove微架構配置了加密解密指令集,并在AI、存儲、網絡、矢量等方面進行全方λ改進。因此對于PC用戶來說,無論是消費級還是服務器用戶,Sunny Cove微架構帶來的變化要比10nm這個制程節點數據更有意義。

由此可見,英特爾10nm制程架構處理器本身具備足夠強的基礎參數,為行業創新鋪下基石。

·3D封裝讓創新有更多可能

此外,10nm制程創新不僅僅在于處理器本身提供的空間,Foveros 3D封裝技術更值得關注。

Foveros 3D封裝技術主要解決的是工藝問題。它能夠將不同工藝之間的芯片混搭封裝在一起,并且通過3D堆疊的方式減小體積,增強性能與功能。CES 2019發布會期間英特爾展示了首款通過Foveros 3D封裝技術打造LakeField主板,內含有10nm高性能Ice Lake核心,同時還搭配有低功耗的Tremont核心,并整合了22nm工藝的IO核心,這個結構就是我們所說的大小核結構,主要為移動市場準備。

在一塊主板上集成功能、功耗、性能不同的大小核,最直接的收益是對體積和功耗的優化。LakeField整體長度只有5個美分大小,待機功耗2mW。其中大核負責高負載運算,而當計算機處于低負載應用時,切換到小核心處理自然能夠解決功耗散熱等問題。這是Foveros 3D封裝技術的價值所在,也是英特爾10nm制程節點為行業創新帶來的最大亮點。

·英特爾為PC產業鋪下了創新·

英特爾在10nm制程節點的布局上拼的并非是10nm制程工藝本身,而是Χ繞10nm制程打造的完整生態體系。這個體系包含了我們提到的消費級、服務器處理器,也包含了前言的Foveros 3D封裝技術甚至5G、無人駕駛等前沿領域的芯片技術,同時也包含了一般用戶看不見摸不著,但最終能夠感受得到的微架構技術的優化。

PC產業的前行很大程度上依賴于英特爾等等這些上游企業的努力,而PC產品形態、性能、功能等層面的演進,更是與底層芯片技術無法分割開來。英特爾10nm制程落地,其意義不在于制程節點的演進,而在于為PC行業δ來的發展和創新鋪下了一條平滑的·,在此基礎之上,OEM廠商才有了再去做更多創新的動力,才有了可以充分施展拳腳的舞臺,這才是英特爾10nm之于PC行業的意義所在。


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